【正文】 燃助劑 （ 無(wú)磷 、 無(wú)鹵 ） ?添加無(wú)機(jī)組分促進(jìn)燃燒時(shí)的灰燼生成 ， 阻焊油墨對(duì) PCB上電鍍 Ni、 Ag、 Au對(duì)附著性 ? PCB刻制銅導(dǎo)線上常需鍍一層電性能更加穩(wěn)定的 Ni、 Ag、Au等貴金屬，增強(qiáng) PCB及最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命； ? 常規(guī)阻焊油墨對(duì)這些金屬附著力通常不佳； ? 配方中添加附著力促進(jìn)組分： ? 適當(dāng)酸值的羧基化丙烯酸酯單體； ? 磷酸化丙烯酸酯（短鏈、長(zhǎng)鏈）； ? 硅氧烷偶聯(lián)劑； ? 具有酰胺結(jié)構(gòu)的丙烯酸酯單體或樹脂。 光固化機(jī)理 保形涂料中的 UV固化包括 自由基聚合 和 陽(yáng)離子聚合 兩大類 。 硅氧烷在水解過(guò)程中沒(méi)有二氧化碳的放出 ， 本路線已形成商品 。 混合型體系 光固化組分與氧固化組分簡(jiǎn)單混合： NCNCNCORNCOROON C O+RO C NH O C H2C C H2C H3NCNCNCORNHCOOR39。 各種 UV固化保形涂料的相對(duì)性能 （ 1到 4表示其相對(duì)值， 1最好） 樹脂 性能 丙烯酸樹脂 (AR) 聚氨酯 (UR) 環(huán)氧樹脂 (ER) 硅氧烷 (SR) 耐潮性 1 1 2 1 耐磨性 3 2 1 4 機(jī)械強(qiáng)度 3 1 1 2 耐熱性 2 3 3 1 耐酸性 2 1 1 2 耐堿性 3 1 1 2 耐有機(jī)溶劑性 4 1 1 2 介電常數(shù)（ 23℃ ；1MHz） 保形涂料的修復(fù) 涂覆過(guò)保形涂料的線路板需修復(fù)時(shí) ， 通常需先除去涂層 ， 更換或修理器件 ，而后局部點(diǎn)涂保形涂料 ， 點(diǎn)光源輻照固化 ， 效率高 ， 適合野外 、 戰(zhàn)地作業(yè) 。 聚酰亞胺作為一種特種工程材料 ， 兼具功能材料突出特征 ， 應(yīng)用廣泛而重要 。 ：用于航天 、 航空器及火箭部件 。 廣成聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產(chǎn) 。 ：用作介電層進(jìn)行層間絕緣 ， 作為緩沖層可以減少應(yīng)力 、 提高成品率 。 廣成聚酰亞胺材料已開(kāi)始應(yīng)用在壓縮機(jī)旋片 、 活塞環(huán)及特種泵密封等機(jī)械部件上 。 透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽(yáng)能電池底版 。 耐疲勞性能突出 、 機(jī)械強(qiáng)度高 ， 介電性能優(yōu)異 。 Effect of Cobalt Catalyst Content on Drying Times Metal catalyst content (%)* DC1 DC2 DC3 表干 (h) 實(shí)干 (h) 表干 (h) 實(shí)干 (h) 表干 (h) 實(shí)干 (h) 20 48 20 9 23 14 43 5 18 6 20 9 40 15 4 15 5 35 4 9 4 13 ? 雙組分常溫固化體系 ? 涂料按雙組分發(fā)送，應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)按比例配制 ? 基于兩組分間化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)暗固化 ? 涂料配制后只有若干小時(shí)的施工時(shí)限（活化期），之后粘度將急劇增加，凝膠化。 ?烯丙基樹脂與光固化樹脂配合，過(guò)渡態(tài)金屬催干劑，用乙烯基醚、環(huán)氧單體、丙烯酸酯單體做稀釋劑組成光 氧雙固化涂料。 放出 CO2， 遇潮氣形成碳酸 ， 其酸性對(duì)電路板上的引腳 、 線路 、 金屬零件等有侵蝕作用 。 ? 現(xiàn)在研制的保形涂料都采用光 、 暗條件下均可固化的雙重固化機(jī)理 ， 它既可保證線路板上大部分區(qū)域迅速固化 ， 便于后續(xù)工藝的實(shí)施 ， 又能保證少量陰影區(qū)域在短期內(nèi)固化完全 ， 不僅提高了線路板涂裝生產(chǎn)效率 ， 而且保證了保形涂層的全面固化 ， 可適用于各種復(fù)雜類型線路板的涂敷保護(hù) 。 – 選擇熱容大、熱傳導(dǎo)性好的填料對(duì)固化膜的耐熱性可能有幫助。 （ 5）活性稀釋劑 ? 活性稀釋劑能改善體系粘度、粘著性、流變性及固化涂層的性能；此外，它們與光引發(fā)劑是決定體系固化速度的主要因素； ? 常用活性稀釋劑有三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（ TMPTA）、多縮乙二（丙）醇丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、雙季戊四醇多丙烯酸酯、 HEMA、丙烯酸苯氧乙酯、 1， 3， 5三丙烯酰氧基六氫均三嗪、三聚氰酸三烯丙酯等； – 使用帶羥基的活性稀釋劑可能有助于增強(qiáng)與 A組分的相容性。N180。TEPIC的加入有助于改善阻焊油墨的電性能。 OO OOO OnH E M AC O O H COO C H 2 C H 2 O COC C H2C H 3n? 丙烯酸光敏樹脂 ： 用（甲基）丙烯酸與其它丙烯酸酯單體和 /或烯烴單體共聚，制得有側(cè)位羧基的丙烯酸樹脂，再以甲基丙烯酸縮水甘油酯（ GMA）與部分羧基反應(yīng)，引入光敏基團(tuán)。 光成像阻焊油墨使用工藝流程 面板預(yù)處理 油墨涂布 預(yù)熱烘干 高溫后固化 曝光 堿液顯影 光成像堿液顯影型阻焊油墨的組成 ? A組分主體樹脂，為堿溶性光敏樹脂； ? B組分樹脂，多為環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧基團(tuán)在后固化時(shí)與 A組分的羧基反應(yīng)，增加交聯(lián)度。 激光直接成像 (LDI) ? 激光束電腦控制 ， 在抗蝕膜上精確掃描 ， 曝光成像； ? 無(wú)需麻煩的掩膜制作工序 ， 從電腦設(shè)計(jì)圖形 直接轉(zhuǎn)變?yōu)?PCB線路圖形 ，加工設(shè)計(jì) 、 制程比較靈活； ? 適合大規(guī)模 、 快速 、 精確光刻工藝； ? 高分辯 ， mm/ mm （ 線寬 /線距 ） ? 目前至少已有 120臺(tái)套 LDI設(shè)備在運(yùn)轉(zhuǎn) 。 N H 2O HO HO HO HO H—— 具有堿溶性，但沒(méi)有光固化活性的樹脂。較高軟化溫度，保證曝光前膠層的冷干性。 Na2CO3溶液為顯影液 ， NaOH溶液為余膠剝離液 。苯基 7二乙氨基 2,239。 （ 5） 增粘劑 （ Adhesion promoter） ? 增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學(xué)結(jié)合力 ， 防止因粘結(jié)不牢引起膠膜起翹 、 滲鍍等弊病 。 ? 全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液 。 如筆記本電腦 、 移動(dòng)通訊 、照相機(jī) 、 攝像機(jī)等高檔電子產(chǎn)品中都應(yīng)用了撓性電路板 。 在巨型機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)可達(dá)到幾十層的多層極 。 由于兩面都有印制導(dǎo)線 ， 一般采用金屬化孔連接兩面印制導(dǎo)線 。 2． 印制電路板的分類 印制板也稱印刷線路板 ， 它是在絕緣基板上 ， 有選擇地加工和制造出導(dǎo)電圖形的組裝板 。 與環(huán)氧酚醛覆銅板相比 ， 具有較好的機(jī)械加工性能 ， 防潮性良好 ， 工作溫度較高 。 它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料 。 2. 軸膨脹係 數(shù) (Zaxis coefficient of thermal expansion,CTE) 板材之 Z軸膨脹將影響貫孔銅壁的可靠 度 ， 膨脹係 數(shù) 越小多層印刷電 路 板的可靠 度 越好 。 Thin core則是由 1～ 3層玻璃纖維布含浸耐燃性環(huán)氧樹脂及 兩 張銅箔壓合而成 。 FR4基板一般是指雙面銅箔基材板 ， 係國(guó)內(nèi)目前用 量 最多的種 類 ，也有單層與多層的 。 各種環(huán)氧樹脂基料 各種環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu) 鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂 氟化環(huán)氧樹脂 溴化環(huán)氧樹脂 銅 箔的分類 按 生產(chǎn)工藝 分為兩個(gè)類型 TYPE E 電鍍銅箔 。 填充劑可調(diào)整其 Tg. 環(huán)氧樹脂與硬化劑反應(yīng)後其硬化物具備以下特性： ， 沒(méi)有揮發(fā)物 ， 收縮 率 小 ， 尺寸安定性 良 好 。 印刷電路板材質(zhì) 銅箔基板 是構(gòu)成印刷電 路 板的主要材 料 它是基材加入補(bǔ)強(qiáng)材疊合製成板 狀 (Laminate)再於表面貼合銅箔而成 。 基本性能： ? 耐熱 ? 高機(jī)械強(qiáng)度 ? 低電阻 ? 低雜訊 ? 層間 、 線間 絕緣性優(yōu)良 ? 有 良 好的可組裝性 (連 結(jié)到下一級(jí)封裝 ) 。 ? 將電子零器件的連接線路以印刷或影印的方式呈現(xiàn)于絕緣基材的表面或內(nèi)部 ， 稱之為 PCB。是 含 浸 機(jī) 生 產(chǎn) 的 成 品 。 ? 填充劑 (filler) 碳酸鈣 、 硅化物 、 及氫氧化鋁 等增加難燃效果 。 。 覆銅板常見(jiàn)缺陷 擦花、凹痕、織紋顯露、雜物 覆銅板未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 近年來(lái) ,由于電子產(chǎn)品朝小型化 ,多功能化及高可靠性方面發(fā)展 .對(duì) PCB用覆銅板提出了更高的要求 .主要表現(xiàn)在以下幾方面 ： ? 高 Tg ? 低介電常數(shù) ? 無(wú)鹵 阻燃產(chǎn)品 ? 耐 UV ? 薄型化 ? 高尺寸安定性 玻璃纖維的特性 ?高強(qiáng)度 ?耐熱阻燃 ?抗化性 ?防潮 ?熱性質(zhì) 穩(wěn)定 ?絕緣性能良好 玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì) ?LOW Dk（ NE玻璃 Vs普通玻璃 ） ?HIGH Dk （高鉛玻璃 15） ?超薄玻纖布（最薄 24 micrometer) ?開(kāi)纖布和起毛布 ?過(guò)燒布 ?耐熱布（改進(jìn)處理劑） 玻璃纖維布之 類 別 若 以補(bǔ)強(qiáng)材作 Base來(lái) 區(qū)分 ， 凡用到電子級(jí)玻纖布的 CCL有： FR4, FR5, G10, G11, CEM1, CEM, Polyimide及 PTFE等 。 它們是製造多層板之基本材 料 ， 分別添隔在其間 ， Prepreg係指玻璃布 （ 一層 ） 與環(huán)氧樹脂的預(yù)浸材 。 Tg越高越好 ， 表示該材 料 受熱後的變化比較穩(wěn)定 。 1． 覆銅板的種類與選用 覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板 ， 簡(jiǎn)稱覆銅板 。 3） 環(huán)氧玻璃布覆銅箔板 。 對(duì)于電源板 ， 大功率器件極 、 有重物的 、 尺寸較大的電路板 ， 可選用 ～ 。 通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔板 。 目前多層板生產(chǎn)多集中在 4～ 6層為主 ， 如計(jì)算機(jī)主板 ， 工控機(jī)CPU板等 。 利用撓性板可以彎曲 、 折疊 ， 可以連接活動(dòng)部件 ， 達(dá)到立體布線 ，三維空間互連 ， 從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性 。 ? 半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主 ， 并加有 2～15％ 的有機(jī)溶劑 。 – 三乙二醇雙醋酸脂可作為增塑劑 。 DRF顯影過(guò)程示意圖： 配方實(shí)例一 ? Binder: 54份（ 97% MMA與 3%丙烯酰胺 的共聚物 ）； ? Monomer： TMPTA， 份 二乙烯基乙撐脲； ? Photoinitiator: 份 BP， 份 1,4雙 （ 二氯甲基 ）苯； ? Dyes: 份 結(jié)晶紫 ， 份 339。 2. PCB濕膜光成像抗蝕劑 基本特點(diǎn)： ? 常溫成液態(tài) ， 含有溶劑 ， 粘度低 ， 適合絲??； ? 絲網(wǎng)滿版印于覆銅版 ， ～ 80℃ 烘干溶劑 ， 達(dá)到一定硬度干燥的感光層 ， 不能粘掩膜； ? 膠層固態(tài)或半固態(tài)狀感光聚合交聯(lián) ， 形成潛像 ， 掩膜無(wú)需定位； ? 溶劑或堿性水溶液顯影 ， 前者毒害較大 ， 易燃 ， 溶脹交聯(lián)區(qū)域 ， 導(dǎo)致尺寸不穩(wěn)定；后者為當(dāng)前主流 。 ① 酚醛環(huán)氧樹脂基堿溶性感光樹脂 ? 多元酸酐改性線型酚醛環(huán)氧丙烯酸酯（ CNEA），制作方便，成本低，熱膨脹系數(shù)小 ,尺寸穩(wěn)定，普遍采用。 C O O H C O O Rx yG M AC C O O H C O O ROOOO HOxyx21③ 丙烯酸光敏樹脂 （ 2）堿溶性偽骨架樹脂 OO OOO OnC O O HCOORxOO OyC O O HCON HRzR O HR 39。 粘結(jié)料 TMPTA 四乙二醇二丙烯酸酯 BP 米蚩酮 附著力促進(jìn)劑 染料 抗氧劑 流平劑 PCB 濕膜光成像抗蝕劑要求 ? 體系均勻 ， 不含凝膠粒子和灰塵顆粒； ? 對(duì)覆銅板具有良好的潤(rùn)濕 、 附著力； ? 干燥后具有一定硬度合表面滑爽感 ， 不能粘附掩膜； ? 感光效率高 ， 有時(shí)需克服染料干擾； ? 曝光后良好的堿水顯影性能 ， 不能留有殘膜； ? 對(duì)刻蝕液 （ 酸性或堿性 ） 有較高抗蝕性 ， 防止固化膠膜腐蝕 ， 失去保護(hù)保護(hù)功能； ? 對(duì)某些工藝 ， 需要固化抗蝕膜具有抗電鍍性能 ， 防止鍍層擴(kuò)散 ， 降低分辨率 ， 甚至短路； ? 線路刻蝕完成后 ， 余膜應(yīng)當(dāng)在堿性稍強(qiáng)溶液中 （ 稀NaOH溶液 ） 可迅速洗去 。 ? 光成像阻焊油墨 – 主體樹脂同時(shí)含有光活性基團(tuán)（如丙烯酰氧基）和親水性基團(tuán)（如羧基），感光時(shí)丙烯酰氧基發(fā)生自由基聚合使樹脂交聯(lián)，然后用堿液把沒(méi)有交聯(lián)的部分溶解，從而顯影。所用催化劑如對(duì)第一步反應(yīng)有效，則對(duì)第二步反應(yīng)亦有效； ? 所用多元酸酐可以是馬來(lái)酸酐（ MA）、苯酐（ PA）、四氫苯酐（ THPA）、六氫苯酐（ HHPA）、琥珀酸酐、甲基四氫苯酐等，可以使用其中的一種或兩種及兩種以上混合使用；