【正文】 由于聚酰亞胺耐熱和耐有機(jī)溶劑性能 ， 在對有機(jī)氣體和液體的分離上具有特別重要的意義 。 5. 泡沫塑料：用作耐高溫隔熱材料 。 由于上述聚酰亞胺在性能和合成化學(xué)上的特點 ， 在眾多的聚合物中 ， 很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此廣泛的應(yīng)用方面 ， 而且在每一個方面都顯示了極為突出的性能 。 綜合性能優(yōu)異的超級工程塑料（ 250度高溫可長期工作），并擁有著優(yōu)異的力學(xué)性、熱尺寸穩(wěn)定性、介電性、耐磨損、耐候性、透波性、自潤滑等性能，被稱為“解決問題的能手”。 O O C N( T M P D A )T S S 1 0 0R : C H 2 C H2C C H2C H3C H2O C H2C H = C H2A T S S 1 0 0R 39。 R? 對 C=C雙鍵的引發(fā)聚合作用也不可忽視 。 因此 ，對于陰影區(qū)域不大的線路版 ， 使用陽離子固化體系有時也能滿足要求 ， 而不需要專門的暗固化反應(yīng) 。 在汽車工業(yè) 、 航天航空工業(yè) 、 國防工業(yè) 、 民用通訊 和生物工程方面也有廣泛的應(yīng)用 。 ? 填料可分為補(bǔ)強(qiáng)型和填充型兩種。這類固化劑有助于增強(qiáng)固化涂層的 硬度和韌性 。 ? 如 BF3絡(luò)合物、二氰二胺、咪唑等高溫固化劑，又稱之為潛熱固化劑。 O HCOCO O（ 2） B組分樹脂 ? 其作用是使 A組分樹脂與 B組分在最后加熱固化過程中發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng)，進(jìn)一步改善涂層的耐熱、硬度、耐溶劑性及附著力等綜合性能。 OOOO HOOO HOO HO酸 酐OOOOOOCOCCOOO HH OO合成方法： ? 丙烯酸（ AA）和環(huán)氧樹脂在催化劑、阻聚劑及溶劑存在下于一定溫度反應(yīng)到酸值幾乎為零，得到環(huán)氧丙烯酸樹脂，引入光敏基團(tuán)；然后，加入相當(dāng)于羥基當(dāng)量的 ~，在稀釋劑存在（也有不加稀釋劑的）下于 80~130℃ 與環(huán)氧丙烯酸樹脂的側(cè)位羥基作用，形成半酯結(jié)構(gòu)，得到光固化羧基環(huán)氧丙烯酸樹脂。例如絲網(wǎng)印刷型的主體樹脂是酚醛環(huán)氧丙烯酸酯。 ? 需改善固化膜的柔韌性則選用二縮三丙二醇二丙烯酸酯( TPGDA) 、已二醇二丙烯酸酯 (HDDA) 等雙官能單體； ? 為了達(dá)到較好的綜合效果 ,一般采用兩個或兩個以上的活性稀釋劑組合使用 ,其最佳比例由實驗結(jié)果來最終確定。 – 據(jù)稱 ， 使用鉻的絡(luò)和物作催化劑 ， 所得樹脂配成的阻焊油墨的粘度穩(wěn)定性 、 顯影性的操作幅度得到改善 ， 比采用有機(jī)金屬鹽的場合其合成反應(yīng)速度更快 ，而且具有反應(yīng)完畢后可用過濾法除去不溶物等優(yōu)點 。 ? 光固化性通過引入（甲基）丙烯酸酯基團(tuán)實現(xiàn)。 是制約線寬細(xì)化的關(guān)鍵之一； ? 膠層較厚 ， 同樣影響分辨率； ? 鑒于分辨率限制 ， 不適用于當(dāng)今高密度 PCB制造 ? 雖然使用方便 ， 但貼合工藝要求高 ， 專用設(shè)備 。 （ 8） 溶劑 （ Solvent/Diluent） ? 開膠涂布需要 。 – 常規(guī)的自由基光引發(fā)劑即可 。 例如用 1,1,1三氯乙烷顯影 ， 二氯甲烷 、醋酸丁酯 優(yōu)點：技術(shù)成熟 ， 工藝穩(wěn)定 ， 耐酸耐堿 ， 應(yīng)用范圍廣 。 此類印制電路板除了重量輕 、 體積小 、 可靠性高以外 ， 最突出的特點是具有撓性 ， 能折疊 、 彎曲 、 卷繞 ， 自身可端接以及三維空間排列 。 它由幾層較薄的單面或雙面印制電路板 （ 每層厚度在 ） 疊合壓制而成 。 2） 雙面印制電路板 。 （ 3） 板材的厚度 常用覆銅板的材質(zhì)標(biāo)稱厚度有： 、 、 、 、 、 、 、 、 、 （ 單位 mm） 。 2） 環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板 。 7. 易 製性 (processability) 各種板材在生產(chǎn)線製作之難 易 程 度 ， 以環(huán)氧樹脂板材作為基準(zhǔn) ，與環(huán)氧樹脂板材差 異 越大 ， 數(shù) 值越小 。 4. 大捆布 、 接頭比 率 低 ， 提昇客戶生產(chǎn)效 率 。 CEM3則是除上 、 下 兩 張 7628外 ， 中層則為 不 織布 狀之短纖玻纖蓆 ， 再含浸環(huán)氧樹脂所成的核材 。 電解銅箔 由於 兩 面粗糙 度不 同 ， 較粗糙的一面再經(jīng)處 理 後 ， 與預(yù)浸基材熱壓時 ， 可和樹脂產(chǎn)生很大接著 力 ， 較適合做為 FR4等硬質(zhì)銅箔基板之原 料 。 ， 選擇 不 同硬化劑 ， 可得各種 不 同性質(zhì)的硬化物 。 樹脂種類 酚醛樹脂（ Phenolic ） 環(huán)氧樹脂（ epoxy ） 聚 酰 亞胺樹脂（ Polyimide ） 聚四 氟乙烯（ Polytetrafluorethylene，簡稱 PTFE或稱 TEFLON） B一三氮 樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ） 皆為熱固型的樹脂（ Thermosetted plastic resin）。 銅箔基板為 PCB的重要上游原 料 ， 生產(chǎn)過程中乃 利 用各種具絕緣性與支撐性的材質(zhì) ， 透過樹脂黏合片疊合形成積層板 ， 再於表面覆加銅箔而得名 。 CCL ) 2. 線路油 （ 抗蝕劑 ） 3. 阻焊劑 印刷電 路 板 (Printed Circuit Boards) ? PCB (Printed Circuit Board)， 中文稱為 ” 印刷電 路 板 ” 或 PWB（ Printed Wire Board)， 利 用印刷技術(shù)製作的電 路 產(chǎn)品 。 印刷電 路 板的分 類 印刷電 路 板結(jié)構(gòu)分 類 The thin copperclad laminate used for innerlayers is cut to size, baked to remove stresses and the surface cleaned to remove any contaminants from the copper surface. In imaging, the circuitry is transferred to the thin core panels. The first step is to hot roll laminate an ultraviolet light sensitive dry photopolymer resist to the panels. 光固化 Buried Vias Blind Vias 多層 PCB 電 路 板導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)趨勢 線 路 製作 流 程 印制電路板的種類 電 路 板基板材 料 種 類 基板材 料 細(xì)分 類 紙基材銅箔基板 紙基材酚醛樹脂銅箔基板、紙基材聚酯 類 銅箔基板、紙基材環(huán)氧樹脂銅箔基板 複合基板 Composit銅箔基板 (CEM1, CEM3) 玻璃纖維布銅箔基板 玻纖布基材含浸環(huán)氧樹脂銅箔基板、玻纖布基材含浸耐然環(huán)氧樹脂銅箔基板（ FR4）、高耐熱性基材環(huán)氧樹脂銅箔基板、玻纖布基材含浸亞醯胺樹脂銅箔基板 軟／硬板 Polyester Base銅箔基板（軟板）、 Polyimide銅箔基板（軟板）、綜合材質(zhì)軟硬板。 配合固化交聯(lián)劑 。 。 class 5 到 class 8 是 壓延銅箔 . 一般基材板所使用的銅箔 ， 以電解銅箔 （ ED Foil） 為大宗；而 HTE銅High Temperature Elongation； Grade 3） 或 LP銅箔 （ Low Profile） 則是少 數(shù) 對物性相當(dāng)講究的高階多層板才會使用 。 FR4是耐燃性積層板中最有名且用 量 也最多的一種 ， 其命名出自 NEMA規(guī)範(fàn) LI11988中 ， 其耐燃性至少要符合 UL94的 V1等級 。 玻璃纖維布之特性 1. 布面處 理 採高性能陽 離 子胺基矽烷偶合配方 ， 與環(huán)氧樹脂接合性佳 ，可提高基材之含浸性 、 基板高耐熱性及優(yōu) 良 的抗麻斑性能 ， 並可提供抗CAF高性能布及可 雷 射鑽孔用玻纖布 。 4. 銅箔抗撕強(qiáng) 度 (peel strength) 表示銅箔與基板之附著 力 ， 以環(huán)氧樹脂板材作為基準(zhǔn) ， 其 數(shù) 值越大價錢越貴 。 （ 1） 覆銅板的種類 1） 酚醛紙基覆銅板 。 此種板電性能 、 化學(xué)性能均好 ， 溫度范圍寬 ， 介質(zhì)損耗小 ， 常用于微波 、 高頻電路中 （ 2） 銅箔厚度 印刷電路板銅格厚度有： 10μm、 18μm、 35μm、 50μm、 70μm等 。 （ 1） 印制電路板的分類：常見的印制電路板有如下幾種 。 它適用于對電性能要求較高的通信設(shè)備 、 電子計算機(jī)和儀器儀表等 。 4） 軟性印制電路板 。 Solder Mask for PCB manufacturing 減除法 銅箔基板 鑽 孔 化銅 +鍍銅 影像轉(zhuǎn)移 蝕 刻 防 焊 銅箔基板 鑽 孔 化銅 +鍍銅 影像轉(zhuǎn)移 蝕 刻 鍍銅 ,錫鉛 防 焊 全加成法 樹脂積層板 (不含銅箔 ) 鑽 孔 樹脂表面活化 印阻劑 (抗鍍也抗焊 ) 化學(xué)銅析鍍 防 焊 半加成法 PCB制造方法 一、 PCB光致抗蝕劑 Ferrie Chloride (FeCl3)。 各種類型干膜的發(fā)展年代 DFR化學(xué)組成 （ 1） 粘結(jié)料 （ Binder） ? 作為成膜劑 ， 使感光膠各組份粘結(jié)成膜 ， 起抗蝕劑偽骨架作用 ? 不參與光聚合反應(yīng) ? 要求粘結(jié)劑成膜性好 ， 與光致抗蝕劑的各組份互溶性好 ， 與加工金屬表面附著力高；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕 、 抗電鍍 、抗冷流 、 耐熱等 性能 。 （ 6） 熱阻聚劑 （ Thermal polymerization inhibitor） ? 生產(chǎn)及應(yīng)用過程中需要接受熱能 ， 為防止熱聚合加入阻聚劑 。 溶液壓濾 （ 1 mm孔 ） ， 涂布于厚度為 23 mmPET膜上 ，干膠層厚度 48 mm， 覆以 30 mm厚 HDPE膜 。 ? 可做出最佳的正交矩形圖形 。 以苯酐為例： 溶劑選擇 ? 溶劑可使用一種或兩種以上的混合溶劑： ? 甲苯 、 二甲苯 、 C10重芳烴 （ 四甲基苯 ） 等烴類； ? 溶纖素 、 丁基溶纖素等溶纖素類； ? 卡必醇 、 丁基卡必醇類； ? 醋酸溶纖素 、 醋酸卡必醇等的酯類； ? 甲乙酮等酮類；二乙二醇二甲醚等醚類等； ? MPA； ? 混合己二酸酯類 —— 反應(yīng)中所用催化劑如對第一步反應(yīng)有效 ， 則對第二步反應(yīng)亦有效 。 – 從稀釋效果看 ,單官能 雙官能 多官能 。m lines/spaces with standard equipment PCB阻焊油墨的作用 ? 防焊：留出板上待焊的通孔及其 pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量 。 （ 1） A組分堿溶性光敏樹脂 ? 含羧基的環(huán)氧丙烯酸酯； ? 基于聚乙烯基樹脂的光敏樹脂； ? 基于聚氨酯丙烯酸酯的光敏樹脂； ? 由醇酸樹脂制得的含羧基醇酸樹脂。 C H 2 C CC H 3OOC H 2 C H 2 O H + O C N R N C O C H 2 C CC H 3OOC H 2 C H 2 O C N HOR N C OC H 2 C CC H 3OOC H 2 C H 2 O C N HOR N H C OOR 39。 ? 該反應(yīng)在 100℃ 能順利進(jìn)行，但在 80℃ 時大多數(shù)的反應(yīng)活性都很低。 ? 用 4， 4180。 （ 6）顏填料及助劑 ? 傳統(tǒng)的綠色阻焊油墨多采用酞菁綠顏料，其對濃酸、濃堿、熱有非凡的穩(wěn)定性，耐光和耐侯性也非常好。 Waterbased photo solder resist B30 Blue ES Water EPOLEED GT400 IRGACURE 907 DETX TMPTA 二丙二醇單甲醚 C H 3O C H 2 C H C H 2 O C C HO OC H 2ROH O O CC H 2nE t 3 NC H 3O C H 2 C H C H 2 O C C HO OC H 2ROO O CC H 2nE t 3 N Hw a t e rw a t e r d i s p e r s e d s o l d e r r e s i s t阻焊油墨的阻燃性要求 ?溴化環(huán)氧樹脂或其他溴化共聚樹脂等 （ 四溴化環(huán)氧丙烯酸酯 、 二溴苯乙烯共聚物 ） ； ?磷酸酯化環(huán)氧樹脂 （ 常不耐水解 ， 使用壽命 ？ ） ； ?添加常規(guī)阻燃助劑 （ 溴化物 、 磷酸酯類 ） ，燃燒放出有毒產(chǎn)物； ?添低毒性阻