bonding制程簡介ppt課件(存儲版)
【正文】 ck upPCB製程原理 Main Bond Silicone rubberMain bond Head62WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (ACF) 構(gòu)造 ACF 厚度 177。PCBA材料異常 (空銲 /錫渣殘留等 )167。 SPECCOF lead中心偏移量 ( S )管制限： Source ： ≦ 15 μm Gate ： ≦ 20 μmSPEC： Source ： ≦ 1/2 WP Gate ： ≦ 1/2 WP取 WP、 WT中較大者PCB lead寬 WPCOF lead寬 WTS實(shí)際圖製程點(diǎn)檢 偏移計算及量測68WDELCMAA to A+PCB常見不良畫面異常點(diǎn)燈時發(fā)生電流過高或畫面異常 PCBA材料異常 (空銲 /錫渣殘留等 )167。 取得 Line defect位置216。 P ≧ 400g/cm COF (L )cmCOF 端子Panel 端子 D WTABLPanel45WDELCMAA to A+製程相關(guān)點(diǎn)檢216。 熱壓頭下刀部TABACFCFTFTPolarizerPolarizer TableSilicon rubberTeflon sheet42WDELCMAA to A+製程相關(guān)材料A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠 ) TAB/COFB. 間接材料Silicon rubberTeflon sheet43WDELCMAA to A+ACF構(gòu)造ACF 厚度 177。Chip ICn Chip IC 誤配n 缺 bump/bump傷n 異物n Chip IC 沾 黏在 chip tray上n Gline(弱線 )24WDELCMAA to A+製程主要異常216。17WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (Telfon sheet )216。 6000 pcs / ㎜ 2Adhesive (膠 )廠商 ： Hitachi Chemical型號 ： AC8405Z23(FOR COG)寬度 177。issue探討探討A to A+WDELCMAA to A+整條 Bonding線全貌unloadercleanCOGOLBPCBPCBI2WDELCMAA to A+Panel Load吸取 Spacer機(jī)臺從 PP BOX中將Panel之間的Spacer吸走3WDELCMAA to A+Panel Load吸取 Panel機(jī)臺從 PP BOX中將Panel取出4WDELCMAA to A+Panel Load貼附 Panel ID標(biāo)簽自動 BarCode機(jī)臺讀取 Panel ID并貼附 ID標(biāo)簽5WDELCMAA to A+Panel Clean Unit將 IPA溶液滴到不織布上面清潔Panel端子部清潔方向6WDELCMAA to A+不織布IPAPanel clean ok7WDELCMAA to A+COG 介紹ACF貼附PrebondMainbond8WDELCMAA to A+?製程： Prebond
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