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【正文】 PCBA S位移階調(diào) 異常點燈於水平及垂直 16階調(diào)之 pattern產(chǎn)生階調(diào)異常之現(xiàn)象 167。 使用顯微鏡尋找 Panel座標 ★ Open ? ★ Short ? check Bonding區(qū)是否有異物51WDELCMAA to A+Line defect 異常圖片52WDELCMAA to A+Line defect 異常圖片53WDELCMAA to A+如何判定壓著異物位置n假設異物在 ACF之上 ,如下圖所示，因會壓到 ACF導電粒子 ,因此從 panel背面可以看到 ACF粒子亮點 ,反之則看不到異物ACF粒子亮點panelACFCOF54WDELCMAA to A+製程主要異常 OLB位移216。ACF導電粒子 破裂 狀況檢查 ACF粒子未破裂，成小圓點狀：壓力不足。Polyethylene (聚乙烯 ) Separator(離型膜 )50 μｍConductive Particle (導電粒子)直徑 2～ 4μｍ密度 11000 177。COG位移216。使用 telfon sheet之目的：利用其表面光滑的特性 ,隔開 ACF與熱壓頭黏附 .避免由于熱壓頭高溫造成 Chip IC溫度急劇變化縮短產(chǎn)品壽命 .PANELTeflon SheetACFHeadBUMPBUMPICIC18WDELCMAA to A+製程相關點檢COG 偏移量 Production: MH0E5X方向 (Lx、 Rx) ≦ 177。 ㎜8μｍ15μｍ14WDELCMAA to A+ACF構(gòu)造(中間塑膠部份當成緩衝材可避免熱脹冷縮後造成 Peeling)金無法直接 Coating在塑膠上 (附著性不佳 )因此先鍍鎳再鍍金； 鍍金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於銀與銅15WDELCMAA to A+ACF導電原理Heat amp。Westinghouse Digital ElectronicLCMAbonding製程介紹製程介紹 amp。 PressureConductive ParticlesIC Bump AdhesivePanel Lead16WDELCMAA to A+ACF壓著程度216。10181。ACF Attach NGn 反摺n 過短n 貼附位置錯誤216。 1000 pcs / ㎜ 2Adhesive (膠 )廠商 ： Hitachi Chemical型號 ： AC4255U116寬度 177。ACF粒子破裂適中 ，成小精靈狀ACF粒子過碎，成不規(guī)則狀：壓力過大。 以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態(tài) ★ 內(nèi)縮或外擴 ? ★ 純位移的情況 ? Prebond的位置55WDELCMAA to A+OLB 無位移56WDELCMAA to A+OLB位移異常圖片 完全位移57WDELCMAA to A+OLB位移異常圖片 內(nèi)縮58WDELCMAA to A+OLB位移異常圖片 外擴59WDELCMAA to A+PCB制程簡介制程簡介60WDELCMAA to A+PCB製程 ACF貼附Mainbond61WDELCMAA to A+Ba
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