《bonding制程簡(jiǎn)介》ppt課件-預(yù)覽頁
【正文】 WDELCMAA to A+製程點(diǎn)檢 Head平整度確認(rèn)目的 :使用感壓紙確認(rèn) Head 與 Backup的平整度廠商： FUJIFILM品名： Pressure measuring film型號(hào)： LLLW (極 超低壓 )壓力量測(cè)範(fàn)圍： ～ MPa使用條件： 20～ 35℃ 、 35～ 80%RH平整度量測(cè)注意事項(xiàng)：感壓紙壓著時(shí)間不可過久 (約 sec)， 否則會(huì)影響平整度之判定 (色度均相同 )感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測(cè)感壓紙壓著確認(rèn)時(shí)須將機(jī)臺(tái)壓力調(diào)小去 Check以避免壓力過大無法檢測(cè)出刀頭平整度不佳20WDELCMAA to A+感壓紙TeflonSheet同一條壓痕不得超過二個(gè) LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機(jī)調(diào)整L1L2L3L4L5製程點(diǎn)檢 Head平整度確認(rèn)21WDELCMAA to A+檢查圖示導(dǎo)電粒子壓痕狀態(tài)檢查 BUMP壓著位置處，導(dǎo)電粒子滲入 LEAD之凹凸痕狀態(tài) :良品 壓痕明顯。COG位移216。 以顯微鏡觀察位移狀態(tài) ★ 純位移的情況 ? Prebond的位置OK NG37WDELCMAA to A+COG MuraCOG stage高度異常所造成之 mura38Westinghouse Digital ElectronicLCMAOLB製程介紹製程介紹A to A+WDELCMAA to A+OLB 介紹ACF貼附PrebondMainbond40WDELCMAA to A+?製程： Prebond MainbondLCD panel ACF AttachOLB 完成完成Teflon sheetSilicone RubberHead (上刀 )41WDELCMAA to A+製程基本原理? 利用 ACF (異方性導(dǎo)電膠 )作媒介，將 Panel端子與 TAB端子藉由加熱加壓予以結(jié)合。Polyethylene (聚乙烯 ) Separator(離型膜 )50 μｍConductive Particle (導(dǎo)電粒子)直徑 2～ 4μｍ密度 11000 177。 Source: D≦ 1/2 Panel端子寬度 (w)167。ACF導(dǎo)電粒子 破裂 狀況檢查 ACF粒子未破裂，成小圓點(diǎn)狀：壓力不足。 PANELTAB/COF左 右47WDELCMAA to A+製程相關(guān)點(diǎn)檢216。 使用顯微鏡尋找 Panel座標(biāo) ★ Open ? ★ Short ? check Bonding區(qū)是否有異物51WDELCMAA to A+Line defect 異常圖片52WDELCMAA to A+Line defect 異常圖片53WDELCMAA to A+如何判定壓著異物位置n假設(shè)異物在 ACF之上 ,如下圖所示，因會(huì)壓到 ACF導(dǎo)電粒子 ,因此從 panel背面可以看到 ACF粒子亮點(diǎn) ,反之則看不到異物ACF粒子亮點(diǎn)panelACFCOF54WDELCMAA to A+製程主要異常 OLB位移216。63WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (ACF) 構(gòu)造 * 導(dǎo)電粒子的大小及密度會(huì)影響到 COF的 LEAD PITCH設(shè)計(jì)。PCBA S位移階調(diào) 異常點(diǎn)燈於水平及垂直 16階調(diào)之 pattern產(chǎn)生階調(diào)異常之現(xiàn)象 167
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