bonding制程簡介ppt課件-文庫吧在線文庫
【正文】 MainbondLCD panel ACF AttachCOG 完成完成 ICTeflon sheetHead (上刀 )9WDELCMAA to A+製程基本原理? 利用 ACF (異方性導電膠 )作媒介，將 Panel端子與 Chip IC 藉由加熱加壓予以結合。 ACF粒子破裂適中，成小精 靈狀： Bump開窗區(qū) 上至少要 有五顆小精靈。m Y方向 (Ly、 Ry) ≦ 177。Machinen Bonding不良 (壓痕異常 )n 拋料 (pick up miss/prebond head撞 CF)216。 ㎜44WDELCMAA to A+製程相關點檢216。46WDELCMAA to A+製程相關點檢216。Polyethylene (聚乙烯 ) Separator(離型膜 )75 μｍConductive Particle (導電粒子)直徑 4 177。PCBA S位移69WDELCMAA to A+DISPENSER目的 : 防止異物落於端子間造成 short 避免端子腐蝕影響功能 強化 TAB與 Panel之間的結構規(guī)格 : 長度以端子部分向外延伸至少 2mm， 中途不可斷膠 (L) 寬度需完全覆蓋 CF至 COF間之間隙 (W)，且不可超出 TFT 塗膠厚度 (T)需高於 COF但不超過 CF高度SiliconTAB PanelCFTFTWTLSiliconPanel COF70WDELCMAA to A+DISPENSER 材料及特性n 材料– Toray 9187L WHITE Siliconen 特性1(年 /常溫 )保存期限1比重180(%)伸展度17(JISA)硬度3(kgf/cm)接著強度810(min)固化時間1000(CP)黏度白色液狀外觀塗膠重量 (g/片 )* 材料特性 : 屬於中性 (一點點弱酸性 )，不會與空氣起化學變化而造成端子腐蝕* 塗完膠後須等 25分鐘 ,始可下一個製程71WDELCMAA to A+Qamp。導電粒子構造PCB之材質較軟 (鍍金),故直接以 Ni粒子崁入使 lead導通，金太軟了無法嵌入Ni particle64WDELCMAA to A+相關部材 (ACF ) 原理 膠材軟化流動充填於 Lead間隙溫度、壓力、時間ACF粒子受壓變形使上下兩端導通電流行進方向Z方向高度導電性 ,XY方向不導通Bonding65WDELCMAA to A+製程點檢 PCB自主檢查目的：篩檢不良品，防止流入後續(xù)工程66WDELCMAA to A+製程點檢 拉力測試n 拉力方式 : 垂直往上拉 , 至拉斷為止速度 : 50~80 mm/min規(guī)格 : 400gf/cmn 型號HF10(10kg)治具PCB夾具治具67WDELCMAA to A+管制限 amp。 點燈確認 Line defect狀態(tài) ★ 1 lead or 2 lead 以上 ? ★ 有幾條線 (使用放大鏡 ) ?216。 拉力測試 167。? 讓面板內的 TFT能接收到 TAB IC輸出的正確信號及資料。PANELn 磨邊量過大n WOA wire斷216。 ACF粒子過碎，成不規(guī)則狀： 壓力過大。Polyethylene
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