bonding制程簡(jiǎn)介ppt課件(更新版)
【正文】 flon sheet10WDELCMAA to A+製程相關(guān)材料A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠 ) Chip ICB. 間接材料Teflon sheet11WDELCMAA to A+COG IC 構(gòu)造input BumpInput Bump Output BumpDummy Bump Align markAlign mark12WDELCMAA to A+ACF材料規(guī)格型號(hào)規(guī)格 : AC8405Z23供應(yīng)商 : Hitachi Chemical重要尺寸 :導(dǎo)電粒子大小 : 3 μ m厚度 : 23 μ m寬度 : mm13WDELCMAA to A+ACF構(gòu)造ACF 厚度 177。? 讓面板內(nèi)的 TFT能接收到 IC輸出的正確信號(hào)及資料。 ACF粒子未破裂，成小圓 點(diǎn)狀：壓力不足。m Production: MH0E5L05 以 PANEL的 □視窗中心為基準(zhǔn)，量測(cè) □視窗中心到 chip ic 對(duì)位 mark中心的距離方向表示如右 :LyLx+XYX+Y19WDELCMAA to A+製程點(diǎn)檢 Head平整度確認(rèn)目的 :使用感壓紙確認(rèn) Head 與 Backup的平整度廠商： FUJIFILM品名： Pressure measuring film型號(hào)： LLLW (極 超低壓 )壓力量測(cè)範(fàn)圍： ～ MPa使用條件： 20～ 35℃ 、 35～ 80%RH平整度量測(cè)注意事項(xiàng)：感壓紙壓著時(shí)間不可過(guò)久 (約 sec)， 否則會(huì)影響平整度之判定 (色度均相同 )感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測(cè)感壓紙壓著確認(rèn)時(shí)須將機(jī)臺(tái)壓力調(diào)小去 Check以避免壓力過(guò)大無(wú)法檢測(cè)出刀頭平整度不佳20WDELCMAA to A+感壓紙TeflonSheet同一條壓痕不得超過(guò)二個(gè) LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機(jī)調(diào)整L1L2L3L4L5製程點(diǎn)檢 Head平整度確認(rèn)21WDELCMAA to A+檢查圖示導(dǎo)電粒子壓痕狀態(tài)檢查 BUMP壓著位置處，導(dǎo)電粒子滲入 LEAD之凹凸痕狀態(tài) :良品 壓痕明顯。 以顯微鏡觀察位移狀態(tài) ★ 純位移的情況 ? Prebond的位置OK NG37WDELCMAA to A+COG MuraCOG stage高度異常所造成之 mura38Westinghouse Digital ElectronicLCMAOLB製程介紹製程介紹A to A+WDELCMAA to A+OLB 介紹ACF貼附PrebondMainbond40WDELCMAA to A+?製程： Prebond MainbondLCD panel ACF AttachOLB 完成完成Teflon sheetSilicone RubberHead (上刀 )41WDELCMAA to A+製程基本原理? 利用 ACF (異方性導(dǎo)電膠 )作媒介，將 Panel端子與 TAB端子藉由加熱加壓予以結(jié)合。 Source: D≦ 1/2 Panel端子寬度 (w)167。 PANELTAB/COF左 右47WDELCMAA to A+製程相關(guān)點(diǎn)檢216。63WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (ACF) 構(gòu)造 * 導(dǎo)電粒子的大小及密度會(huì)影響到 COF的 LEAD PITCH設(shè)計(jì)
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