【正文】 COG 異常圖片 Attach NG(2) ACF attach反褶 / 過短 ,導致 ACF未涵蓋處無壓痕ACF attach反褶 / 過短 ,導致 ACF未涵蓋處無壓痕34WDELCMAA to A+COG 異常圖片 壓痕異常 (1)35WDELCMAA to A+COG 異常圖片 壓痕異常 (2)36WDELCMAA to A+製程主要異常 COG位移216。216。Polyethylene (聚乙烯 ) Separator(離型膜 )50 μｍConductive Particle (導電粒子)直徑 3μｍ密度 50K 177。PANELn 磨邊量過大n WOA wire斷216。 拉力測試 167。導電粒子構造PCB之材質較軟 (鍍金),故直接以 Ni粒子崁入使 lead導通，金太軟了無法嵌入Ni particle64WDELCMAA to A+相關部材 (ACF ) 原理 膠材軟化流動充填於 Lead間隙溫度、壓力、時間ACF粒子受壓變形使上下兩端導通電流行進方向Z方向高度導電性 ,XY方向不導通Bonding65WDELCMAA to A+製程點檢 PCB自主檢查目的：篩檢不良品，防止流入後續(xù)工程66WDELCMAA to A+製程點檢 拉力測試n 拉力方式 : 垂直往上拉 , 至拉斷為止速度 : 50~80 mm/min規(guī)格 : 400gf/cmn 型號HF10(10kg)治具PCB夾具治具67WDELCMAA to A+管制限 amp。Polyethylene (聚乙烯 ) Separator(離型膜 )75 μｍConductive Particle (導電粒子)直徑 4 177。 ㎜44WDELCMAA to A+製程相關點檢216。m Y方向 (Ly、 Ry) ≦ 177。issue探討探討A to A+WDELCMAA to A+整條 Bonding線全貌unloadercleanCOGOLBPCBPCBI2WDELCMAA to A+Panel Load吸取 Spacer機臺從 PP BOX中將Panel之間的Spacer吸走3WDELCMAA to A+Panel Load吸取 Panel機臺從 PP BOX中將Panel取出4WDELCMAA to A+Panel Load貼附 Panel ID標簽自動 BarCode機臺讀取 Panel ID并貼附 ID標簽5WDELCMAA to A+Panel Clean Unit將 IPA溶液滴到不織布上面清潔Panel端子部清潔方向6WDELCMAA to A+不織布IPAPanel clean ok7WDELCMAA to A+COG 介紹ACF貼附PrebondMainbond8WDELCMAA to A+?製程： Prebond MainbondLCD panel ACF AttachCOG 完成完成 ICTeflon sheetHead (上刀 )9WDELCMAA to A+製程基本原理? 利用 ACF (異方性導電膠 )作媒介，將 Panel端子與 Chip IC 藉由加熱加壓