《bonding制程簡(jiǎn)介》ppt課件-文庫(kù)吧
2025-03-07 02:02 本頁(yè)面
【正文】 PressureConductive ParticlesIC Bump AdhesivePanel Lead16WDELCMAA to A+ACF壓著程度216。 ACF粒子破裂適中，成小精 靈狀： Bump開(kāi)窗區(qū) 上至少要 有五顆小精靈。216。 ACF粒子未破裂，成小圓 點(diǎn)狀：壓力不足。216。 ACF粒子過(guò)碎，成不規(guī)則狀： 壓力過(guò)大。17WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (Telfon sheet )216。使用 telfon sheet之目的：利用其表面光滑的特性 ,隔開(kāi) ACF與熱壓頭黏附 .避免由于熱壓頭高溫造成 Chip IC溫度急劇變化縮短產(chǎn)品壽命 .PANELTeflon SheetACFHeadBUMPBUMPICIC18WDELCMAA to A+製程相關(guān)點(diǎn)檢COG 偏移量 Production: MH0E5X方向 (Lx、 Rx) ≦ 177。10181。m Y方向 (Ly、 Ry) ≦ 177。15181。m Production: MH0E5L05 以 PANEL的 □視窗中心為基準(zhǔn)，量測(cè) □視窗中心到 chip ic 對(duì)位 mark中心的距離方向表示如右 :LyLx+XYX+Y19WDELCMAA to A+製程點(diǎn)檢 Head平整度確認(rèn)目的 :使用感壓紙確認(rèn) Head 與 Backup的平整度廠商： FUJIFILM品名： Pressure measuring film型號(hào)： LLLW (極 超低壓 )壓力量測(cè)範(fàn)圍： ～ MPa使用條件： 20～ 35℃ 、 35～ 80%RH平整度量測(cè)注意事項(xiàng)：感壓紙壓著時(shí)間不可過(guò)久 (約 sec)， 否則會(huì)影響平整度之判定 (色度均相同 )感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測(cè)感壓紙壓著確認(rèn)時(shí)須將機(jī)臺(tái)壓力調(diào)小去 Check以避免壓力過(guò)大無(wú)法檢測(cè)出刀頭平整度不佳20WDELCMAA to A+感壓紙TeflonSheet同一條壓痕不得超過(guò)二個(gè) LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機(jī)調(diào)整L1L2L3L4L5製程點(diǎn)檢 Head平整度確認(rèn)21WDELCMAA to A+檢查圖示導(dǎo)電粒子壓痕狀態(tài)檢查 BUMP壓著位置處，導(dǎo)電粒子滲入 LEAD之凹凸痕狀態(tài) :良品 壓痕明顯。製程點(diǎn)檢 COG 壓痕22WDELCMAA to A+導(dǎo)電粒子 (壓著 )破裂狀況檢查下圖中單顆 IC之左及右位置，其 ACF導(dǎo)電粒子破裂之狀況粒子破裂狀態(tài)，需有 5 個(gè)以上呈現(xiàn)小精靈狀製程點(diǎn)檢 COG 導(dǎo)電粒子23WDELCMAA to A+製程主要異常216。PANELn 磨邊量過(guò)大n WOA wire斷216。Chip ICn Chip IC 誤配n 缺 bump/bump傷n 異物n Chip IC 沾 黏在 chip tray上n Gline(弱線 )24WDELCMAA to A+製程主要異常216。COG位移216。ACF Attach NGn 反摺n 過(guò)短n 貼附位置錯(cuò)誤216。Machinen Bonding不良 (壓痕異常 )n 拋料 (pick up miss/prebond head撞 CF)216。COG Mura25WDELCMAA to A+COG 異常圖片26WDELCMAA to A+COG 異常圖片2. WOA
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