《bonding制程簡介》ppt課件(文件)
【正文】 rPolarizer TableSilicon rubberTeflon sheet42WDELCMAA to A+製程相關(guān)材料A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠 ) TAB/COFB. 間接材料Silicon rubberTeflon sheet43WDELCMAA to A+ACF構(gòu)造ACF 厚度 177。 端子偏移量167。 P ≧ 400g/cm COF (L )cmCOF 端子Panel 端子 D WTABLPanel45WDELCMAA to A+製程相關(guān)點檢216。ACF導(dǎo)電粒子破裂數(shù)量檢查 下圖中單顆 TAB/COF之左及右開窗區(qū)位置導(dǎo)電粒子至少破裂 5顆 以上 ,(毎一 TAB/COF lead導(dǎo)電粒子至少破裂 20顆以上 )。 取得 Line defect位置216。 1μｍ密度 5K pcs / ㎜ 2Adhesive (膠 )廠商 ： Hitachi Chemical型號 ： AC9845RS35寬度 177。 SPECCOF lead中心偏移量 ( S )管制限： Source ： ≦ 15 μm Gate ： ≦ 20 μmSPEC： Source ： ≦ 1/2 WP Gate ： ≦ 1/2 WP取 WP、 WT中較大者PCB lead寬 WPCOF lead寬 WTS實際圖製程點檢 偏移計算及量測68WDELCMAA to A+PCB常見不良畫面異常點燈時發(fā)生電流過高或畫面異常 PCBA材料異常 (空銲 /錫渣殘留等 )167。A72。PCBA材料異常 (空銲 /錫渣殘留等 )167。* ACF膠材會依據(jù) COF的製程及材料不同而選用不同的膠材，會影響膠的流動性及拉力值。 以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態(tài) ★ 內(nèi)縮或外擴 ? ★ 純位移的情況 ? Prebond的位置55WDELCMAA to A+OLB 無位移56WDELCMAA to A+OLB位移異常圖片 完全位移57WDELCMAA to A+OLB位移異常圖片 內(nèi)縮58WDELCMAA to A+OLB位移異常圖片 外擴59WDELCMAA to A+PCB制程簡介制程簡介60WDELCMAA to A+PCB製程 ACF貼附Mainbond61WDELCMAA to A+Back upPCB製程原理 Main Bond Silicone rubberMain bond Head62WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (ACF) 構(gòu)造 ACF 厚度 177。OLB壓痕寬度檢測 : 使用顯微鏡將 OLB Bonding 區(qū)調(diào)整成壓痕可見之狀態(tài) 確認 Metal端子區(qū)是否有明顯凹凸痕 (壓痕 )存在ACF導(dǎo)電粒子破裂完全(凹凸痕明顯及均一性)(判定 OK)48WDELCMAA to A+ ”寬度 A”之量測值，即為 OLB壓著寬度，規(guī)格為 A ≧ mm寬度 A量測起點：位置最高之壓痕寬度 A量測終點：位置最低之壓痕A49WDELCMAA to A+
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1