bonding制程簡(jiǎn)介ppt課件-wenkub
2023-04-06 02:02:21 本頁(yè)面
【正文】 OLBPCBPCBI2WDELCMAA to A+Panel Load吸取 Spacer機(jī)臺(tái)從 PP BOX中將Panel之間的Spacer吸走3WDELCMAA to A+Panel Load吸取 Panel機(jī)臺(tái)從 PP BOX中將Panel取出4WDELCMAA to A+Panel Load貼附 Panel ID標(biāo)簽自動(dòng) BarCode機(jī)臺(tái)讀取 Panel ID并貼附 ID標(biāo)簽5WDELCMAA to A+Panel Clean Unit將 IPA溶液滴到不織布上面清潔Panel端子部清潔方向6WDELCMAA to A+不織布IPAPanel clean ok7WDELCMAA to A+COG 介紹ACF貼附PrebondMainbond8WDELCMAA to A+?製程： Prebond MainbondLCD panel ACF AttachCOG 完成完成 ICTeflon sheetHead (上刀 )9WDELCMAA to A+製程基本原理? 利用 ACF (異方性導(dǎo)電膠 )作媒介，將 Panel端子與 Chip IC 藉由加熱加壓予以結(jié)合。? 使 ACF之導(dǎo)電粒子破裂變形 ， 構(gòu)成導(dǎo)通電路。 6000 pcs / ㎜ 2Adhesive (膠 )廠商 ： Hitachi Chemical型號(hào) ： AC8405Z23(FOR COG)寬度 177。216。17WDELCMAA to A+相關(guān)部材 (Telfon sheet )216。15181。Chip ICn Chip IC 誤配n 缺 bump/bump傷n 異物n Chip IC 沾 黏在 chip tray上n Gline(弱線 )24WDELCMAA to A+製程主要異常216。COG Mura25WDELCMAA to A+COG 異常圖片26WDELCMAA to A+COG 異常圖片2. WOA wire 斷 (畫(huà)面異常 )27WDELCMAA to A+COG 異常圖片3. IC 損傷 (1)28WDELCMAA to A+COG 異常圖片3. IC 損傷 (2)29WDELCMAA to A+COG 異常圖片 (short) 30WDELCMAA to A+COG 異常圖片 (1) 31WDELCMAA to A+COG 異常圖片 (2) 32WDELCMAA to A+COG 異常圖片 Attach NG(1) ACF attach 上偏 ,導(dǎo)致 ACF未涵蓋處壓著不良ACF attach 上偏 ,導(dǎo)致 ACF未涵蓋處壓著不良33WDELCMAA to A+COG 異常圖片 Attach NG(2) ACF attach反褶 / 過(guò)短 ,導(dǎo)致 ACF未涵蓋處無(wú)壓痕ACF attach反褶 / 過(guò)短 ,導(dǎo)致 ACF未涵蓋處無(wú)壓痕34WDELCMAA to A+COG 異常圖片 壓痕異常 (1)35WDELCMAA to A+COG 異常圖片 壓痕異常 (2)36WDELCMAA to A+製程主要異常 COG位移216。 熱壓頭下刀部TABACFCFTFTPolarize
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