邦定技能培訓(xùn)(理論部分)(存儲(chǔ)版)
【正文】 ? 不良的 常見現(xiàn)象 ? IC粘在 PCB板上時(shí)容易脫落。 ? IC背面粗糙度不夠或有異物。 ? IC PAD氧化或有油漬等異物。 ?解決的辦法 ?做好 PCB 布局工作以便嚴(yán)格控制好 PCB的質(zhì)量。 ? 膠的純度不夠或烘烤時(shí)間和溫度不合要求。 ?調(diào)整邦定力度。 ? 沒有打上 線 ? 焊點(diǎn)剝落 ? 邦定方向 出現(xiàn)偏差 Θ20176。 ?保證膠的純度并按膠的說明書設(shè)定烘烤時(shí)間和溫度。 封膠后測(cè)試功能不全，不正?；驘o任何功能 ? 可能的原因 ? 膠的膨脹系數(shù)太大，在烘烤中將邦線拉斷。 ? 機(jī)器漏電導(dǎo)致 IC被靜電擊壞。 打線時(shí)線頭粘不穩(wěn) IC PAD很容易脫落甚至 PAD上不留任何痕跡，或整個(gè) PAD表面都被粘掉。 IC粘在 PCB板上時(shí)容易脫落 ? 可能的原因 ? 膠的粘性不夠強(qiáng)。且 回流焊 的溫度不應(yīng)太高，低于235℃ 。 封膠注意事項(xiàng) ? 膠體一般都要冷藏， 所以 取用時(shí)一定要到達(dá) 室溫后 才可以 使用。 封膠 ? 為保護(hù)邦定線和 IC不在以后的搬運(yùn)和生產(chǎn)過程中損壞，在 IC的表面滴一層黑膠，稱之為封膠。如有不良品，則進(jìn)行修理補(bǔ)焊。 ? PCB的清潔度 也 是影響 邦定合格率 的重要因素。要根據(jù) IC的 PAD大小選擇線徑。 ? 邦定 是 COB技術(shù)中最為重要的一個(gè)工序，在這一道工序中，所用的幫定機(jī)型號(hào)、邦機(jī)的參數(shù)設(shè)定、線的型號(hào)和材質(zhì)、線徑 的大小、線的硬度都會(huì)對(duì)最后產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性產(chǎn)生很重要的影響。 點(diǎn)膠 作用 在 PCB板上 IC的位置 點(diǎn) 上膠，用 來粘接 IC。 ?有利 于 和 IC的 供應(yīng)商責(zé)任分割 。 COB生產(chǎn) 流程 IC進(jìn)貨 IC檢測(cè) 清洗 PCB 粘 IC 點(diǎn)膠 烘烤 鏡檢 邦定 OTP燒錄 封膠 測(cè)試 QC檢驗(yàn) 入庫 IC進(jìn)貨 及 儲(chǔ)存 ? IC進(jìn)貨時(shí) 真空包裝 應(yīng) 是完整的，不得有 破損 。 ? COB技術(shù) 的 缺點(diǎn) : ?由于 IC體積 小，本身 對(duì)于 加工 過程 的 專業(yè)度 有一定的要求，而目前的 COB加工大部分仍停留在小型或家庭工廠 ，較少具備 IC專業(yè)包裝廠的無塵作業(yè) 環(huán)境 ，其技術(shù)來自經(jīng)驗(yàn)，缺乏工作規(guī)范和品管規(guī)范等，因此導(dǎo)致 品質(zhì) 差距懸殊 、生產(chǎn)不良率 難于 控制 、對(duì) 產(chǎn)品可靠 度也會(huì)造成重大影響。 IC檢驗(yàn) ? 檢驗(yàn) 的目的 : ?發(fā)現(xiàn) 來料 IC中 外觀 上的不良。 方法 ?用 橡皮擦拭 相應(yīng)表面 ， 最后用防靜電刷
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