邦定技能培訓(xùn)(理論部分)-全文預(yù)覽
【正文】 ? IC PAD氧化或有油漬等異物。 ? 要求代工廠加大打磨力度。 ? IC背面粗糙度不夠或有異物。 ? 做成成品后測(cè)試工作不正?；蚬ぷ鞑环€(wěn)定。 不良品分析 ? 不良的 常見現(xiàn)象 ? IC粘在 PCB板上時(shí)容易脫落。 ? 封膠烘烤必須參照 作業(yè)指導(dǎo)書 ，不可任意提高溫度或縮短烘干時(shí)間， 也 不可用烘盤烘烤 ， 也不得急速改變 產(chǎn)品 的溫度。 ? 封膠時(shí)注意碰線問題，封膠范圍及厚度，不可露線。最好是將 PCB預(yù)熱 到110℃ 。對(duì)于不同的膠，在封膠的過程是不一樣的。 ? 檢測(cè)前檢驗(yàn)工裝是否 處于 正常狀態(tài)。 OTP燒錄 ?對(duì)需要燒錄程序的 OTP MCU的加工，在邦定完成以后，通過 鏡檢 測(cè)試， 對(duì) 沒有問題的產(chǎn)品 ，就要進(jìn)行 OTP的燒錄。拉力的測(cè)試需要特定的設(shè)備，拉力的定義是在邦定好的線上施加一定的拉力時(shí)，焊點(diǎn)不不松動(dòng)脫落的最大力，對(duì)于邦定線而言，在 IC PAD上的拉力和在PCB上的拉力是不相等的。 焊點(diǎn)判定的依據(jù) ? 在以上的說明中， 邦定 參數(shù)的選擇和線的選擇都與 邦定的焊點(diǎn)有關(guān)，那么，如何判定焊點(diǎn)的好壞呢？邦定良好的焊點(diǎn)應(yīng)具有如下的特點(diǎn)： ? 線尾凹面的寬度 最好達(dá)到 線徑的１ .5倍。如： 壓力 、 對(duì)準(zhǔn) 、時(shí)間、超音波能量等。 邦定 線 的說明 ?根據(jù)線的材質(zhì)不同可以分為金線和鋁線，在通常的 COB生產(chǎn)中使用的都是鋁線，金線通常應(yīng)用在 CMOS器件中，如 IC內(nèi)部的連接線和 CMOS管中的 連接 線。 ? 線的選擇 ? 線根據(jù)線徑的大小可以有粗線和細(xì)線之分，粗線的線徑是 。以下做簡單的討論： 邦定 參數(shù) 的設(shè)定 ? 通常我們最關(guān)注的邦定參數(shù)有： ? 邦定的功率，這是指邦定時(shí)超聲波的功率 。 ?注意事項(xiàng) ?對(duì)于不同的膠，需要的烘烤時(shí)間和溫度是不一樣的。 注意 事項(xiàng) ? 膠 有 導(dǎo)電銀膠 、 缺氧膠 和 紅膠 之分，要 根據(jù) 需要選擇合適 的 膠 。 清洗 PCB 作用 ?去除 PCB及金手指表面的 污漬 及氧化物 。 檢驗(yàn) 的 結(jié)果 ? 對(duì) IC型號(hào) 不符的 拒絕 接收。 ? 使用抗靜電材料包裝，以防范靜電破壞。 ３ ℃ ．濕度控制在相對(duì)濕度 45％ 177。 ? COB技術(shù) 的 優(yōu)點(diǎn) : ?Ｃ OB組裝技術(shù) 具有低成本，高密度，小尺寸及自動(dòng)化的 生產(chǎn)特點(diǎn) ，使得 采用 COB技術(shù) 加工的電子產(chǎn)品具有輕，薄，短，小的特點(diǎn)。 由于生產(chǎn)過程 中使用的是沒有封裝 IC芯片 ，
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