錫焊原理及手焊工藝-免費(fèi)閱讀
【正文】 n 12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。（根據(jù)焊點(diǎn)的大小來(lái)選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。 七 .烙鐵的保養(yǎng)及維護(hù)49八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)n ，人體可產(chǎn)生 10000伏以上的靜電，而 IC在 300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過(guò)地線放電。 n 6. 引線頭必須包圍在焊點(diǎn)內(nèi)部，如線頭裸露在空氣中易氧化侵蝕焊點(diǎn)內(nèi)部，影響焊接質(zhì)量，造成隱患。焊接后自檢事項(xiàng)40快速焊接法n 在連續(xù)焊接時(shí)，為了加快焊接速度，可將焊接步驟簡(jiǎn)化如下： 將電烙鐵與焊錫絲同時(shí)移向焊接點(diǎn)。焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。n d.n b.方向移開(kāi)錫線 .n 步驟 5:移走烙鐵頭。同時(shí)，合金層過(guò)薄，使焊接變得力度不夠。（套住電烙鐵的內(nèi)部陶瓷加熱器）n e、用尖嘴鉗將固定烙鐵頭的螺帽套裝置在電烙鐵上并扭緊螺帽。 n 正握法： 就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 n 直徑： 通常有 ∮ 、 ∮ 、 ∮ 、 ∮ ，應(yīng)視焊接面及焊接元件等采用合適的錫線 .n 錫線通常含有一定含量的松香 . 17助焊劑18助焊劑19助焊劑n 特性：具有低腐蝕性、高絕緣性、長(zhǎng)期安定性、耐濕性、無(wú)毒性等特性 .n 助焊劑的負(fù)作用：助焊劑為活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就揮發(fā)掉，如有存留則會(huì)造成質(zhì)量不穩(wěn)定，會(huì)慢慢腐蝕電路，使之短路。n 液體潤(rùn)濕到基礎(chǔ)材料上的程度與其表面張力有直接的關(guān)系。6錫焊另兩個(gè)重要因素7潤(rùn)濕、表面張力和毛細(xì)管作用8潤(rùn)濕、表面張力和毛細(xì)管作用9焊點(diǎn)的形成10焊點(diǎn)的形成11焊點(diǎn)的形成12可焊性13焊接必須具備的條件n 焊件必須具有良好的可焊性（在焊接時(shí)，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的可焊性，為了提高可焊性，一般采用表面鍍錫、鍍銅等措施來(lái)防止表面的氧化） . n 焊件表面必須保持清潔（即使可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生有害的氧化膜和油污） .n 要使用合適的助焊劑（不同的焊接工藝，應(yīng)選擇不同的助焊劑） n 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋ú坏稿a要加熱到熔化，而且應(yīng)該同時(shí)將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度） 14二 .手工錫焊的材料n PCB及組件n 錫線n 助焊劑n 清潔劑15PCB及組件n PCB及組件：n 焊接前應(yīng)檢查 PCB及其它將要焊接的組件是否氧化、臟污、金屬鍍層脫落等 .16錫線n 成份： 錫線分有鉛錫線及無(wú)鉛錫線兩大類 . 有鉛 : Sn(63%)Pb(37%)。n 使用助焊劑應(yīng)適量；由于錫線通常已含有助焊劑，因此焊接時(shí)應(yīng)盡量避免額外添加助焊劑、助焊膏等 . 20清潔劑21清潔劑22三 .手工錫焊的工具n 電烙鐵 ――― 焊錫作業(yè)
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