pcb設(shè)計第九講-免費閱讀
【正文】 ?孔徑優(yōu)選系列如下： 孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil ?板厚度與最小孔徑的關(guān)系： 板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 大 作 業(yè) 試設(shè)計一個單片機實驗板，要求采用多層次設(shè)計，其中頂層文件為： 頂 層 文 件 外設(shè)子模塊電路原理圖為： 單片機最小系統(tǒng)子模塊電路原理圖為： 設(shè)計報告要求 設(shè)計報告應(yīng)該包括四部分內(nèi)容：電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單和設(shè)計心得。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長度，當(dāng)然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。 避免電源層在 空間上的重疊 Z 器件 11. 添加去耦電容原則 ?去耦電容的作用 ? 去耦電容的主要作用就是減少器件內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲在板上的傳播并將噪聲引導(dǎo)到地，去耦電容去除高頻如 RF信號的干擾。 電源與地線的緊密耦合設(shè)計 不好 比較好 最好 大面積覆銅接地 :沒有布線的區(qū)域最好由大的接地面來覆蓋，以提供屏蔽和增加去耦能力。 ? 在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，使傳輸特性和屏蔽作用得到改善，并減少分布電容的影響。 走線倒角控制 不合理 8. 信號屏蔽原則 ? 印制電路板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套一個屏蔽罩，在對應(yīng)于元件的另一面再罩上一個扁形屏蔽罩（或金屬板），將兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，構(gòu)成一個近似封閉的屏蔽盒。 ?模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號，特別是時鐘信號。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許可視間距很小。當(dāng)布線密度允許時，應(yīng)盡可能增加布線寬度，特別是電源線和地線。 ? 自動布線的布通率，依賴于良好的布局， 走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等 布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定 。 雙面放置元件時，底層不放置發(fā)熱元件。 ?盡量避免高低電壓器件相互混雜，強弱信號的器件交錯布局。 電源供電考慮： 使用同一個電源的元件應(yīng)該盡可能放置在一起，以便于電源的分割和布線。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是 PCB 設(shè)計成功的第一步。 ?元件放置位置： 元件應(yīng)該放置在柵格上，相互平行或垂直，元件排列要求整齊、美觀、緊湊，輸入和輸入元件盡可能遠離。 ?元件的布局應(yīng)該便于信號的傳遞，使信號盡可能保持一致的方向。 ?對于發(fā)熱的元件，應(yīng)該安排在有利于散熱的位置，一般在 PCB的邊緣，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對相鄰元件的影響。 要在 PCB板上留足固定支架、定位螺孔和連接插座的位置，便于安裝。 2. 布線寬度選擇原則 ?布線寬度選用的依據(jù)：布線最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板的粘附強度和流過它們的電流值來決定。導(dǎo)線越短、間距越大，線間絕緣電阻就越大。 ?時鐘線盡量短，并用地線將時鐘區(qū)圈起來；石英振蕩器外殼要接地；石英晶體及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
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