pcb設計第九講-預覽頁
【正文】 ?重要線路（含總線和片選線）應盡可能遠離 I/O線和接插件，時鐘發(fā)生器盡量靠近使用該時鐘的器件。 ?模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號，特別是時鐘信號。 ?重要信號應采用手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全距離等方法，使其回路面積最小，保證信號質量，在多層板中盡量提供專門的布線層。 走線倒角控制 不合理 8. 信號屏蔽原則 ? 印制電路板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套一個屏蔽罩，在對應于元件的另一面再罩上一個扁形屏蔽罩（或金屬板），將兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，構成一個近似封閉的屏蔽盒。 重要信號線的屏蔽 9. 地線布線的一般原則 ? 一般將公共地線布置在 PCB板的邊緣，便于 PCB板安裝在機架上及機架與地線相連接。 ? 在印制電路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，使傳輸特性和屏蔽作用得到改善，并減少分布電容的影響。 模擬地和數(shù)字地的連接：模擬地和數(shù)字地應該分開排布，這樣可以減少模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 電源與地線的緊密耦合設計 不好 比較好 最好 大面積覆銅接地 :沒有布線的區(qū)域最好由大的接地面來覆蓋，以提供屏蔽和增加去耦能力。在實際 PCB板制作中，增加覆銅區(qū)除了增加接地面積有助于改善信號質量外，還有方便 PCB板生產廠家加工的功效，同時還能防止 PCB板的翹曲。 避免電源層在 空間上的重疊 Z 器件 11. 添加去耦電容原則 ?去耦電容的作用 ? 去耦電容的主要作用就是減少器件內部產生的噪聲在板上的傳播并將噪聲引導到地，去耦電容去除高頻如 RF信號的干擾。 √ 去耦電容配置原則 ?電源輸入端跨接一個 10~100uF的電解電容，如果印制電路板的位置允許，采用 100uF以上電解電容抗干擾效果更好。通常將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。例如，電阻的金屬引腳直徑為 ，則焊盤孔直徑為 ，而焊盤外徑應該為焊盤孔徑加 ，最小應該為焊盤孔徑加 。 ?孔徑優(yōu)選系列如下： 孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil ?板厚度與最小孔徑的關系： 板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 大 作 業(yè) 試設計一個單片機實驗板，要求采用多層次設計，其中頂層文件為： 頂 層 文 件 外設子模塊電路原理圖為： 單片機最小系統(tǒng)子模塊電路原理圖為： 設計報告要求 設計報告應該包括四部分內容：電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單和設計心得。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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