led的不良情況分析-免費閱讀
【正文】 ③將萃取出來的光高效地導出LED管體外。 判斷燈具是否使用或關(guān)閉，可用簡單的判斷位來做變化與了解產(chǎn)品目前使用狀態(tài)，比較關(guān)鍵的是溫度量測部分，所量測的溫度必須實時與系統(tǒng)的參照表進行比對，以確認目前模塊狀態(tài)的正?；虍惓３潭?，計算出溫度間距后，自動對應(yīng)進行溫控管理。Temperature如果要強化單元件的輸出流明，必須更高的電流，以使LED芯片的PN接面產(chǎn)生更多流明，但更高電流也會讓單點LED組件的溫度升高、更難處理，甚至為了提高燈具的光型表現(xiàn)、發(fā)光效率而采取多組件并用形式，也會使LED燈具的高溫問題加劇，讓散熱問題更難處理。 因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也是現(xiàn)階段的急待被克服的問題，從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導熱結(jié)構(gòu)、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導熱結(jié)構(gòu)，及PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要作整體性的考量。但是環(huán)氧樹脂對400459nm的光線吸收率高達45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴重。 那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進大功率LED白光產(chǎn)品的散熱問題了呢？實則斐然！首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量（光單位時間內(nèi)通過單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml）希望能夠達到我們想要的白光效果，但因其實際面積過大，而導致在應(yīng)用過程與結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象。大功率LED白光應(yīng)用及LED芯片散熱解決方法 當今LED白光產(chǎn)品被逐漸運用于各大領(lǐng)域投入使用，人們在感受其大功率LED白光帶來的驚人快感同時也在擔心其存在的種種實際問題！ 首先從大功率LED白光本身性質(zhì)來說。LED的光效目前只有100lm/W，其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20~30%左右。這個樣子是LED問題，一種膠沒干，一種支架電鍍的導電層問題，還有晶片銀漿或膠體水份失調(diào)。散熱沒做好散熱沒有問題的 燈珠的電流只有90MA,上一批連續(xù)老化一周走沒有這樣的現(xiàn)象，現(xiàn)在燈珠廠和加工相互推諉。這個應(yīng)該是固晶膠水問題，固晶膠水耐高溫性能不好。仿流明LED熒光膠黃變甚至發(fā)黑的現(xiàn)象，有些可能連帶著芯片的表層也有些發(fā)黑，但是支架鍍銀層一點問題都沒有，除了可能存在的溫度過高散熱不好以及助焊劑滲入的情況，是否還有其他因素。是溫度太高，是你散熱沒有散發(fā)出去吧！不過個是我個人意見。硫化不太可能造成死燈的原因有很多，比較復雜，主要是從靜電和封裝角度去分析。LED熒光膠黃變甚至發(fā)黑，你可以用一成品燈加熱，看他多少溫度發(fā)黑，就知他有多少度膠會發(fā)黑了。熒光粉應(yīng)該不會出現(xiàn)什么問題吧。[已答復] LED晶片發(fā)黑這是什么原因造成的？正常60MA，融了看下，是底膠碳化，這是什么原因造成底膠碳化？芯片過熱這種問題好像很復雜，也很難理解的。5730燈板老化12小時之后變黑，求高手解答！跪謝！！各位大俠！小弟最近做了一批5730的燈板，在老化之后 燈珠變黃甚至發(fā)黑，求高手指點是哪里出了問題。你老化的時候鋁機板下面加沒加散熱器的呀?？梢姼纳粕幔刂平Y(jié)溫是十分重要的事。 2．內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30％左右，大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。 近些年在業(yè)界專家的努力下對大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點改善方案： 。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。像Cree公司的LED的熱阻因為采用了碳化硅作基底，要比其他公司的熱阻至少低一倍。 實際上，高溫產(chǎn)生在燈絲上而非燈座，即便燈座會因燈球玻璃或是金屬受鎢絲發(fā)光的輻射熱、熱傳導間接產(chǎn)生高溫，但產(chǎn)生的溫度都在可接受的安全范圍，再加上非直接接觸傳導，安全性也相對較高。但這還遠遠不夠。 當NTC和周邊電或整個模塊溫度提升時，NTC電的電阻隨即降低，產(chǎn)品可依此相依關(guān)系進行相關(guān)安全控制機制反饋，例如減少LED發(fā)光組件的驅(qū)動電流或是直接強制關(guān)閉燈具照明，在燈具溫度問題改善后自動回復照明狀態(tài)，藉此獲得燈具使用的安全性。除此之外，燈具制造商還須考慮散熱材料的質(zhì)量、厚度和尺寸以及散熱界面的處理和連接等因素。GaN類正裝芯片封裝的LED的出光通道折射率變化為:有源層(
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