無鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)-免費(fèi)閱讀
【正文】 QFP數(shù)據(jù)是非決定性的。到目前為止，PWB差異是對準(zhǔn)不良最大的因素。切割和測量之后， m) 4 sigma levels，或者Cpkm對機(jī)器軸的線性漂移和角度偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。作者想強(qiáng)調(diào)的是，事實(shí)上這個(gè)測試不是用來表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化MCSB開孔不會顯著增加立碑比率。 觀察結(jié)果包括：? 與錫鉛焊膏相比，通常無鉛焊膏的立碑缺陷更多。錫鉛焊膏的片式元件間錫珠的數(shù)量總體來說隨著元件尺寸的減小而減少，只有在使用化學(xué)銀板時(shí)，對于0603元件MCSB的比率開始上升。l 6l mil的網(wǎng)板所產(chǎn)生的MCSB遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于5mil板。作者認(rèn)為如果在典型生產(chǎn)設(shè)備公差下，制造的樣板越多，得到的數(shù)據(jù)越有意義。毫無疑問，測試量化的擴(kuò)展性差異與業(yè)內(nèi)公認(rèn)的情況相符。焊點(diǎn)周圍的不平均的擴(kuò)展性沒有被計(jì)算。錫鉛合金為6337，無鉛合金為 (SAC 305)。片式元件間錫珠與立碑的比較：平衡的結(jié)果從前兩個(gè)研究中可以知道，立碑和片式元件間錫珠的網(wǎng)板設(shè)計(jì)參數(shù)完全不同。 立碑，也被稱作“吊橋現(xiàn)象”或“曼哈頓現(xiàn)象”（Manhattan effect）。150個(gè)為垂直貼裝，150個(gè)為水平貼裝。 如果焊膏沒有被拉回，在其液態(tài)時(shí)由于毛細(xì)作用能夠轉(zhuǎn)移到元件的邊上，在冷卻后形成錫珠。 研究中部分II，開孔設(shè)置被定為1：1，減少5%和減少10%。方型扁平封裝——對于間距小于20mil的器件， 當(dāng)開孔與焊盤的比率為1：1時(shí)， 會增大橋連的風(fēng)險(xiǎn)。試驗(yàn)設(shè)計(jì)潤濕性及擴(kuò)展性——焊膏的擴(kuò)展性可以用兩種方法測試。 開孔尺寸、形狀，以及網(wǎng)板厚度，決定了焊膏沉積的量，而開孔的位置決定了沉積的位置。 就無鉛工藝而言， 初期合金和化學(xué)品選擇的障礙在起步階段已經(jīng)得以解決，提供了基礎(chǔ)工藝。為達(dá)到焊盤的覆蓋率最大化而進(jìn)行的孔徑設(shè)計(jì)，有可能導(dǎo)致片式元件間錫珠缺陷的產(chǎn)生。試驗(yàn)II部分，優(yōu)化網(wǎng)板開孔，以降低使用無鉛焊膏時(shí)的缺陷率。在回流中，熔化的焊膏在板上沿著金屬線擴(kuò)張。 如果錫鉛工藝中需要關(guān)注裸露的焊盤， 那么在無鉛工藝中則更需要關(guān)注。雖然形成片式元件間錫珠的因素很多——包括焊盤設(shè)計(jì)、阻焊膜形態(tài)、貼裝壓力、電極形狀和金屬化、焊盤最終處理和回流曲線——焊膏印刷圖形的尺寸和形狀，也正面或負(fù)面地影響到片式元件間錫珠的形成。而且，以往數(shù)據(jù)表明，采用均熱式溫度曲線的效果不如斜升式溫度曲線，因?yàn)楹父鄷谶_(dá)到液相線之前持續(xù)軟化并塌落 (熱坍塌)MCSB測試包括最佳和最差的網(wǎng)板設(shè)計(jì)。如圖6所示，第一個(gè)是尖角倒圓的本壘板形，后兩個(gè)是帶有三個(gè)圓弧的反本壘板形。 如果元件沒有放在中心，它的一端會比另一端接觸更多的焊膏，由于焊膏熔化，這會導(dǎo)致元件兩端的張力差。此研究中使用的設(shè)備包括MPM UltraFlex 3000網(wǎng)板印刷機(jī)，環(huán)球儀器Advantis貼片機(jī)，和一臺 El
范文總結(jié)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1