【正文】 曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計(jì)算 1．體積比例濃度計(jì)算：線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法 顯影時(shí)間過長(zhǎng)或顯影溫度過高，會(huì)對(duì)濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的滲度或側(cè)蝕，降低了圖形制作的精度要求。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調(diào)整曝光時(shí)間，避免造成曝光量過大或曝光量不足，最后曝光級(jí)數(shù)要控制在68級(jí)之間。 　　2．絲網(wǎng)印刷 　　為達(dá)到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要注意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)（即單位長(zhǎng)度上的線數(shù)）。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節(jié)約了能源、提高設(shè)備的利用率，最終成本降低了。根據(jù)市場(chǎng)的需要，為提高我公司的技術(shù)水平，為解決這個(gè)問題，我們采用了先進(jìn)的濕膜來進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。 　　一 前言 　　最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。C搖擺不足 增加搖擺至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉｎ電流密度過高 電流密度不高于２．０ ＡＳＤPart A濃度偏低 (20mL/L) 提高Part A 濃度 (3080L/L)　　 高、中電位層呈黑色及晶體粗糙有清晰分界原因 措施嚴(yán)重干膜污染 改用炭芯過濾，或炭處理610g/L炭粉，處理時(shí)間46h　　 低電位的覆蓋能力差原因 措施氯離子濃度高 重新配制鍍液硝酸根濃度高 拖缸ＳＴＨ低特別在炭處理后 提高ＳＴＨ濃度至８０mL/L金屬濃度高 降低金屬濃度１５～３０ｇ/L藥液溫度高 降低藥液溫度２５176。然后做金相切片，在金相切片專用顯微鏡下，進(jìn)行鍍錫層厚度的測(cè)量結(jié)果，見表1?！　∪芤好恐鼙仨氝M(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，觀察調(diào)整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。C 操作時(shí)間 12min 　　工藝流程　　已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板　　詳細(xì)工藝過程　　　　 鍍錫預(yù)浸液的組成及操作條件　　 鍍錫預(yù)浸槽的開缸方法　　先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后， Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。　　關(guān)鍵詞：多層印制板；電鍍；錫保護(hù)技術(shù)；過程質(zhì)量控制　　中圖分類號(hào)：+3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：10013474(2001)04014403　　多層印制板制作過程，始終離不開對(duì)材料的保護(hù)技術(shù)。 為防止干燥后帶高溫的板子進(jìn)入低溫的冷卻段進(jìn)行冷卻時(shí)有水氣結(jié)于板面應(yīng)用濕度為4555%的空氣給板冷卻。干燥 板子必須用除油劑除出銅表面的油污,再用過硫酸鈉或研磨(磨痕在10MM)清潔、粗化銅面,經(jīng)過酸洗后不但使銅面活化,而且可以確保后面的循環(huán)水洗的PH值在78之間,使涂油前的銅面是中性或堿性,使油墨與銅面有更好的附著力，前處理后的板子必須在1小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完。)，如MCM。泛用型測(cè)試點(diǎn)數(shù)通常在1萬點(diǎn)以上，測(cè)試密度在Grid)測(cè)試泛用型測(cè)試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子(Grid)來設(shè)計(jì)，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距(Pitch)來表示(部份時(shí)候也可用孔密度Probe)、非接觸電子束(EBeam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(cè)(ATGSCAN測(cè)試章就是一個(gè)常被用來評(píng)估PCB在不同制程階段被發(fā)現(xiàn)有瑕疵時(shí)的補(bǔ)救成本?！　∈?、異型孔太短異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本PCB電測(cè)技術(shù)分析 一、電性測(cè)試PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。有的客戶在Keep這是對(duì)通斷測(cè)試而言的，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。　　三、字符的亂放字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。要盡量加大線性電路的接地面積?！　≡诘皖l電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)作者：毛曉麗印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(三) 7 化學(xué)鍍鎳/金常見問題分析 由于化學(xué)鎳/金制程敏感，化學(xué)鎳/金板的用途多種多樣，且對(duì)表觀要求極嚴(yán)，因此化學(xué)鍍鎳/金生產(chǎn)中所遇到的問題很多。曝光174。3）工藝控制回收174。電鍍金174?；厥?74。微蝕174。 這就需要更換槽液，一般在金屬追加量達(dá)4~5MTO時(shí)，應(yīng)更換。換言之，焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護(hù)鎳面，防止其鈍化（氧化）。 4）金回收處理問題為了節(jié)省成本，金槽后需加裝回收水洗，同時(shí)還能減輕對(duì)環(huán)境的污染。 3）使用壽命問題 2）沉積速率與浸金厚度問題1）金槽之Au絡(luò)合劑、PH值、SG、溫度、浸漬時(shí)間要控制好。活化槽活化的作用，是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鍍鎳起始反應(yīng)之催化晶核。4238ml/L2ml/L3g/L去離子水41~2162。3~5162。3~4162。C35~40176。配制濃度與有機(jī)可焊涂層相比較，除了熔焊性能之外，Aurotech 鍍層還具有好的搭接焊、接觸導(dǎo)通和散熱功能。安美特（Atotech）公司的化學(xué)鍍鎳金Aurotech工藝流程 浸金原理鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測(cè)試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。除了集成容易之外，裝配者對(duì)待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。 錫 / 鉛再流化處理；（7） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑；（3）其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點(diǎn)，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉（NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運(yùn)用于印制板業(yè)界。以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)比較復(fù)雜，以下列四個(gè)反應(yīng)加以說明：H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + 2 H Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H +H2PO2— + H → H2O + OH— + PH2PO2— + H2O → H + + HPO32— + H2由上可見，在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時(shí)，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H2）的逸出。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會(huì)產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障，但金層太薄防護(hù)性能變壞。Aurotech 工藝能在裸露的銅表面和金屬化孔內(nèi)沉積均勻的化學(xué)鎳/金鍍層，即使是高厚徑比的小孔也如此。 工序名稱CupraprosH2SO4（d=）自來水100g/L20ml/L1182~90176。52級(jí)逆流水洗去離子水工藝控制需關(guān)心的問題有：磷含量問題、溶液PH值控制問題、鎳槽壽命控制問題、溶液活性與穩(wěn)定劑關(guān)系問題、溶液負(fù)載量（Loading factor）問題、鍍鎳槽的配制問題、程式選擇問題和槽內(nèi)壁鎳層之去除問題。 據(jù)資料報(bào)導(dǎo)，沒有或很少有選擇性腐蝕；，鎳層發(fā)生腐蝕；，鎳層里發(fā)生強(qiáng)烈的不可控制的腐蝕。嚴(yán)重時(shí)，還會(huì)在第二次波峰焊之后發(fā)生潛伏在內(nèi)的黑色鎳銹，導(dǎo)致可焊性劣化與焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。 鎳槽反應(yīng)副產(chǎn)物磷酸鈉（根）造成槽液“老化”，污染溶液。 過高的PH，使鍍層中磷含量下降，鍍層抗蝕性不良，焊接性變壞。遇到這種情況，只能從槽液管理上入手進(jìn)行改進(jìn)，使鍍鎳層具有更好的抗蝕性能。沉鎳174。干板2） 一般情況下，印制板化學(xué)厚金的金厚控制在20μin左右。沉鎳金174。活化174。 沉金金手指這種類型的板，在制作過程中，先將整板的露銅部分，包括金手指部分進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金。刷磨時(shí)，不可吝嗇沉金層的浪費(fèi)，刷磨效果越好，電鍍金層的結(jié)合力越牢固。干板174。由于沉鎳金疏孔的局限性，其表面對(duì)微蝕藥水非常敏感，極易造成鎳層腐蝕。Ni/Cu結(jié)合力差1）前處理效果差；2）一次加入鎳成分太高1）檢查微蝕量及更換除油槽；2）用光板拖缸20~30minAu/Ni結(jié)合力差1）金層腐蝕；2）金槽、鎳槽之間水洗PH83）鎳面鈍化1）升高金槽PH值；2）檢查水的質(zhì)量；3）控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間漏鍍1）活化時(shí)間不足；2）鎳槽活性不足1）提高活化時(shí)間；2）使用校正液，提高鎳槽活性滲鍍1）蝕刻后殘銅；2）活化后鎳槽前水洗不足；3）活化劑溫度過高；4）鈀濃度太高；5）活化時(shí)間過長(zhǎng)；6）鎳槽活性太強(qiáng)1）反饋前工序解決；2）延時(shí)水洗或加大空氣攪拌；3）降低溫度至控制范圍；4）降低濃度至控制范圍；5）降低活化時(shí)間；6）適當(dāng)使用穩(wěn)定劑鎳厚偏低1）PH 太低；2）溫度太低；3）拖缸不足；4）鎳槽生產(chǎn)超6MTO1）調(diào)高PH值；