【正文】 在今后的學(xué)習(xí)工作中，我將銘記恩師對(duì)我的教誨和鼓勵(lì)，盡自己最大的努力取得更好的成績(jī)。4HZ之內(nèi)，儀器仍能正常工作。顯然，對(duì)于一般電子產(chǎn)品的整機(jī)，降低環(huán)境要求，將使它難于適應(yīng)更多的用戶和環(huán)境的變化；過高地提出環(huán)境要求，必將使產(chǎn)品的制造成本大大增加。制訂產(chǎn)品的環(huán)境要求，必須以它實(shí)際可能遇到的各種環(huán)境及工作條件作為依據(jù)。顯而易見，動(dòng)態(tài)老化比靜態(tài)老化更為有效。3）老化通常是在一般使用條件下進(jìn)行，而環(huán)境試驗(yàn)是要在模擬環(huán)境極限條件下進(jìn)行。不同的電子產(chǎn)品有不同的檢驗(yàn)內(nèi)容和要求。自檢就是操作人員根據(jù)本工序工藝卡要求，對(duì)自己所裝配的元器件、零部件的組裝質(zhì)量進(jìn)行檢查，對(duì)不合格的部件應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換，避免其流入下道工序。（1）入庫前的檢驗(yàn)入庫前的檢驗(yàn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的重要前提。電子產(chǎn)品故障一般分為致命缺陷（指安全性缺陷） 、重缺陷（即 A 故障）和輕缺陷（即 B 故障） 。因此，一般只對(duì)可靠性要求特別高的產(chǎn)品、試制產(chǎn)品及在生產(chǎn)條件、生產(chǎn)工藝改變后生產(chǎn)的部分產(chǎn)品進(jìn)行全部檢驗(yàn)。綜合的結(jié)果，是以生產(chǎn)線系統(tǒng)平面布置圖來描述確定的系統(tǒng)和各組成單元的性質(zhì)、配置和結(jié)構(gòu)形式。廠房配電，是按照設(shè)計(jì)要求把動(dòng)力電輸送到生產(chǎn)線主配電盤上。（2）技術(shù)要求分配1）確定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間、工位數(shù)量及線長用測(cè)定法、計(jì)算法、經(jīng)驗(yàn)法及統(tǒng)計(jì)法等方法，科學(xué)地確定完成一臺(tái)整機(jī)或一道工序所需要的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間，再根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間和節(jié)拍來計(jì)算工位數(shù)量；同時(shí)，根據(jù)產(chǎn)品的長度和儲(chǔ)備長度，決定工位間距。老化線與老化工藝：電子產(chǎn)品老化的時(shí)間、溫度和方式，受品種、元器件質(zhì)量、工藝設(shè)備能力等因素的影響。（1）功能分析1）分析各線的功能生產(chǎn)線的功能與它所完成的工藝內(nèi)容密切相關(guān)，為完成工藝內(nèi)容所采取的不同工藝順序與方法，將直接影響生產(chǎn)線的布局。動(dòng)力條件：生產(chǎn)線的動(dòng)力主要包括電力及壓縮空氣，應(yīng)該對(duì)所需電量、氣量進(jìn)行估算，考慮供電、供氣的實(shí)際條件。例如，窄長的廠房適合于布置直線或平行排列的線體，短而寬的廠房適合于布置環(huán)狀繞行的線體，多層廠房適合于布置垂直升降、立體排列的線體等。產(chǎn)品產(chǎn)量：年產(chǎn)量、日產(chǎn)量、班制、有效工作時(shí)間等，是計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍的依據(jù)。但自動(dòng)化程度要受到投資總額和建設(shè)周期的限制。工程規(guī)模：通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。在生產(chǎn)線系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的過程中，本質(zhì)的工作是：分析與綜合。（2）草圖設(shè)計(jì)階段：包括初步草圖和尺寸草圖。因此，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。對(duì)于熔點(diǎn)為 183℃的 63Sn／37Pb 焊膏和熔點(diǎn)為 179℃的 Sn62／Pb36／Ag2 焊膏，峰值溫度一般為 210230℃，再流時(shí)間不要過長，以防對(duì) SMA 造成不良影響。一個(gè)典型的溫度曲線（如圖 31 所示） 。 ：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。2)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。2)支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。2)吸片高度的初始值設(shè)備有誤。6)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。7)是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。操作時(shí)注意作業(yè)安全。班組長再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)?；九c其他不良相似。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時(shí)間過短，下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。 ，以防時(shí)間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。 30min 未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時(shí)，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對(duì)不允許發(fā)生中斷故障，同時(shí)在惡劣的環(huán)境下，也要確保設(shè)備的可靠的啟動(dòng)和運(yùn)行。目前，全世界多數(shù)國家都采用 IPC 標(biāo)準(zhǔn)，或參照 IPC 標(biāo)準(zhǔn)。 焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個(gè)方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。它以所組裝的SMT 產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計(jì)要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)，其內(nèi)容涉及 SMT 及其組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術(shù)人員等各個(gè)方面。 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) SMT 有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應(yīng)有不同的工藝流程。高頻特性好。（5）生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動(dòng)化專用設(shè)備，盡量避免手工操作；嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作場(chǎng)地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲??；嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃，避免加班加點(diǎn)突擊任務(wù)；在生產(chǎn)過程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)各崗位上的人員持證上崗，不具備條件者，不能上崗。1．產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性保證（1）進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價(jià)格三方面的因素。所以，電子產(chǎn)品的可靠性并聯(lián)結(jié)構(gòu)一般是指整機(jī)的并聯(lián)，多用于軍事系統(tǒng)或有很高可靠性要求的系統(tǒng)中。同樣，整機(jī)的可靠性取決于元器件的壽命及其可靠性結(jié)構(gòu)。新技術(shù)的出現(xiàn)使老產(chǎn)品被淘汰，即使老產(chǎn)品在物理上沒有損壞、電氣性能上沒有任何毛病，也失去了存在的意義和使用的價(jià)值。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時(shí)可能達(dá)到的期望壽命中。使用可靠性是指操作、使用、維護(hù)、保養(yǎng)等因素對(duì)其壽命的影響。（3）嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。（4）樣機(jī)通過技術(shù)鑒定以后，可組織產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)。產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對(duì)產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性、價(jià)格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進(jìn)行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設(shè)計(jì)方案。在批量生產(chǎn)的過程中，應(yīng)根據(jù)全套工藝技術(shù)資料進(jìn)行生產(chǎn)組織。該過程應(yīng)包括設(shè)計(jì)、試制、批量生產(chǎn)三個(gè)主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。用一個(gè)最通俗的例子來說， “三天打魚，兩天補(bǔ)網(wǎng)” ，這張漁網(wǎng)的有效度就是 60％。 電子產(chǎn)品的功能 這里所說的功能，是指產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，它包括以下五個(gè)方面的內(nèi)容。畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）報(bào)告（論文）題目：電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文I摘 要本文從設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、檢測(cè)等方面分析了電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題，并對(duì)相應(yīng)的質(zhì)量控制程序和技術(shù)要求進(jìn)行了分析，從而達(dá)到質(zhì)量控制的目的。 (1) 性能指標(biāo) 電子產(chǎn)品實(shí)際能夠完成的物理性能或化學(xué)性能，以及相應(yīng)的電氣參數(shù)。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達(dá)到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。(1)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品是每個(gè)生產(chǎn)者的愿望。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應(yīng)、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準(zhǔn)備、生產(chǎn)場(chǎng)地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進(jìn)行各類生產(chǎn)人員的技術(shù)培訓(xùn)、設(shè)置各工序工種的質(zhì)量檢驗(yàn)、制定產(chǎn)品試驗(yàn)項(xiàng)目及包裝運(yùn)輸規(guī)則、開展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務(wù)與維修等。（3）對(duì)所選設(shè)計(jì)方案中的技術(shù)難點(diǎn)認(rèn)真分析，組織技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問題，初步確定設(shè)計(jì)方案。通過試生產(chǎn)、驗(yàn)證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗(yàn)證工裝設(shè)備、工藝操作、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達(dá)到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)質(zhì)量要求，并進(jìn)一步進(jìn)行修正和完善。（4）加強(qiáng)操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。（3）環(huán)境適應(yīng)性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。例如，電路保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長；反之，會(huì)縮短它的期望壽命。例如，十幾年前生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)，也許沒有損壞，但其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和配置已經(jīng)不能運(yùn)行運(yùn)行今天的軟件。最常見的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。圖 11 可靠性結(jié)構(gòu)對(duì)于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結(jié)構(gòu)是一個(gè)全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。不可過分追求高指標(biāo)的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時(shí)應(yīng)充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。（2）材料的可靠性 對(duì)材料供貨單位必須經(jīng)嚴(yán)格考查比較后才能進(jìn)行選擇。（6）堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場(chǎng)整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。減少了電磁和射頻干擾。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測(cè)試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。SMT 產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。 SMC/SMD 通過貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。它制定的標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為 ANSI 標(biāo)準(zhǔn)（美國國家標(biāo)準(zhǔn)組織）其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國國防部（DOD）采納，取代相應(yīng)的 MIL 標(biāo)準(zhǔn)（美國軍用規(guī)范） 。 IPC610C 焊接可接受性要求：根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤濕的定義，焊點(diǎn)潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或?yàn)榱?。完成這個(gè)印刷過程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過 8h，超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。 （2)人為原因。 ?。? 像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺(tái)、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設(shè)備硬件，使其兩者水平。在根據(jù)上料清單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。提高 SMT 設(shè)備貼裝率 SMT 設(shè)備在選購時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過程中，為了有效北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文14提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持 SMT 設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 （1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）PCB 板曲翹度超出設(shè)備允許范圍?！? (2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。 ：A 面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。圖 21 溫度曲線以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。因此在焊接基板表面和北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文17元件表面要做好防污措施。建設(shè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應(yīng)的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時(shí)間、空間上平衡銜接、緊密配合，構(gòu)成一個(gè)協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出所需要的產(chǎn)品，同時(shí)還應(yīng)該滿足可靠性、維修性、安全性、可行性等的一系列指標(biāo)。在這個(gè)階段，定量設(shè)計(jì)的比例逐步加大。分析是把整個(gè)系統(tǒng)分解為若干個(gè)便于處理的單元，按照一定的邏輯推理順序，得到對(duì)系統(tǒng)全面的描述；綜合則是經(jīng)過多目標(biāo)決策和多方案優(yōu)選，按照一定條件確定整個(gè)系統(tǒng)各個(gè)單元的最佳組合。確定工程規(guī)模時(shí)，要依據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)情況、投資數(shù)量、元器件供應(yīng)、建筑面積、動(dòng)力容量、技術(shù)力量等因素確定。長遠(yuǎn)規(guī)劃：從適應(yīng)產(chǎn)品發(fā)展的角度出發(fā)，要求生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)產(chǎn)適應(yīng)能力越廣越好，但不適當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)大適應(yīng)能力，又會(huì)造成經(jīng)濟(jì)上的浪費(fèi)、生產(chǎn)周期的延長和技術(shù)上的困難。3）產(chǎn)品流程產(chǎn)品流程包括工藝流程和材料流程。另外，廠房地板、天花板結(jié)構(gòu)、樓板的承載能力、各種預(yù)埋管線的位置、電梯位置、尺寸、噸位等也直接影響生產(chǎn)線的安裝。如果根據(jù)生產(chǎn)線系統(tǒng)的工藝方案新建廠房，則必須提出一整套與之相應(yīng)的土建和動(dòng)力規(guī)劃。插件線與插件、焊接工藝：在插件、焊接、元件切腿及成形的工藝安排上，有長插、短插兩種形式。老化工藝直接影響生產(chǎn)線的布局。工位數(shù)量和工位間距決定線長，生產(chǎn)線的實(shí)際長度大于計(jì)算長度，這是因?yàn)閭溆霉の患皠?dòng)力裝置、張緊裝置等也要占用一定的空間。生產(chǎn)線電路設(shè)計(jì)，主要是確定控制電路、線體照明電路、儀器穩(wěn)壓電路、單機(jī)設(shè)備的供電電路，以及用于可編程序控制器（計(jì)算機(jī)控制）的供電。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文23第 5 章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)是一項(xiàng)重要工作，它貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程。（2）抽查檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中，不可能也沒有必要對(duì)生產(chǎn)出的零部件、半成品、成品都采用全部檢驗(yàn)方法。致命缺陷為否決性故障，即樣品中只要出現(xiàn)致命缺陷，抽查檢驗(yàn)批次的產(chǎn)品就被判為不合格。產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等，在包裝、存放、運(yùn)輸過程中可能會(huì)出現(xiàn)變質(zhì)和損壞等，或者有的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等本身就不合格?；z就是后道工序?qū)η暗拦ば虻臋z驗(yàn)，操作人員在進(jìn)行本工序操作前，應(yīng)檢查前道工序的加工和裝配質(zhì)量是否符合要求，對(duì)有質(zhì)量問題的部件應(yīng)及時(shí)反饋給前道工序，不在不合格部件上進(jìn)行加工和裝配。3）主要性能指標(biāo)的測(cè)試產(chǎn)品性能指標(biāo)的測(cè)試是整機(jī)檢驗(yàn)的主要內(nèi)容之一。因此，老化屬于非破壞性試驗(yàn)，而環(huán)境試驗(yàn)可能使試驗(yàn)產(chǎn)品受到損傷。（2）電子產(chǎn)品的整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性是研究可靠性的主要內(nèi)容之一，是對(duì)于產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性研究：即對(duì)于產(chǎn)品的環(huán)境條件、環(huán)境影響和環(huán)境工程方面的探索和試驗(yàn)。例如，溫度、濕度的要求是根據(jù)產(chǎn)品使用地區(qū)的氣候、季節(jié)情況決定；振動(dòng)、沖擊等方面的要求與產(chǎn)品可能承受的機(jī)械強(qiáng)度及運(yùn)輸條件有關(guān)；此外還要考慮有無化學(xué)氣體、鹽霧、灰塵等特殊要求。一般民用電子產(chǎn)品通?？梢詤⒄盏诙M電子測(cè)量?jī)x器規(guī)定的環(huán)境要求。（3）溫度試驗(yàn)把儀器放入溫度試驗(yàn)箱，進(jìn)行額定使用范圍上限溫度試驗(yàn)、額定使用范圍下限溫度試驗(yàn)、儲(chǔ)存運(yùn)