【正文】
EDA工具 —— 物理驗(yàn)證和版圖參數(shù)提取 2022 School of Microelectronics Xidian University SMICCadence數(shù)字電路設(shè)計(jì)參考流程 2022 School of Microelectronics Xidian University SMICSynopsys數(shù)字電路設(shè)計(jì)參考流程 2022 School of Microelectronics Xidian University SMICCadence模擬混合信號電路設(shè)計(jì)參考流程 2022 School of Microelectronics Xidian University OrCAD軟件包的組成 2022 School of Microelectronics Xidian University Tanner軟件包簡介 在自動(dòng)布線的功能上 , Tanner工具與 Cadence工具的差距很大 。 Cadence的 Spectre也是模擬仿真軟件,但應(yīng)用遠(yuǎn)不及PSPICE和 HSPICE廣泛。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 —— 封裝業(yè) 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制過程 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制過程 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制過程 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制包括 5個(gè)階段 : (1) 電路系統(tǒng)設(shè)計(jì) (2) 版圖設(shè)計(jì) (3) 集成電路芯片加工制造 (4) 集成電路封裝 (5) 成品測試和分析 ASIC研制的基本過程 2022 School of Microelectronics Xidian University 立方運(yùn)算放大器電路圖 2022 School of Microelectronics Xidian University 立方運(yùn)算放大器版圖 2022 School of Microelectronics Xidian University TopDown Design Flow 系統(tǒng)說明 建立系統(tǒng)級模型、仿真 設(shè)計(jì)輸入 邏輯綜合 系統(tǒng)劃分 前仿真 布局布線 版圖參數(shù)提取后仿真 數(shù)據(jù)輸出 GDS System Level Logical Level Physical Level 提出系統(tǒng)的總體指標(biāo),包括關(guān)鍵功能、子系統(tǒng)劃分、各子系統(tǒng)功能特點(diǎn)以及重要的端口特性、功率消耗、封裝要求以及主要的接口要求; VLSI設(shè)計(jì)流程 2022 School of Microelectronics Xidian University 功能:完成器件的功能描述 常用工具: 對自頂而下的( TopDown)設(shè)計(jì)方法,往往首先