概論spice軟ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-31 02:54 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 虹集團(tuán)公司，實(shí)施國(guó)家重點(diǎn)工程－“ 909”工程。上海華虹 NEC 電子有限公司成功建成了我國(guó)首條 8 英寸 微米工藝的芯片生產(chǎn)線。 2022 年，國(guó)務(wù)院頒布 18 號(hào)文件 《 鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 》 ，有效地引進(jìn)了國(guó)際資本和技術(shù)； 中芯國(guó)際、 宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電等建立獨(dú)資、合資的芯片制造企業(yè)。 2022 年 3 月，英特爾宣布在大連投資25 億美元建立一個(gè)生產(chǎn) 12 英寸的 90nm晶圓工廠， 2022年 6月，英特爾宣布大連芯片廠將以 65nm制造工藝代替 90納米制造工藝。 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 —— Foundry業(yè) 2022 School of Microelectronics Xidian University 2022 School of Microelectronics Xidian University 2022 School of Microelectronics Xidian University 我國(guó) IC封裝業(yè)一直是 IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。 2022年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 ，同比增長(zhǎng) %。 目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來(lái)封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 —— 封裝業(yè) 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制過(guò)程 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制過(guò)程 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制過(guò)程 2022 School of Microelectronics Xidian University ASIC研制包括 5個(gè)階段 ： (1) 電路系統(tǒng)設(shè)計(jì) (2) 版圖設(shè)計(jì) (3) 集成電路芯片加工制造 (4) 集成電路封裝 (5) 成品測(cè)試和分析 ASIC研制的基本過(guò)程 2022 School of Microelectronics Xidian University 立方運(yùn)算放大器電路圖 2022 School of Microelectronics Xidian University 立方運(yùn)算放大器版圖 2022 School of Microelectronics Xidian University TopDown Design Flow 系統(tǒng)說(shuō)明 建立系統(tǒng)級(jí)模型、仿真 設(shè)計(jì)輸入 邏輯綜合 系統(tǒng)劃分 前仿真 布局布線 版圖參數(shù)提取后仿真 數(shù)據(jù)輸出 GDS System Level Logical Level Physical Level 提出系統(tǒng)的總體指標(biāo)，包括關(guān)鍵功能、子系統(tǒng)劃分、各子系統(tǒng)功能特點(diǎn)以及重要的端口特性、功率消耗、封裝要求以及主要的接口要求； VLSI設(shè)計(jì)流程 2022 School of Microelectronics Xidian University 功能：完成器件的功能描述 常用工具：
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