元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范方案-免費(fèi)閱讀
【正文】 2006年9月第一次修訂說(shuō)明：增加一些元器件焊接時(shí)偏移的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，以及配圖和檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)。 為避開(kāi)爬電間隙孔，在經(jīng)產(chǎn)品工程師評(píng)估無(wú)質(zhì)量隱患前提下可以允許個(gè)別位置取消打膠； 防潮油、三防漆、高濃度防潮油:掃防潮油、三防漆、高濃度防潮油不可觸及輕觸開(kāi)關(guān)、插座、連接線組等,如觸及,但不屬于金屬體連接位置且不影響電氣通斷性能則可以允許接收。合格：。?? 元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤上。最佳A 重量小于28克和標(biāo)稱功率小于1W的元器件，其整個(gè)器件體與板子平行并緊貼板面。 對(duì)于交流電磁繼電器，單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會(huì)脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。 焊點(diǎn)周圍存在焊劑殘?jiān)推渌s質(zhì)，不可接受。；，或同一焊點(diǎn)超過(guò)2個(gè)氣孔均不可接受。 圖6 包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7），不可接受。（圖3）。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求稍高些） 不合格——它不足以保證PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。本規(guī)范適用于美的家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部。 最佳——它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對(duì)于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。不可接受。 圖9 圖10 圖11 圖12 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層有焊錫拉出呈尖形（圖13），錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙,均不可接受。 圖17 焊料結(jié)晶疏松、無(wú)光澤，不可接受。圖19 IC：依據(jù)管腳的形狀對(duì)應(yīng)片式元件的要求來(lái)檢驗(yàn)。 板底元件腳要求清晰可見(jiàn)，長(zhǎng)度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，；,； 圖例合格條件引腳和導(dǎo)線從導(dǎo)電表面的伸出量為： L= 焊接后元器件浮高與傾斜判定 受力元件（插座、按鈕、交流電磁繼電器、風(fēng)機(jī)電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管）、見(jiàn)下圖；圖21 非受力器件（直流電磁繼電器、跳線、非浮高電阻
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