20xx年電氣機(jī)械及器材制造業(yè)行業(yè)4季度電氣機(jī)械_led子行業(yè)報(bào)告-免費(fèi)閱讀
【正文】 德豪潤(rùn)達(dá)（002005）德豪潤(rùn)達(dá)目前是小板中（中小板和創(chuàng)業(yè)板）LED產(chǎn)業(yè)鏈做的最全的公司，公司原有業(yè)務(wù)為小家電，2009年切入LED產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行了一系列資本運(yùn)作：先收購(gòu)LED封裝和應(yīng)用企業(yè)健隆達(dá)51%股權(quán)，然后又通過(guò)收購(gòu)深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司進(jìn)一步加大公司在LED 封裝產(chǎn)業(yè)布局，2009年10月非公開(kāi)發(fā)行募資15億建蕪湖德豪潤(rùn)達(dá)光電科技有限公司LED 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，2010年2月公司與韓國(guó)Epivally公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，正式進(jìn)軍LED芯片和外延片研發(fā)及制造，12月又出資5000萬(wàn)美元在大連成立一家全資子公司，作為上市公司在國(guó)內(nèi)外投資LED項(xiàng)目的平臺(tái)，公司目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最大、規(guī)模最齊全的LED生產(chǎn)企業(yè)之一。擁有從LED外延片、芯片、封裝、縈光粉到半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈，在半導(dǎo)體照明LED擁有專利145 件（其中發(fā)明專利38 件），是我國(guó)在LED 領(lǐng)域擁有專利最多的企業(yè)之一。公司目標(biāo)未來(lái)三年力爭(zhēng)成為全國(guó)最大、全球前三的LED芯片供應(yīng)商，下游主要切入液晶面板背光源領(lǐng)域。士蘭微600460藍(lán)綠光LED外延片和芯片、IC設(shè)計(jì)、分立器件目前有8臺(tái)MOCVD設(shè)備，月產(chǎn)LED 芯片5 億粒， 萬(wàn)片（另有部分外延片為外購(gòu)臺(tái)灣的產(chǎn)品），計(jì)劃購(gòu)置20臺(tái)MOCVD，已訂購(gòu)6臺(tái)。根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展公告，LED液晶電視背光模組2011年23月份開(kāi)始規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)能有810億的營(yíng)收規(guī)模。與美國(guó)Bridgelux(普瑞)光電股份有限公司合作，普瑞公司提供LED芯片。圖表 38：LED應(yīng)用領(lǐng)域上市公司情況：公司名稱和代碼主要業(yè)務(wù)LED業(yè)務(wù)規(guī)模LED業(yè)務(wù)狀況東山精密002384精密板金、精密鑄造、LED背光模組2011年LED封裝會(huì)有十條線，完全達(dá)產(chǎn)后可以做到2530億收入。歌爾聲學(xué)（002241）：下游LED封裝歌爾聲學(xué)的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為微型電聲元器件和消費(fèi)類電聲產(chǎn)品，主要包括微型麥克風(fēng)、手機(jī)用微型揚(yáng)聲器/受話器、藍(lán)牙系列產(chǎn)品和便攜式音頻產(chǎn)品，2009年公司開(kāi)始介入LED相關(guān)產(chǎn)品和電視模組的生產(chǎn)銷售。09年切入LED領(lǐng)域，在LED 上已儲(chǔ)備40 多名研發(fā)人員， LED 業(yè)務(wù)獲得了晶電等芯片大廠的技術(shù)支持。 LED下游及應(yīng)用上市公司情況下游做封裝的公司不多，基本集中在中小板和創(chuàng)業(yè)板上，國(guó)星光電（002499）是唯一一家專注于LED封裝的上市公司，歌爾聲學(xué)（002241）、長(zhǎng)盈精密（300115）和大族激光（002008）只有部分業(yè)務(wù)涉及LED封裝。公司生產(chǎn)的四元系LED外延片、芯片產(chǎn)品具有良好的均勻性、穩(wěn)定性和一致性，批量生產(chǎn)的超高亮度四元系紅、黃光LED芯片，標(biāo)準(zhǔn)芯片最高亮度達(dá)到200mcd，平均亮度達(dá)到180mcd，成功開(kāi)發(fā)的高功率四元系紅、黃光LED芯片亮度達(dá)到350mcd400mcd，均處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。LED 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。天科合達(dá)技術(shù)國(guó)內(nèi)唯一、并打破了國(guó)際上Cree公司的技術(shù)壟斷，價(jià)格比Cree低 20%30%，但是碳化硅襯底制造成本相比藍(lán)寶石襯底仍高出很多。國(guó)內(nèi)做藍(lán)寶石的不多，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手京運(yùn)通沒(méi)有做，但是藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)爐的下游需求非常旺盛。而直拉法得到的藍(lán)寶石晶棒類似于單晶硅棒，直接拉出24英寸直徑的晶棒，并以切片方式取得藍(lán)寶石基板。公司于2010年5月宣布與日本第一機(jī)電(KDN)、株式會(huì)社MAT，上海日進(jìn)機(jī)床合作，進(jìn)軍LED 照明用藍(lán)寶石基板制造業(yè)務(wù)，目前處于中試階段。MOCVD技術(shù)在薄膜晶體生長(zhǎng)中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：能在較低的溫度下制備高純度的薄膜材料，減少了材料的熱缺陷和本征雜質(zhì)含量；能達(dá)到原子級(jí)精度控制薄膜的厚度；采用質(zhì)量流量計(jì)易于控制化合物的組分和摻雜量；通過(guò)氣源的快速無(wú)死區(qū)切換，可靈活改變反應(yīng)物的種類或比例，達(dá)到薄膜生長(zhǎng)界面成份突變。圖表 32：外延材料的制作流程3 2 1 外延片 在襯底上外延生長(zhǎng) 襯底基片 晶棒 晶體 4 ：長(zhǎng)晶→定向→掏棒→滾磨→品檢。從上游到下游行業(yè)，進(jìn)入門(mén)檻逐步降低，其中LED產(chǎn)業(yè)鏈上游外延生長(zhǎng)技術(shù)含量最高，資本投入密度最大，是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最激烈、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)最大的領(lǐng)域。近年來(lái)LED行業(yè)蓬勃發(fā)展，盡管LED照明市場(chǎng)并未啟動(dòng)，但是市場(chǎng)上進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)數(shù)卻呈現(xiàn)直線增長(zhǎng)。電氣機(jī)械行業(yè) ‖共 17 頁(yè)深圳南方資信評(píng)估有限公司 電氣機(jī)械行業(yè)子行業(yè):LED產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析涉足LED行業(yè)的上市公司越來(lái)越多，隨著上游產(chǎn)能瓶頸的打破和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，下游封裝和應(yīng)用企業(yè)更具前景。自2003年啟動(dòng)半導(dǎo)體照明工程后，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)和技術(shù)取得顯著進(jìn)步，初步形成了從上游材料、中游芯片制備、下游器件封裝及集成應(yīng)用的比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，外延生長(zhǎng)與芯片制造約占行業(yè)利潤(rùn)的70%，LED封裝約占10%20%，而LED應(yīng)用大約也占10%20%。長(zhǎng)晶：利用長(zhǎng)晶爐生長(zhǎng)尺寸大且高品質(zhì)的單晶藍(lán)寶石晶體定向：確保藍(lán)寶石晶體在掏棒機(jī)臺(tái)上的正確位置，便于掏棒加工掏棒：以特定方式從藍(lán)寶石晶體中掏取出藍(lán)寶石晶棒滾磨：用外圓磨床進(jìn)行晶棒的外圓磨削，得到精確的外圓尺寸精度品檢：確保晶棒品質(zhì)及掏取后的晶棒尺寸與方位是否符合客戶規(guī)格：定向→切片→研磨→蝕刻→拋光→清洗→品檢。實(shí)現(xiàn)界面陡峭；能大面積、均勻、高重復(fù)性地完成薄膜生長(zhǎng)，適用于工業(yè)化生產(chǎn)。天富熱電600509電、熱、房地產(chǎn)銷售、碳化硅及碳化硅芯片已安裝碳化硅長(zhǎng)晶爐33臺(tái)，碳化硅業(yè)務(wù)全年有望突破萬(wàn)片，3寸的良品率分別達(dá)到80%、50%。兩者相比，泡生法耗能更小，單位投料量較高（每月可產(chǎn)出50公司晶棒），但成品率取決于晶體最后的成型。公司作為藍(lán)寶石爐的上市公司唯一標(biāo)的值得關(guān)注。 中游芯片制造 芯片生產(chǎn)工藝介紹中游企業(yè)主要生產(chǎn)LED芯片。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End）工序。 下游封裝及應(yīng)用 LED封裝工藝介紹LED的封裝是將外引線連接到LED芯片的電極
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