機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化(機(jī)電)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 拋光片工藝常用配件簡(jiǎn)介 硅單晶拋光片在使用手動(dòng)貼片的有蠟拋光工藝生產(chǎn)過(guò)程中，常用到一些設(shè)備或工具，通過(guò)了解常用設(shè)備或工具的性能，能更好的了解硅片自動(dòng)貼片設(shè)備對(duì)有蠟拋光工藝帶來(lái)的影響和提高。 4． 其它輔助工具：如搬高溫陶瓷盤(pán)的石棉手套，對(duì)陶瓷進(jìn)行清潔的酒精和潔凈室專(zhuān)用無(wú)塵布，貼片中用來(lái)便于定位的強(qiáng)光燈。 因本自動(dòng)貼片設(shè)備是針對(duì)本人所在公司的生產(chǎn)需要而設(shè)計(jì)的，且本設(shè)備所需要完成的工作，僅是替代有蠟拋光生產(chǎn)工藝中所需完成的手動(dòng)操作，所以發(fā)下只介紹有蠟拋光工藝中本設(shè)計(jì)所替代的手動(dòng)操作步驟。 3． 移動(dòng)貼好硅片還是高溫狀態(tài)的陶瓷盤(pán)至另一操作平臺(tái)。 5． 待陶瓷盤(pán)溫 度降至適合上拋光機(jī)進(jìn)行拋光的溫度時(shí)，上拋光機(jī)進(jìn)行拋光工序。 4． 操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度大。通過(guò)一 名操作人員簡(jiǎn)單的操作，能完成整個(gè)從放入硅片到整陶瓷盤(pán)硅片貼好全過(guò)程。 4． 要求設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，便于設(shè)置和控制工藝參數(shù)。 3． 人為因素的排除，在生產(chǎn)過(guò)程中改進(jìn)生產(chǎn)工藝，能及時(shí)有效的得到工藝參數(shù)和控制產(chǎn)品的穩(wěn)定性。如貼片的壓力需要在200500N 可調(diào)，陶瓷盤(pán)要加熱至 120177。 3． 要有自動(dòng)取片到貼至陶瓷盤(pán)上的功能。 電氣 控制設(shè)計(jì)基本 要求 根據(jù)設(shè)備自動(dòng)運(yùn)行控制方向的需要，電氣部分的基本要求： 1． 電氣控制簡(jiǎn)單，易于識(shí)別，操 作方便。 C 的控制功能。 2． 局部?jī)艋δ芩璧呐棚L(fēng)管道設(shè)計(jì)安裝方法。原有舊設(shè)備有，利用電氣控制電磁閥，壓縮空氣作為動(dòng)力，氣缸執(zhí)行動(dòng)作，往復(fù)動(dòng)作搬運(yùn)陶瓷盤(pán)往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)的功能。由于原設(shè)備較大，且可能未來(lái)還要使用，本設(shè)計(jì)部分尺寸將以舊設(shè)備來(lái)確定，以便配套使用。如圖 41，此設(shè)計(jì)能達(dá)到以下目的： 1． 機(jī)架能保證安裝所有機(jī)械電氣部件。陶瓷盤(pán)托盤(pán)的轉(zhuǎn)速控制在小于1r/min ，因?yàn)榘闯Ｓ玫?4” 硅片為例，陶瓷轉(zhuǎn)動(dòng)一圈要貼 13 片硅片，控制小于1r/min 的速度才能準(zhǔn)確有效的定位。 圖 42 陶瓷盤(pán)旋轉(zhuǎn)角度的設(shè)計(jì) 瓷盤(pán)旋轉(zhuǎn)角度的設(shè)計(jì) ,此設(shè)計(jì)目的是為保證陶瓷盤(pán)托盤(pán)按規(guī)定角度和次數(shù)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以 滿足不同尺寸硅片的貼片加工需要。見(jiàn)圖 43 圖 43 陶瓷盤(pán)托盤(pán)及與主軸聯(lián)接設(shè)計(jì) 陶瓷盤(pán)托盤(pán)及與主軸聯(lián)接設(shè)計(jì)： 1． 陶瓷盤(pán)托盤(pán)采用 40mm 厚 鋼材制成，與陶瓷盤(pán)接觸面縱橫方向都有數(shù)條排列均勻的溝槽，溝槽深度為 10mm。 3． 主軸細(xì)牙螺紋與主軸連接件相配合，能有效減小零件配合之間的間隙，減小了由于陶瓷盤(pán)受力點(diǎn)不在中心而帶來(lái)的影響。 取硅片時(shí)中心定位設(shè)計(jì) 取硅片時(shí)中心定位設(shè)計(jì)，此裝置采用金屬材料加工，中心加工為一錐形設(shè)計(jì)，錐形上大下小，錐形底部直徑略大于配用硅片的直徑。此定位裝置的設(shè)計(jì)解決了： 1． 定位裝置底部圓形凸起設(shè)計(jì)，解決了定位裝置自身在主機(jī)架上的定位，在更換不同規(guī)格定位裝置時(shí)，保證了使用不同直徑硅片還能處在同一個(gè)中心位置，便于設(shè)備取片。 （ 2）由于陶瓷盤(pán)是經(jīng)過(guò)加熱處理的，使用耐高溫橡膠吸盤(pán)的設(shè)計(jì)，保證了與高溫接觸部件自身的安全穩(wěn)定的運(yùn)行要求。 p:壓縮空氣氣體壓力 Mpa. 1. 氣缸活塞所需最小面積 計(jì)算 氣缸推力計(jì)算公式 ： F=A P 式中： F—— 氣缸推力， F=500 （ N） A—— 活塞面積，單位： mm2 P—— 壓縮空氣壓力， P= (MPa) A=F/P=500/= mm2 2. 氣缸活塞所需最小直徑 根據(jù) A=π D2/4 計(jì)算 氣缸活塞所需最小直徑 D= (mm) 壓片工作需采用至少為 。圓形側(cè)面加工有進(jìn)壓縮空氣的進(jìn)氣口。如圖所示 47。 3． 氣囊的壓縮空氣通過(guò)調(diào)壓閥調(diào)節(jié)，可以保證不同壓力的使用需要。以此原則設(shè)計(jì)的電氣控制線路有以下特點(diǎn)： ，先收集查看現(xiàn)有資料情況，決定做用以繼電器、接觸器為主的控制元器進(jìn)行設(shè)計(jì)。 局部環(huán)境設(shè)計(jì) 局部環(huán)境的設(shè)計(jì)，根據(jù)自動(dòng)貼片設(shè)備的外型尺寸，設(shè)計(jì)一只防塵罩，防塵罩側(cè)邊不防礙操作部位開(kāi)孔，設(shè)計(jì)排風(fēng)管道接口，接入公司動(dòng)力排風(fēng)系統(tǒng)。 2. 將陶瓷盤(pán)搬至舊陶瓷盤(pán)搬運(yùn)設(shè)備上加熱，至 120176。 5. 操作人員檢查硅片放入硅片中心定位錐形裝置內(nèi)，錐形裝置底部傳感器測(cè)得信號(hào)，取片機(jī)械手向下取片。 8. 壓片氣缸接收陶瓷盤(pán)旋轉(zhuǎn)后信號(hào)，做出一次向下壓片的動(dòng)作，移動(dòng)到氣缸下限位位置傳感器時(shí)返回，等待下一次的旋轉(zhuǎn)結(jié)束的信號(hào)。 12. 按下貼片設(shè)備停止按鈕，復(fù)位。 順利如期的完成本次畢業(yè)設(shè)計(jì)給了我很大的信心，讓我了解專(zhuān)業(yè)知識(shí)的同時(shí)也對(duì)本專(zhuān)業(yè)的發(fā)展前景充滿信心 。 參考文獻(xiàn) [1] 張厥宗 . 硅單晶拋光片的加工技術(shù) .[M]北京： 化學(xué)工業(yè)出版社 ， 20xx [2] 王以倫 . 液壓氣動(dòng)技術(shù) .[M]北京：中央廣播電視大學(xué)出版社， 20xx [3] 李海副 . 機(jī)械制圖 .[M]北京：中國(guó)勞動(dòng)出版社出版， 1992 [4] 趙仁良 . 電力拖動(dòng)控制線路 . [M] 北京：中國(guó)勞動(dòng)出版社出版， 1998 [5] 李建勇 . 機(jī)電控制工程基礎(chǔ) . [M]北京：中央廣播電視大學(xué)出版社， 20xx [6] 傅亞平 . 輕工業(yè)機(jī)械設(shè)備安裝與修理 . [M] 北京：中國(guó)輕工業(yè)出版社，1998 [7] 王棟梁 . 機(jī)械基礎(chǔ) . [M] 北京：中國(guó)勞動(dòng)出版社出版， 1999 [8] 譚定忠 . 傳感器與測(cè)量技術(shù) . [M]北京：中央廣播電視大學(xué)出版社， 20xx [9] 黃先逵 . 機(jī)械制造工藝 . [M]北京 :清華大學(xué)出版社， 1989 [10] 高建 . 機(jī)械優(yōu)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ) . [M]北京：科學(xué)出版社， 20xx
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