【正文】 毒化反應(yīng)，使其失去催化反應(yīng)能力，避免在后續(xù)ENIG時產(chǎn)生 NPTH孔上金的缺陷（只針對沉金板，其它表面處理不須過此藥水段）。 蝕刻板 退錫板待退膜板PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。3mil CCD對位： 177。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關(guān)鍵設(shè)備：自動 /手動壓膜機 .關(guān)鍵物料：干膜外層線路： 干膜（光致抗蝕層）厚度 3050um聚乙烯保護膜 (PE膜 ) 厚度 25um PET COVER FILM 厚度 25μm PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)貼膜 關(guān)鍵控制（自動壓膜機）： A、壓膜參數(shù) 壓痕寬度： ≥4mm ； 壓痕均勻性： ≤2mm 壓膜壓力： ≥34KG/cm2 壓膜溫度： 100120℃ 壓膜速度： ≤3m/min B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)貼膜 溫度： 22177。 關(guān)鍵設(shè)備：板電線 關(guān)鍵物料：銅球（ ￠ 28mm)、電鍍光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（ 1020ASF）、電震 強度 /頻率， 打氣大小及均勻 性 ,養(yǎng)板槽酸濃度 (%) 測試項目：電鍍均勻性 COV≤10% 深鍍能力 ≥70% 板電銅厚 47umPCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物， 同時干燥板面，為后工序提供清潔表面。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1) 磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。3mil 孔位精度：一鉆 177。鉆孔： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)鉆孔 直徑范圍： ￠ ￠ 鉆咀類型： ST型：￠ ￠ ； UC型：￠ ￠ ； SD型：￠ ￠ ； 鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔： 全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)鉆孔 B、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護覆銅箔層不被 壓傷，提高孔位精度；冷卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。關(guān)鍵設(shè)備： XRAY打靶機、鑼板機關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀 關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板 尺寸測試項目：漲縮 ≤4mil 重合度保證同心圓不相切 ≤3mil 鑼板尺寸PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材下 料 點 靶孔 拆板 銑 靶孔鉆 靶孔 銑邊 磨邊PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材鉆孔： 按工程設(shè)計要求，為 PCB的層間互連、導(dǎo)通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。CStage： 壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為 固體聚合物 ，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。 測試項目：重合度 ≤2mil 熔合點結(jié)合力 預(yù) 疊 P P 片PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材PP裁剪機2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為 1080。關(guān)鍵設(shè)備： AOI、 VRS關(guān)鍵物料： /關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1) 棕化 .作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與 PP的結(jié)合力。測試項目：缺陷板測試。3mil CCD對位： 177。 工作原理：刷磨 +化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板 /化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（ 500） 關(guān)鍵控制：微蝕量： 磨痕寬度： 1018mm 水破時間： ≥15s ≥ 磨板 測試項目：磨痕測試、水膜測試。n 基板按材料種類分類： CEM、 FR無鹵素等n TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點。? 常見銅箔厚度： 1/3OZ—12um,1/2OZ—,1OZ—35um, 2OZ—70 ｕｍ。5%.我司潔凈度定義：采用美制單位標(biāo)準(zhǔn)，以每立方英 尺中 =，以 10的冪次 方表示。 小時， AMIN— 安培 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n B. 以成品軟硬區(qū)分以成品軟硬區(qū)分 n 硬板 Rigid PCB n 軟板 Flexible PCBn 軟硬板 RigidFlex PCBPCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材C. 以結(jié)構(gòu)分以結(jié)構(gòu)分 　 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材Hot Air Levelling 噴錫Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 鍍金板Entek（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉錫板Immersion Silver 沉銀板PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材印制電路板常用基材?? 常用的 FR FR4覆銅板包括以下幾部分：?? A、玻璃纖維布?? B、環(huán)氧樹脂 C、銅箔 D、填料 (應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材PCB常用化學(xué)品（三酸二堿一銅） H2SO4硫酸 (含量 98%） HNO3硝酸（含量 68%） HCL鹽酸（含量 36%） NaOH氫氧化鈉（燒堿） Na2CO3碳酸鈉（純堿） CuSO4PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材PCB基礎(chǔ)知識PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材印制電路板的概念和功能 印制電路板的英文： Printed Cricuit Board 印制電路板的英文簡寫 :PCB 印制電路板的主要功能：支撐電路元件和 互連電路元件，即支撐和互連兩大作用PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材印制電路板發(fā)展簡史 印制電路概念于 1936 年由英國 Eisler 博士提出，且 首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國 利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中， 獲得了成功，才引起電子制造商的重視； 1953 年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線 互連； 1960 年出現(xiàn)了多層板； 1990 年出現(xiàn)了積層多層板； 隨著整個科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè) 得到了 蓬勃發(fā)展。主要取其散熱功能 。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材常用單位電流密度： ASF— 安培每平方英尺， ASD— 安培每平方分米， 1ASD=.電量： AH— 安培 2℃ ， 濕度： 55177。? 基板經(jīng) /緯向辨識： 49inch為緯向，另一邊尺寸（ 3 4 43inch）為經(jīng)向，保證多層板的 PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件 。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材基板分類n 基板按 TG類型分類：普通 TG(≤140℃) ，中TG(150℃), 高 TG(≥170℃) 。 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材內(nèi)層流程：影影像像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移過過程程圖圖例例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜 v PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1) 內(nèi)層前處理 作用：清潔、粗化板面，保證圖形 轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機 半自動 CCD散射光曝光機內(nèi)層曝光機PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3) 曝光 關(guān)鍵物料： A、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率 7/8KW）關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位： 177。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料： A、鹽酸： HCL B、氧化劑： NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材5) 蝕刻關(guān)鍵控制： 蝕刻壓力：上噴 下噴 藥水溫度： 4852℃ 自動添加控制器：比重 /酸度 /氧化劑 測試項目：蝕刻均勻性： COV ≥ 90% 蝕刻因子： ≥3 內(nèi)層顯影蝕刻機PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n 蝕刻均勻