【正文】 過此藥水段）。2℃ 濕度： 55177。5℃ B、烤板時間： 60min 測試項目：油墨硬度 ≥6H防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材待印字符板 已印字符板字符：定義： 通過絲網(wǎng)漏印的方式 ,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件 的識別 /安裝及提供生產(chǎn)周期、 UL標(biāo)識等信息 . PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)板面印刷 作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。VCut線上下位置對準(zhǔn)偏差 ≤VCut余厚公差 CNC： 177。 ） 檢查項目：外形公差（使用卡尺、二 /三次元測量） 鑼板 /VCUT：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材電性能測試（ E/T）：定義： 利用電腦測試出開 /短路， 保證產(chǎn)品電氣連通 性能符合用戶設(shè)計和使用要求。 關(guān)鍵控制：鎳金厚。檢驗的主要項目：A 尺寸的檢查項目PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n FQAn B 外觀檢查項目n n n n n /少孔n n PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n FQAn C 可靠性 (Reliability)n Solderabilityn Peel strengthn Micro Sectionn n Gold Adhesionn Thermal Shockn Impedancen Ionic ContaminationPCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材焗板 噴錫板在成品外觀檢驗前進(jìn)行壓焗，其它類型的板先檢驗是否曲翹，再將曲翹板進(jìn)行壓焗。 關(guān)鍵控制：線路檢查，阻焊油墨檢查 ，字符檢查，錫面、金面、焊環(huán)檢查，板材檢查，板面檢查 ，照孔檢查。 PCB表面處理厚度范圍： OSP膜厚 —, 沉錫厚度 — ,沉銀 —, 沉鎳金金厚： , 電鍍鎳金金厚： ,金手指金厚： ≥ ，鎳厚 — 除 OSP膜外，其他金屬鍍層厚度可通過 XRAY測試。 工作原理：模具沖切 關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機(jī)械傳動式 /液壓傳動式） 關(guān)鍵物料：模具 關(guān)鍵控制： 外形公差：精沖模具（ 177。 手動： 177。 解析度： 4mil 曝光能量： 913級（ 21級曝光尺方式）防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4)對位 /曝光 曝光能量均勻性（曝光能量 min/max） A、手動散射光曝光機(jī)： ≥80% B、半自動 CCD散射光曝光機(jī)： ≥85% C、全自動 CCD散射光曝光機(jī)： ≥90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度 ≥ 透光度 ≤ B、舊菲林：阻光度 ≥ 透光度 ≤ 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無塵室環(huán)境項目防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材5)顯影 作用：完成板面防焊圖形顯像 工作原理： 未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液 進(jìn)行化學(xué)反應(yīng) 形成鈉鹽而被 溶解 而露出焊盤、焊墊等需 焊接、裝配、測試或需保留 的區(qū)域 ，而已交聯(lián)反應(yīng)部分 則不參與反應(yīng)而得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材5)顯影 A、碳酸鈉（ Na2CO3） 碳酸鉀（ K2CO3） 關(guān)鍵控制： 顯影壓力： 2030PSI 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2933℃ 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材6)后固化 作用：通過烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度 和附著力。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板 /噴砂 /化 學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格： 500/500） 火山灰（成份： SiO2） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 針?biāo)ⅲ?1020mm 火山灰磨刷： 1015mm 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)前處理 水破時間：機(jī)械式針?biāo)C(jī) ≥15s 火山灰磨刷機(jī) ≥25s 測試項目：磨痕測試 水膜測試 火山灰濃度（ 15%25%）防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)板面印刷 作用：在線路板通過絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的防焊油墨。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料： NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥 水濃度測試項目：溶錫量，退膜速度PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)蝕刻 作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的圖形線路。5% 含塵量： ≤ 1萬級 燈光：保護(hù)光線（過濾掉紫外光） 測試項目：壓痕測試 無塵室環(huán)境參數(shù)： 無塵室溫度 無塵室濕度 無塵室含塵量外層圖形線路：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3)對位 /曝光 作用：完成底片圖形 → 板面 圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置干 膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對 應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 毛刺PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2) 沉銅 作用：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔 內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進(jìn)行 孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。鉆孔： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)鉆孔關(guān)鍵控制 A、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔 177。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3) 壓合作用：通過高溫高壓將 PP片熔合 將內(nèi)層芯板粘合在一起。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排 作用：將疊好的 PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機(jī)或熔合機(jī)將其固定在一起，保證不同層圖形的對準(zhǔn)度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（ Na2CO3）PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4) 顯影 .關(guān)鍵控制： 噴淋壓力： 上噴 下噴 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2832℃ 顯影點： 45%55% .測試項目：顯影點內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材5) 蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理： 通過強(qiáng)酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時通過 強(qiáng)氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。 關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整 ；刀具深淺調(diào)整 ；洗板傳輸速度。開料前的基板 開料好的基板PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1）開 料? 按照生產(chǎn)指令 ,將 大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸 ；? 關(guān)鍵控制 :尺寸 ,銅 厚 ,板厚、經(jīng)緯方向。MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來 闡明危險化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危 害，以及安全使用、泄漏應(yīng)急救護(hù)處置、主要理 化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材常用單位面積： 1m2=,1ft2=144inch2長度： 1inch=,1mm＝１０００ｕｍ，１ mil＝２ 5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９ .３７ｕｉｎ ≈40uin體積： 1L=1000ml=1000cm3壓力： 1Kg/cm2=重量：１ＯＺ＝２８ .３５ｇ ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ銅厚定義為重量為 1ft2 面積的厚度，標(biāo)