最詳細(xì)的smt貼片介紹-全文預(yù)覽
【正文】 進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出 PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示 /標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。溫度敏感組件也應(yīng)被量測(cè)。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 ② 保溫區(qū) 保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec 預(yù)熱 保溫 回流 冷卻 33 回流焊錫爐 34 回流焊的工作原理 ? 圖 35 爐溫曲線(xiàn) ? 跟據(jù)不同的焊料調(diào)試爐溫 36 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 ① 預(yù)熱區(qū) 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶 劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 31 5回流焊接 回流焊方式 機(jī)器種類(lèi) 加熱方式 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 紅外回流焊 輻射傳導(dǎo) 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線(xiàn)，雙面焊時(shí) PCB上下溫度易控制。 ?經(jīng)釋放真空吸力后，使零件 放置 在板面的焊盤(pán)上。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對(duì) SMD自動(dòng)放置的基本理念均屬大同小異。 ? 未用完的錫膏 /紅膠必須立即緊密封蓋并記錄時(shí)間放回冰箱以維持其活性 ? 紅膠在常溫下最低回溫 12小時(shí)方可使用 ,不 需攪拌 . 23 3錫膏印刷 印錫不良板清洗 清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。 SMT中型手動(dòng)印刷臺(tái) 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) DEK全自動(dòng)印刷機(jī) 20 3錫膏印刷 常見(jiàn)錫膏印刷不良現(xiàn)象分析 錫膏印刷不良現(xiàn)象 原因分析 解決措施 連錫 3. 印膏太厚 (降低鋼版與 PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度 ) 少錫或是沒(méi)有錫 1. 鋼網(wǎng)塞孔 8. 鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳 1. 印錫過(guò)程中要注意鋼網(wǎng)的清洗 ，一般為 60~90度 8. 蝕刻鋼版開(kāi)孔斷面中間會(huì)凸起，激光切割會(huì)得到較好的結(jié)果 印錫整板偏移 1. MARK點(diǎn)偏移 2. PCB沒(méi)有與鋼網(wǎng)對(duì)正 1. 重新制作一個(gè) MARK點(diǎn) 2. 重新調(diào)整錫膏印刷機(jī) 21 3錫膏印刷 錫膏的成份 錫膏 錫膏成分 比例 % 沸點(diǎn) ℃ Solvent Water 清潔溶劑 水溶液 2%~5% 78 ℃ ~100 ℃ Flux 助焊濟(jì) 2%~10% 170 ℃ ~172 ℃ Solder Ball 錫球 /錫粉 85%~95% 183 ℃ 錫膏專(zhuān)用助焊劑 (FLUX) 構(gòu) 成 成 份 主 要 功 能 揮發(fā)形成份 溶劑 粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散 固形成份 樹(shù)脂 主成份，助焊催化功能 分散劑 防止分離，流動(dòng)特性 活性劑 表面氧化物的除去 22 3錫膏印刷 錫膏 /紅膠的使用 錫膏 /紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在冰箱內(nèi) ,保存溫度為0~10℃ 。 鋼片 鋼片厚度 ： (厚度可用 )，為保證印錫量和焊接質(zhì)量，印錫網(wǎng)鋼片厚度的選擇很重要。此種制程一般先作錫膏面，再紅膠面，然后在波峰焊，一般流程如下： ?A面錫膏印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 回流焊接 → 目檢（AOI)→B 面紅膠印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 →回流焊接 → 目檢（ AOI) → 插件 → 波峰焊 PCB DIP SMD 11 SMT流水線(xiàn)圖 12 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測(cè)試 目錄： 13 3錫膏印刷 目的 ? 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在 PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與 PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 3 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 PCBA實(shí)例 無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡 MEM模塊 4 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 PCBA實(shí)例 基站控制器 BSD板 BS面 基站控制器 BSD板 TS面 5 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 貼片常規(guī)流程圖 準(zhǔn)備 領(lǐng)料 上料 檢查 貼 Chip元件 貼 IC 檢查 回流 檢查 IPQC 抽查 下制程 NG 洗板 檢查 OK NG 校正 NG OK
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