最詳細的smt貼片介紹-全文預覽
【正文】 進行比較，經過圖像處理，檢查出 PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示 /標示出來，供維修人員修整。溫度敏感組件也應被量測。有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 ② 保溫區(qū) 保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec 預熱 保溫 回流 冷卻 33 回流焊錫爐 34 回流焊的工作原理 ? 圖 35 爐溫曲線 ? 跟據不同的焊料調試爐溫 36 5回流焊接 熱風回流焊工藝 ① 預熱區(qū) 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶 劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 31 5回流焊接 回流焊方式 機器種類 加熱方式 優(yōu)點 缺點 紅外回流焊 輻射傳導 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時 PCB上下溫度易控制。 ?經釋放真空吸力后，使零件 放置 在板面的焊盤上。多數品牌的放置機，其對 SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。 ? 未用完的錫膏 /紅膠必須立即緊密封蓋并記錄時間放回冰箱以維持其活性 ? 紅膠在常溫下最低回溫 12小時方可使用 ,不 需攪拌 . 23 3錫膏印刷 印錫不良板清洗 清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。 SMT中型手動印刷臺 半自動錫膏印刷機 DEK全自動印刷機 20 3錫膏印刷 常見錫膏印刷不良現象分析 錫膏印刷不良現象 原因分析 解決措施 連錫 3. 印膏太厚 (降低鋼版與 PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度 ) 少錫或是沒有錫 1. 鋼網塞孔 8. 鋼版斷面形狀、粗細不佳 1. 印錫過程中要注意鋼網的清洗 ，一般為 60~90度 8. 蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，激光切割會得到較好的結果 印錫整板偏移 1. MARK點偏移 2. PCB沒有與鋼網對正 1. 重新制作一個 MARK點 2. 重新調整錫膏印刷機 21 3錫膏印刷 錫膏的成份 錫膏 錫膏成分 比例 % 沸點 ℃ Solvent Water 清潔溶劑 水溶液 2%~5% 78 ℃ ~100 ℃ Flux 助焊濟 2%~10% 170 ℃ ~172 ℃ Solder Ball 錫球 /錫粉 85%~95% 183 ℃ 錫膏專用助焊劑 (FLUX) 構 成 成 份 主 要 功 能 揮發(fā)形成份 溶劑 粘度調節(jié)，固形成份的分散 固形成份 樹脂 主成份，助焊催化功能 分散劑 防止分離，流動特性 活性劑 表面氧化物的除去 22 3錫膏印刷 錫膏 /紅膠的使用 錫膏 /紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在冰箱內 ,保存溫度為0~10℃ 。 鋼片 鋼片厚度 ： (厚度可用 )，為保證印錫量和焊接質量，印錫網鋼片厚度的選擇很重要。此種制程一般先作錫膏面，再紅膠面，然后在波峰焊，一般流程如下： ?A面錫膏印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 回流焊接 → 目檢（AOI)→B 面紅膠印刷 → 目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 →回流焊接 → 目檢（ AOI) → 插件 → 波峰焊 PCB DIP SMD 11 SMT流水線圖 12 1. 貼片技術簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 13 3錫膏印刷 目的 ? 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在 PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與 PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。 3 1 貼片技術簡介 PCBA實例 無線上網卡 MEM模塊 4 1 貼片技術簡介 PCBA實例 基站控制器 BSD板 BS面 基站控制器 BSD板 TS面 5 1 貼片技術簡介 貼片常規(guī)流程圖 準備 領料 上料 檢查 貼 Chip元件 貼 IC 檢查 回流 檢查 IPQC 抽查 下制程 NG 洗板 檢查 OK NG 校正 NG OK
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