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【正文】 缺陷如下表 缺陷名稱 檢測(cè)能力（可 /否） 顯示 短路 可 顯示位號(hào) 少錫 否 多錫 否 缺料 可 顯示位號(hào) 虛焊 可 顯示位號(hào) 導(dǎo)線斷線 可 顯示位號(hào) 60 7 ICT測(cè)試 設(shè)備 61 7ICT測(cè)試夾具 62 PCBA外觀常見缺陷 63 DIP 64 1插件 2波峰焊接 目錄： 65 1 插件 人工插件波峰焊流水線 人工插件主要針對(duì)異形的引腳較多的插件，及插件數(shù)量較少的 PCB板。 51 6外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) ? 自動(dòng) X—ray檢測(cè)技術(shù) (Automatic Xray Inspection，簡(jiǎn)稱AXI) X射線 ﹐ 具備很強(qiáng)的穿透性 ﹐ 是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。 AOI在產(chǎn)線放置位置 50 6 外觀檢驗(yàn) 目檢 ? 目檢就是先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對(duì)有缺陷的地方作檢查。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。 檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和 PCB送入回流爐之前完成的。 。 40 5回流焊接 測(cè)溫板制作 PCB板上一些常用的熱電偶量測(cè)位置示意圖 41 5回流焊接 回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因 對(duì) 策 橋接、短路： PCB印刷間距過(guò)大 ， LEAD擠壓 PASTE PASTE與 SOLDER MASK潮濕 1. 提高錫膏黏度 2. 調(diào)整印刷參數(shù) 3. 調(diào)整裝著機(jī)置件高度 4. 提膏錫膏黏度 5. 降低升溫速度與輸送帶速度 6. SOLDER MASK材質(zhì)應(yīng)再更改 7. PASTE再做修改 8. 降低升溫速度與輸送帶速度 零件移位或偏斜： 、厚度不均 ，常發(fā)生于被動(dòng)零件，熔焊時(shí)造成歪斜 空焊： 1. 刮刀壓力太大 2. 組件腳平整度不佳 3. FLUX量過(guò)多，錫量少 42 5回流焊接 回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因 對(duì) 策 冷焊： 1. 輸送帶速度太快，加熱時(shí)間不足 2. 加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂 3. 錫粉氧化，造成斷裂 4. 錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂 5. 受到震動(dòng)，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂 沾錫不良： 1. PASTE透錫性不佳 2. 鋼版開孔不佳 3. 刮刀壓力太大 4. 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) 5. 組件腳平整度不佳 6. 升溫太快 7. 焊墊與組件臟污 8. FLUX量過(guò)多，錫量少 9. 溫度不均，使得熱浮力不夠 、滾動(dòng)性再要求 FLUX SYSTEM FLUX SYSTEM 43 5回流焊接 回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因 對(duì) 策 不熔錫： REFLOW時(shí)間 錫球： ，升溫過(guò)快 、不均 MASK含水份 1. 降低升溫速度與輸送帶速度 2. 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全 3. 錫膏儲(chǔ)存環(huán)境作調(diào)適 4. PCB于作業(yè)前須作烘烤 5. 避免添加稀釋劑 6. FLUX及 POWDER比例做調(diào)整 7. 錫粉均勻性須協(xié)調(diào) 8. 錫粉制程須再嚴(yán)格要求真空處理 9. PCB烘考須完全去除水份 焊點(diǎn)不亮： 1. 升溫過(guò)快， FLUX氧化 2. 通風(fēng)設(shè)備不佳 3. 回焊 FLUX比例過(guò)低 4. 時(shí)間過(guò)久，錫粉氧化時(shí)間增長(zhǎng) 1. 降低升溫速度與輸送帶速度 2. 避免通風(fēng)口與焊點(diǎn)直接接觸 3. 調(diào)整溫度及速度 4. 調(diào)整 FLUX比例 44 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測(cè)試 目錄： 45 6 外觀檢驗(yàn) 外觀檢驗(yàn)的方法有： AOI 目檢 XRay 46 6外觀檢驗(yàn) AOI AOI(Automatic Optical Inspection)是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描 PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)
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