最詳細(xì)的smt貼片介紹-預(yù)覽頁
【正文】 維修 NG OK 重工 OK 報廢 NG 印刷 6 1 貼片技術(shù)簡介 常見原件封裝 貼片元件 QFP QFN BGA 0402電阻 鉭電容 電感 SOP 7 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 8 2 SMT主要制程介紹 單面貼片制程 ?適用只有一面有 SMD器件的產(chǎn)品。SMT貼片技術(shù)及管控 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 6. 外觀檢驗 7. ICT測試 目錄： 2 1 貼片技術(shù)簡介 概要 ? SMT是 (Surfacd Mounting Technolegy簡稱是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度 、 高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化 。 ? SMT設(shè)備和 SMT工藝對操作現(xiàn)場要求： ，要防止電磁干擾，防靜電 、濕度、空氣清潔度等都有專門要求 。點膠面 SMC最好均為普通的 Chip組件且數(shù)量相對較少。 鋼網(wǎng)圖實例： 16 3錫膏印刷 印錫示意圖 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) PCB 17 3錫膏印刷 鋼網(wǎng)（ Stencil）制作規(guī)范 網(wǎng)框 印刷機(jī)的大小不一樣，對網(wǎng)框的大小要求也會不一樣，所以具體網(wǎng)框的大小要視印刷機(jī)的情況而定。 18 3錫膏印刷 鋼網(wǎng)開口 PCB 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 鋼網(wǎng) PCB 鋼網(wǎng)的梯形開口 19 3錫膏印刷 印錫設(shè)備 焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：手動印刷臺、半自動印刷機(jī)、全自動印刷機(jī)等。 ? 錫膏 /紅膠開封后盡可能在 24小時內(nèi)用完。 27 4 貼裝元器件 隨著表面貼裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計之快速發(fā)展，也連帶刺激自動放置機(jī)的不斷的革新。 ?旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便 對準(zhǔn) 電路板面的焊盤。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。 Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。 應(yīng)在 PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。 在元件底部安裝熱電偶時，應(yīng)先鉆一個孔，然后穿過孔安裝熱電偶。 典型的印刷缺陷包括以下幾點： 。 AOI在產(chǎn)線放置位置 48 6外觀檢驗 AOI ?（ 2）回流焊前。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。當(dāng)問題被發(fā)現(xiàn)后，再用顯微鏡來作更詳細(xì)的檢驗。通常將 SMA放置在專門設(shè)計的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測試探針與組件的引線或測試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò) ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨測試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。 69 7 波峰焊接 流程 將元件插入相應(yīng)的元件孔中 預(yù)涂助焊劑 預(yù)熱 （溫度 90100℃ 長度 ） 波峰焊 （ 220240℃ ） 切除多余插件腳 檢查 70 7 波峰焊接 設(shè)備 全自動雙波峰焊爐 71 72 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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