pcba制程介紹2-全文預(yù)覽
【正文】 (TRAY) ℃ 177。PCB焊錫性實(shí)驗(yàn)可采用連續(xù) 3次 ,每次持續(xù) 10S,浸入 250270度的 wave solder錫槽內(nèi) ,每次浸入錫槽前 PCB上要噴助焊劑 ,正常的 PCB各焊盤都會(huì)完全吃錫 ,沒有短路 ,綠漆不起泡 (爆米花現(xiàn)象 ). 倉儲(chǔ)物料管理 2 濕度太低 : 我們擔(dān)心 ESD. 不同濕度條件下相同作業(yè)動(dòng)作與人體帶電的關(guān)系 : 動(dòng)作 人體帶電電位 相對濕度 10％～ 20％ 相對濕度65％～ 90％ 在塑料地板上步行 12023V 250V 坐在椅子上作業(yè) 6000V 100V 從作業(yè)臺(tái)上拿起塑料袋 20230V 1200V 華東地區(qū)在冬天濕度經(jīng)常會(huì)低于 30%.所以冬天的時(shí)候特別要注意濕度 ,必要的話可能要增加加濕的設(shè)備 . 那對于物料的存放的我們只要確保溫濕度在受孔范圍內(nèi)就可以了嗎 ? 不盡然 . 看溫濕度必須同時(shí)關(guān)注材料的包裝狀況 ,再好的溫濕度度條件下 ,如果材料的包裝不夠嚴(yán)密 ,同樣會(huì)發(fā)生上速可能存在的問題 ,只是會(huì)在時(shí)間上有所延緩 . 所以看一家公司的物料倉儲(chǔ)管理就看三個(gè)地方 : ,如果不是 ,供應(yīng)商給你吹噓他們的流程有多么的完善 ,人員有多么的優(yōu)秀 ,都是胡扯 . ,5,6月份梅雨季節(jié) ,看濕度是否太高 。(嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ淘u(píng)估往往被忽略掉 ) 倉儲(chǔ)物料管理 1 品質(zhì)管制重點(diǎn) : FIFO還是物料的收發(fā)準(zhǔn)確性 ,如果作業(yè)流程中有某個(gè) (些 )環(huán)節(jié)是由認(rèn)為控管 ,問題往往就是發(fā)生在這個(gè) (些 )環(huán)節(jié) ,所以一句話 :用電腦系統(tǒng)管理的才能讓人放心 . ? 挺重要 ,特別是濕度 .至于溫度 ,華東地區(qū)一年的室內(nèi)溫度范圍在 (5~35度 )對電子元件的存放影響不大 ,都是在元件的工作溫度范圍內(nèi) (可隨便找一份元件的 data sheet來看 ) 濕度太高 : 1)我們擔(dān)心元件受潮后在過 reflow時(shí)會(huì)發(fā)生爆米花現(xiàn)象 (濕氣進(jìn)入元件內(nèi)部 ,在高溫時(shí)快速汽化但來不及排除就爆開 ,象爆米花一樣 ,故此得名 ,特別是 IC中的 BGA,QFP元件和 PCB這些內(nèi)部和底部濕氣更不易排除的物料 ) 2)鐵在水中生銹的速度比在空氣中快得多 ,可見水汽對氧化的作用很大 ,元件長期暴露在高濕度環(huán)境下 ,焊接點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生氧化物 ,造成焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫性差問題 . 焊錫性差的危害 ,比較低的是造成空焊 ,比較嚴(yán)重的是虛冷焊 ,因?yàn)楹芏鄷r(shí)候虛冷焊靠普通的外觀檢查很難檢出 ,電性測試往往存在時(shí)通時(shí)不通 . 有時(shí)候我們遇到需要評(píng)估超保質(zhì)期的物料是否可以使用的時(shí)候 ,除了基本的電性規(guī)格確認(rèn)外 ,很重要的 ,不可或缺的一項(xiàng)就是焊錫性實(shí)驗(yàn)評(píng)估 . 電子元件目前常用的簡單方式是試打小批量工程樣品 ,確認(rèn)焊接品質(zhì) 。5℃ 96小時(shí) (hrs)(Reel,Reel承受溫度一般不會(huì)超過 80℃, 125℃ 一定融化 ) 其它 IC類烘烤 條 件 ℃ 177。 常見物料及烘烤條件 對于烘烤條件的規(guī)定各家可能會(huì)有些細(xì)微的出入 ,但對結(jié)果影響不大 ,因?yàn)闈駳鉀Q大部分是在烘烤開始的一段時(shí)間被排除 ,越到后面排出的越少 . 附加一個(gè)檔案對 IC和干燥劑的烘烤介紹的比較詳細(xì) . 錫膏印刷 錫膏印刷 三要素 :鋼板、印刷材料、刮刀 是以不銹鋼、銅或黃銅等厚度在 100μ m～ 250μ m的金屬片來作業(yè)。 ：精心規(guī)劃的開口形狀及尺寸控制，將有助于印刷后的焊接質(zhì)量。 (metal content)：決定了錫膏部分的黏稠度及 Reflow后的焊接錫量。 錫膏使用的注意事項(xiàng) : 010度的環(huán)境中 ,溫度越高越容易氧化 。 ：固化之方式分為溫度固化及輻射固化二種。但受限于設(shè)備的點(diǎn)膠速度而影響產(chǎn)能。在應(yīng)用上必須配合印刷材料的黏度來選擇硬度。因此有以固定角度的形狀，或以調(diào)整刮刀應(yīng)用之方式?jīng)Q定作業(yè)時(shí)之角度。 印刷原理示意圖 印刷參數(shù) 1. 刮刀壓力 (Down
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