電子制造中的微連接技術(shù)-全文預(yù)覽
【正文】 2023/3/1 星期一 26 在 THT工藝中，主要采用單波峰焊。2023/3/1 星期一 25 (wave soldering。傳送孔用模具打出。TAB2023/3/1 星期一 23單層載帶：由蝕刻金屬制成?；蛘哒f , 在長而窄的薄銅帶上將內(nèi)引線圖案一一腐蝕出來。2023/3/1 星期一 21（ TAB） 載帶自動(dòng)健合技術(shù)于 1964年由美國通用電氣公司推出，是在類似于膠片的柔性載帶上粘結(jié)金屬薄片，在金屬薄片上經(jīng)腐蝕作出引線框圖形，而后與芯片上的凸點(diǎn)進(jìn)行連接。2023/3/1 星期一 20 金屬凸臺(tái)可分為重熔的和不可重熔的兩類。絲球焊作為一種連接技術(shù)，不論是焊接質(zhì)量、還是焊接效率都不能適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的要求，群焊技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生。2023/3/1 星期一 16打線結(jié)合 (Wire Bonding)芯片焊盤框架焊盤銀膠 /膠帶金線芯片 Tie Bar芯片俯視圖正視圖引腳2023/3/1 星期一 17（ beamlead bonding） 采用復(fù)式沉積方式在半導(dǎo)體硅片上制備出由多層金屬組成的梁，以這種梁來代替常規(guī)內(nèi)引線與外電路實(shí)現(xiàn)連接。 2023/3/1 星期一 15（ 4）絲球焊 絲材通過空心劈刀的毛細(xì)管穿出，然后經(jīng)過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過劈刀將球壓焊到芯片的電極上。該方法一般采用 Al或 Al合金絲，既可避免 Au絲熱壓焊的 “紫班 ”缺陷，又降低了生產(chǎn)成本。2023/3/1 星期一 13（ 2） 超聲波鍵合 利用超聲波的能量，使金屬絲與鋁電極在常溫下直接鍵合。該技術(shù)通常采用熱壓、超聲和熱超聲方法進(jìn)行。一級(jí)封裝的種類繁多、結(jié)構(gòu)多樣。2023/3/1 星期一 1微連接在電子工業(yè)中的應(yīng)用 連接是電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，印制電路板上許多集成電路器件、阻容器件以及接插件等按照原理電路要求通過軟釬焊 (Soldering)等方法連接構(gòu)成完整的電路；在集成電路器件制造中，芯片上大量的元件之間通過薄膜互連工藝連接成電路，通過絲球鍵合 (Wire/Ball Bonding)、倒扣焊 (Flip Chip)等方式將信號(hào)端與引線框架或芯片載體上的引出線端相互連接，實(shí)現(xiàn)封裝。它是電子封裝中最活躍、變化最快的領(lǐng)域。 (wire bonding) 把普通的焊接能源（熱壓、超聲或兩者結(jié)合）與健合的特殊工具及工藝（球 劈刀法、楔 楔法）相結(jié)合，形成了不同的健合方法，從而實(shí)現(xiàn)了直徑為 10～200μm的金屬絲與芯片電極－金屬膜之間的連接。只有金絲才能保證鍵合可靠性，但對(duì)于 AuAl內(nèi)引線鍵合系統(tǒng)，在焊點(diǎn)處又極易形成導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度減弱的 “ 紫斑 ” (purple plague)缺陷。超聲波能量被金屬絲吸收，使金屬絲發(fā)生流變，并破壞工件表面氧化層，暴露出潔凈的
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