電子制造中的微連接技術(shù)-免費(fèi)閱讀
【正文】 導(dǎo)電膠粘膠工藝可在室溫至 200℃ 之間進(jìn)行，可以避免高溫對(duì)芯片特性的損傷。 2023/3/1 星期一 36工藝流程：滴注 /印制釬料膏 — 放置表面貼裝元件 — 加熱再流。且設(shè)備成本較低，是目前日本最普遍的再流焊方法。紅外再流焊波長(zhǎng)范圍： 17微米2023/3/1 星期一 31 再流焊溫度曲線的建立是再流焊技術(shù)中一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。2023/3/1 星期一 28 波峰焊技術(shù)適合于插裝型電子線路的規(guī)模化生產(chǎn)，在當(dāng)前的電子工業(yè)中仍具有重要地位，但隨著 IC電路高密度、小型化的發(fā)展，體積更小的表面貼裝型電路占的比例越來(lái)越大。由于釬料波峰的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在 3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。三層載帶： Cu箔與預(yù)先打好孔的聚合物薄膜用膠粘在一起，然后刻蝕出引線圖案。 2023/3/1 星期一 22 TAB 的載帶是由一系列的復(fù)制的內(nèi)引線圖案所組成。這種方法適用于微電子器件小型化、高功能的要求。國(guó)內(nèi)研制的 Cu絲球焊裝置，采用受控脈沖放電式雙電源形球系統(tǒng)，并用微機(jī)控制形球高壓脈沖的數(shù)、頻率、頻寬比以及低壓維孤時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)形球能量的精確控制和調(diào)節(jié)，在氬氣保護(hù)條件下確保了 Cu絲形球質(zhì)量。超聲波能量被金屬絲吸收，使金屬絲發(fā)生流變，并破壞工件表面氧化層，暴露出潔凈的表面，在壓力作用下很容易相互粘合而完成冷焊。 (wire bonding) 把普通的焊接能源（熱壓、超聲或兩者結(jié)合）與健合的特殊工具及工藝（球 劈刀法、楔 楔法）相結(jié)合，形成了不同的健合方法，從而實(shí)現(xiàn)了直徑為 10～200μm的金屬絲與芯片電極－金屬膜之間的連接。2023/3/1 星期一 1微連接在電子工業(yè)中的應(yīng)用 連接是電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，印制電路板上許多集成電路器件、阻容器件以及接插件等按照原理電路要求通過(guò)軟釬焊 (Soldering)等方法連接構(gòu)成完整的電路；在集成電路器件制造中，芯片上大量的元件之間通過(guò)薄膜互連工藝連接成電路，通過(guò)絲球鍵合 (Wire/Ball Bonding)、倒扣焊 (Flip Chip)等方式將信號(hào)端與引線框架或芯片載體上的引出線端相互連接，實(shí)現(xiàn)封裝。該技術(shù)通常采用熱壓、超聲和熱超聲方法進(jìn)行。該方法一般采用 Al或 Al合金絲，既可避免 Au絲熱壓焊的 “紫班 ”缺陷，又降低了生產(chǎn)成本。2023/3/1 星期一 16打線結(jié)合 (Wire Bonding)芯片焊盤框架焊盤銀膠 /膠帶金線芯片 Tie Bar芯片俯視圖正視圖引腳2023/3/1 星期一 17（ beamlead bonding） 采用復(fù)式沉積方式在半導(dǎo)體硅片上制備出由多層金屬組成的梁，以這種梁來(lái)代替常規(guī)內(nèi)引線與外電路實(shí)現(xiàn)連接。2023/3/1 星期一 20 金屬凸臺(tái)可分為重熔的和不可重熔的兩類?；蛘哒f(shuō) , 在長(zhǎng)而窄的薄銅
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