電子制造中的微連接技術(shù)(存儲版)
【正文】 帶上將內(nèi)引線圖案一一腐蝕出來。傳送孔用模具打出。 2023/3/1 星期一 26 在 THT工藝中，主要采用單波峰焊。在焊接形狀變化多樣、管腳間距極小的元件時，波峰焊技術(shù)有一定局限性。按照焊接過程各區(qū)段的作用，一般將其分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)等 4段。 缺點是 SMD因表面顏色的深淺、材料的差異及與熱源距離的遠(yuǎn)近，所吸收的熱量也有所不同；體積大的 SMD會對小型 SMD造成陰影，使之受熱不足而降低焊接質(zhì)量；溫度的設(shè)定難以兼顧周到。2023/3/1 星期一 373）激光再流焊 (laser reflow soldering) 利用激光輻射能加熱實現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間焊接的軟釬焊。 隨著環(huán)保意識的提高，導(dǎo)電膠被作為一種 “ 綠色 ” 焊接材料來替代印制電路板組裝中傳統(tǒng)的 SnPn釬料合金，同時免去了清洗工作。激光超聲焊2023/3/1 星期一 392023/3/1 星期一 40 (conductive adhesive) 1967年美國首先采用一種 Ag環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠進(jìn)行半導(dǎo)體器件中心片與載體的粘接。缺點 溶劑價格昂貴，生產(chǎn)成本高； 如操作不當(dāng)，溶劑經(jīng)加熱分解會產(chǎn)生有毒的氟化氫和異丁烯氣體； 引腳和焊盤不同時受熱，產(chǎn)生上吸錫現(xiàn)象； 導(dǎo)致 “墓碑 ”缺陷 。一般采用隧道加熱爐，熱源以紅外線輻射為主，適用于流水線大批量生產(chǎn)。貼片過程 貼片機(jī) 拾取2023/3/1 星期一 30(1)紅外再流焊 (infrared reflow soldering)。其缺點是印制電路板經(jīng)過兩次波峰，受熱量較大，一般耐熱性差的電路板易變形翹曲。釬料波以一定的速度和壓力作用于 PCB上，充分滲入到待焊接的器件引線與電路板之間，使之完全潤濕并進(jìn)行焊接。雙層載帶：在聚合物上鍍金屬圖案。其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高，缺點是工藝也很復(fù)雜，成本較高，且芯片的通用性差。 2023/3/1 星期一 19FlipChip TechnologyGeneric Structures of FlipChip Packages 首先在硅片上電極處預(yù)制釬料凸點，同時將釬料膏印刷到基板一側(cè)的引線電極上，然后將硅片倒置，使硅片上的釬料凸點與之對位，經(jīng)加熱后使雙方的釬料熔為一體，從而實現(xiàn)連接并同時固定基板。近年來，國際上一直尋求采用 Al絲或 Cu絲替代 Al絲球焊，到 80年代，國外 Cu絲球焊已在生產(chǎn)中應(yīng)用。超聲波振動平行于鍵合面，壓力垂直于鍵合面。按照內(nèi)引線形式，可分為絲材鍵合、梁式引線技術(shù)、倒裝芯片法和載帶自動鍵合技術(shù)。連接同時起到電氣互連和機(jī)械固定連接的作用，絕大多數(shù)采用釬焊、固相焊、精密熔化焊等冶金連接方法，也有導(dǎo)電膠粘接、記憶合金機(jī)械連接等方法。 2023/3/1 星期一 12（ 1）熱壓鍵合 通過壓力與加熱，使接頭區(qū)產(chǎn)生典型的塑性變形。缺點是尾絲不好處理，不利于提高器件的集成度，而且實現(xiàn)自動化的難
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