smt培訓(xùn)資料手冊(cè)-全文預(yù)覽
【正文】 進(jìn)入下道工序,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度。 五、SMT生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。 5. 檢查 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),全面檢查半成品質(zhì)量狀況,將不良點(diǎn)標(biāo)識(shí)﹑數(shù)量記錄, 并及時(shí)反饋與生產(chǎn)管理員,相應(yīng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對(duì)不良情況分析原因,作出改善控制。 4. 回流固化(或焊接) 對(duì)已貼裝完成SMT元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后，需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫漿。 3. 貼裝SMT元器件 貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。如有發(fā)現(xiàn)PCB編號(hào)不符﹑有破損﹑污漬和板屑等，作業(yè)員需取出并及時(shí)匯報(bào)管理人員。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。 回流焊接：其作用是將焊膏溶化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。 三、SMT工藝流程及作用 1．單面板生產(chǎn)流程 供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接) 檢查 測(cè)試 包裝 2．雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程: 供板 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板(翻面) 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 回流固化 波峰焊接 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面(集成電路少,重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接檢查 包裝 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。9 / 10smt 培訓(xùn)手冊(cè)第一章 SMT 介 紹 SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 一、SMT的特點(diǎn)： 1. 組裝密度高、電子
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