smt培訓(xùn)資料手冊(已修改)
2025-07-07 07:28 本頁面
【正文】 9 / 10smt 培訓(xùn)手冊第一章 SMT 介 紹 SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 表面組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體的說，表面組裝技術(shù)就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝組件貼裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，然后經(jīng)過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。 一、SMT的特點： 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 二、為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1. 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 3. 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。 4. 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 5. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。 三、SMT工藝流程及作用 1．單面板生產(chǎn)流程 供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接) 檢查 測試 包裝 2．雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程: 供板 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板(翻面) 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 回流固化 波峰焊接 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面(集成電路少,重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接檢查
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