【正文】 中，計算一個問題或缺陷存在的概率(probability)或似然性(plausibility)，而不是有/沒有類型的決定?？墒牵檎乙粋€問題存在與發(fā)展的一個自動過程將是更有效的。吸嘴不匹配的影響和在實際中發(fā)生的吸嘴部分阻塞的影響是類似的。因為貼裝真空壓力較小，我們可預料偏移可變性的增加。10號吸嘴的峰值是在試驗中一些其它板凳作圖上觀察到的。這些參數(shù)作為吸嘴標號的函數(shù)，對其計算可以結合吸嘴貼裝真空壓力，以提高對問題的覺察?！　≡谫N裝過程中一個問題的存在可以隨著板在生產線上的移動，通過分析這些參數(shù)來發(fā)覺。元件吸取、移動或貼裝的問題可以通過分析元件偏移錯誤來檢查。　　在元件吸取中，送料器(feeder)的設定錯誤可能造成位置偏移，將影響到貼裝精度。因此，該結果與第一個試驗是一致的。板的另一半是以正常的方式處理的，元件貼裝在錫膏內。為了消除涉及錫膏塊的任何因素，我們作了另一個試驗，印刷之后用雙面膠帶覆蓋一半的板面。但是，從圖表上看到，該圖由一簇簇的點所組成，沒有顯示明顯的關系。在運行期間，改變模板印刷機的刮板壓力、印刷速度、脫離(snapoff)間隔和脫離速度以得到錫膏塊的高度、面積和體積的一個范圍值。這個能力要求分析測量數(shù)據(jù)的診斷工具的應用，診斷的使用要求對貼裝過程中錯誤的可能根源的全面了解。越來越多的表面貼裝線正在使用自動的、在線式、貼裝后的檢查工具，來監(jiān)測貼裝過程的狀態(tài)。”　　在PCB上增加電路密度的愿望繼續(xù)是表面貼裝裝配線技術發(fā)展水平進步的主要推動力之一。　　本研究檢驗了某些變量對0201無源元件工藝的影響。阻焊界定的基準點 不管圓形還是十字形 都比金屬界定的基準點達到更高的貼裝精度。雖然存在很少差別，我們選擇了第IV類錫膏作進一步研究，因為在研究的這個階段只檢測大的模板開孔。保溫時間、液相線以上的時間和峰值溫度具有的可信度區(qū)間小于40%，因此被認為是隨機誘發(fā)的影響。圖四、錫橋與元件豎立的X射線圖象　　圖四顯示顯示一個X射線圖象，它包含錫橋和元件豎立?！　‘斠粋€元件脫離一個焊盤而立起的時候發(fā)生元件豎立(tombstoning)?！　∥覀円矙z查了回流焊接的元件中缺陷的數(shù)量。這些元件貼裝在15x17mil和12x13mil的焊盤上，以6mil和10mil的焊盤邊沿對邊沿的距離排列。使用的貼裝參數(shù)是與在貼裝期間使用阻焊界定的圓形基準點相同的。表四、回流試驗設計試驗編號保溫時間(秒)保溫溫度(176。表三、對象限40的貼裝試驗的平均試驗偏差基準點圖案平均X偏差(微米)平均Y偏差(微米)阻焊界定的圓223金屬界定的十字1122金屬界定的圓539阻焊界定的十字154回流焊接試驗　　為了確定是否某些變量對0201回流焊接有影響，我們進行了另一個試驗。同時也注意到對于金屬界定的圓形基準點比無任哪一種阻焊界定的基準點的偏移更大。　　在貼裝試驗中。這些象限是橫穿電路板的，象限4和25使用+30%的焊盤尺寸(17x19mil)，而象限19和40使用標稱焊盤尺寸(12x13mil)。基準點形狀使用了圓形和十字形基準點，而基準點清晰度方面使用了阻焊與金屬界定的基準點。表二中列出試驗9和10的結果?！　∵M行這個試驗是要決定是否對于0201裝配必須做模板擦拭，以獲得良好的印刷。錫膏類型、分離速度和錫膏滯留時間有低于85%的可信度區(qū)間。圖二、從第一次模板印刷試驗得到的印刷高度結果　　第三個度量標準是缺陷總數(shù)。第一個度量標準是平均錫膏印刷高度?！　τ谶@個印刷試驗，模板厚度為125微米，100%的開孔率，商業(yè)使用的免洗錫膏。這個DOE是設計用來決定是否這些因素會影響0201裝配的印刷工藝。基板是標準的FR4環(huán)氧樹脂板。這些分塊用來決定0201元件對其它較大的無源元件的大致影響，它可影響印刷、貼裝和回流焊接(散熱)。45176。 0201到0201的間距：焊盤邊沿到邊沿的距離按4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一英寸)變化 試驗的準備　　對應于錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，進行了三套主要的試驗?！　∫虼耍瑢⒊⌒蜔o源元件的裝配與工藝特征化是理所當然的。雖然目前大多數(shù)公司還沒有達到0201這一工藝水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究結果值得我們學習和借鑒，以便更好地做好我們的1200800600402...　　在過去幾年中，消費品電子工業(yè)已經明顯地出現(xiàn)迅猛的增長，這是因為越來越多的人佩帶手機、傳呼機和個人電子輔助用品。　　多數(shù)元件是已使用多年的標準封裝，計算出的元件系數(shù)已被載入塔式貼片機的標準元件數(shù)據(jù)庫中。這些元件有0603（0201）、1005（0402）、1608（0603）、2125（0805）和3216（1206），它們包括電阻和電容。因此，使用粘度和元件系數(shù)可以確定每種元件的工作臺速度方式（圖4）?！　⊥ㄟ^定義“元件系數(shù)”，可以確定貼裝各類元件的最適用的工作臺速度方式?！　≥^大的元件使用較低的凸輪速度和工作臺速度，在編程時被安排在末尾進行貼裝。所以，放慢工作臺速度，使其與轉塔的速度基本接近——在多數(shù)情況下，不會影響到PCB貼片的工作周期?！　∶總€設置的參數(shù)可改變伺服系統(tǒng)的加速曲線、減速曲線以及工作臺的最大速度，從而實現(xiàn)對由于工作臺運行而施加于元件的作用力加以控制?！　≠N片機有五種工作臺速度方式可供用戶選用。此時，焊膏已經干涸，元件僅能放置在焊膏的頂部而不能夠完全插入到焊膏中。如果PCB要在生產線上再停留20或30分鐘的話，焊盤上的焊膏的外表會形成一層發(fā)干的表皮，從而其粘性會下降。元件有可能晃動而脫離焊盤，或進一步移位，或在PCB傳送過程中完全脫落。雖然，大多數(shù)新機器可對高度進行自動校正，但是，舊的貼片機必須通過編程，才能獲得正確的元件高度。 　　元件為什么會移位？　　對位不準確或漏貼元件的原因通常與貼力度不合適有關?！　∵@是真的嗎？還是僅僅是生產臺架式貼片機的制造商發(fā)出的“中傷”之言？　　事實是兩者都有一點。這樣，可使貼片機前后寬度減少達3英尺左右，為此，就不必在生產線的另一側額外安裝送料器和元件儲存裝置，從而減少了整個操作區(qū)域的面積。為使臺架式貼片機達到同等的速度需要多臺機器，這就意味著，將有更多的零部件需要維護、潤滑、校準和返修。　　　　也就是說，任何吸嘴都能夠隨時拾取元件，取消了過多的或不必要的運行操作步驟。元件送料器前后運行，向固定的拾取位置供給元件。當其作為新產品進入市場時，轉塔式平臺曾以每小時貼片14400個元件震驚一時。類似地，似乎0201的使用將要求更頻繁的吸嘴清洗、攝像機清潔和機器貼裝的測量與調整。　　結論　　一個現(xiàn)實的經濟問題是用0201元件生產的板將比其對應的較大零件更加昂貴。m(3σ)的精度、%的吸取率。因為元件是如此的小，它們要求吸嘴的設計盡量加大真空的接觸表面積，同時提供一個不會干涉高密度布局的外形。m。這就是為什么熱風焊錫均涂(HASL)的板不適合于0201貼裝，這與0402許可HASL形成對照。為了補償Z軸糾正，機器必須具有實時的反饋機構，測量每個元件的厚度?？紤]這樣一種情況，試驗將0201電容貼裝在印刷錫膏和助焊劑的PCB上，希望得到177。還有，成功的貼裝要求在X方向177。自然地，這個對中對于0201比對其他零件具有更緊的公差。它包括吸取的可靠性、準確的元件視覺識別和貼裝的可重復性。對于標準的焊盤(用十萬個元件進行試驗)，y, x。60181。還有，更小的焊盤意味著更窄的元件間距。這種新的小型化要求貼裝精度提高但又不降低速度。理解這些貼裝問題可以使產品更快地推出市場，并減少缺陷。前面的挑戰(zhàn)　　雖然0201元件的貼裝現(xiàn)在是新貼裝設備的一個標準特性，還需要作另外的工作來改進終端用戶的整體工藝?！　」讨g的元件尺寸差別對0201進料和貼裝都產生挑戰(zhàn)。最新的高速貼裝設備具有66181。m 的X 和75181。達到標準　　通過所有六個關鍵因素，可靠的0201貼裝的障礙已經消除。 基體結構。為了吸取 mm 的元件，吸嘴必須有不大于 的外徑。通過消除過壓，直接對中減少與元件吸取和貼裝有關的負面因素的數(shù)量(圖二)。吸嘴軸(nozzle shaft)也是一個關鍵的設計元素 通過保持整個吸嘴與軸裝配直接對中，消除了過壓(overdrive)現(xiàn)象?！　〔牧线x擇、材料硬度、加工公差和熱特性都必須理解，以構造一個可靠的吸取頭。 吸取頭。驅動鏈輪輪齒的形狀、錐度和長度重大地影響送料器定位料帶的能力。另外，用于制造送料器的材料必須強度高、重量輕，以允許人機工程上的操作，同時保證元件料帶(carrier tape)的精密、可重復的送出。 D計劃得出結論，精密定位料車(carriage)工作臺的能力 和作出極小的調整來補償料帶 (tape) 的不精確 %的關鍵因素。在一開始，設計的每個方面都得到評估其對一個完整的0201方案的能力，還有緊密相關的機器元件參數(shù)的單一元素的結合證明對達到成功是關鍵的。當然，它們需要全體的決心，因為對0201貼裝所必須的技術獲得要求大量的資金和最高管理層對研究開發(fā)(Ramp。主要原因是0201包裝大約為相應的0402尺寸的三分之一。由于尺寸、重量和功率消耗的需求，許多OEM電路板裝配商需要將甚至更小的元件和技術結合到其產品中去?！　∵@些因素的結合造成在電子工業(yè)歷史中最慢采用的一種新包裝形式。新的重點放在元件的送料器(feeder)上面，它作為需要改進的一個單元，為機器更準確地送出零件。D, research and development)實驗室，重新評估用于接納這些更新、更小元件的設備中的技術?？墒窃谝粌赡陜?，1206即讓路給0805(2125)作為SMT貼裝的最普遍的元件包裝。n0201裝配，從難關到常規(guī)貼裝 　　雖然通常認為是相當近期的一項發(fā)展，印刷電路板(PCB, printed circuit board)自從五十年代早期就已經有了。在那時，1206(3216)電阻與電容是最流行的貼裝元件。在這時，許多裝配機器制造商走回研究開放(Ramp。在機器發(fā)展方面，真空吸嘴變得更小和更脆弱。這種貼裝所需要的技術也涉及重要的新成本?！　≡谶^去一年半時間里，0201貼裝已經是整個工業(yè)內討論的一個關鍵主題。0201貼裝的挑戰(zhàn)　　0201元件的貼裝比其前面的元件介入更具挑戰(zhàn)性?！　‰m然這些障礙非常大，但它們遠不是不可克服的。D計劃已經產生了使所有的電路裝配機器以100%速度兼容0201的能力，%，%，%。Ramp。這保證元件盡可能地靠近中心吸取。用于定位和將送料器鎖定在位置上的機構必須耐用和精密，還要保持用戶友好。驅動鏈輪在機器定位元件料帶的能力中起關鍵作用。 為了這些原因，吸嘴必須能夠在其夾具內移動。 吸嘴軸裝配。過壓造成定位精度的變化，它決定于運動速度、吸嘴重量和元件重量。吸嘴設計上的變化對于允許接納0201元件是一個很重要的因素。 通過使用鑄鐵基礎框架和藝術級結構技術，振動與諧波共振可在機器內減少到可控制水平，這樣，負面影響可以應付。　　對于0201元件貼裝，現(xiàn)在接受的工藝窗口是在3 Σ 時大約75181。m。隨著0201元件變得更加廣泛地使用和制造工藝變緊，可達到提高的準確性。這類似于球柵陣列(BGA, ball grid array)和0402元件的引入，在裝配這個環(huán)境里，機器的能力超前于工藝狀態(tài)。如何準確地貼裝0201元件 　　本文介紹，更小的元件與更窄的間距為電路板裝配提出了新的挑戰(zhàn)?！　∫驗閷τ谠S多新的產品板的空間是如此珍貴，盡管更小的元件成本更高，但還是會得到甚至更廣泛的使用。例如，0201元件通常要求較小的焊盤尺寸來防止焊錫污跡，和接納無焊腳焊接?！　∫虼?，我們需要什么呢？現(xiàn)在，%的吸取率，同時3σ的貼裝精度為177?！　±纾ν辛_拉的試驗表明。還有，貼裝操作涉及的不止其本身?？墒牵瑸榱吮３仲N裝精度在公差之內，Y方向的控制對于將元件對中在吸嘴上是必要的(圖一)?！　⊙芯勘砻?，在Y方向177?！　≡阱a膏上的運動　　另一個貼裝問題是在某些條件下，0201不會停留在其貼裝的位置。結論：問題在于錫膏的顆粒直徑。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以任何不平的表面度可能造成零件偏斜或運動。因此，可以將超程定義為使得元件和PCB之間的間隙小于焊錫顆粒大小，即，貼裝系統(tǒng)必須控制該間隙，將它保持在4060181。　　需要的改進　　要取得有效的0201元件的使用，部分的解決方法將在吸嘴的設計改進中找到?！　?、60181。為0201元件專門開發(fā)的盤帶送料器也應該有助于更精確和更快速的元件貼裝。因為誤差的公差和可達性和元件本身一樣小，預防性維護是0201生產線比其他元件更加重要的制造成本因素。1986年轉塔式貼片機問世以來，已為電路板組裝工業(yè)生產出大量的合格產品。其基本設計是相當簡單的。 多達6個不同尺寸的吸嘴適用于任何貼片頭，工作中不需要更換吸嘴。 將用于校正元件的視覺檢測系統(tǒng)，按規(guī)則安裝在轉塔式貼片機的拾取點和貼片點之間，可以在“飛行”中進行圖像處理。這樣就不會產生由于恒定的彎應力使線路斷裂而出現(xiàn)的電氣問題（例如：當臺架始終不斷從送料器向攝像機、電路板在運行時可能出現(xiàn)的故障）。而最好的單頭臺架式貼片機，每小時僅能貼裝約15，000個元件。 使用轉塔式設計，只在貼片機的一側安裝送料器。有人認為，工作臺的運行會影響到元件貼片精度，而且，工作臺運行會導致元件移位，甚至從PCB上脫落下來。如果改用一臺固定工作臺的貼片機，就能使產品的質量得到改善的話，這實際表明更為嚴重的工藝問題很有可能被掩蓋了。　　另一個很可能的原因是元件的高度設置不合適。即使貼片機是臺架式機器（即在貼片過程中PCB保持靜止狀態(tài)），在這種情況下，貼片精度也會不好。一旦將焊膏印刷到焊盤上，其厚度僅為6mil，它有五個面暴露于大氣中，焊膏往往出現(xiàn)干涸。　　如果生產線停止操作一段時間的話，更應特別謹慎。例如，F(xiàn)uji的CP Series系列，可根據(jù)下述方式控制工作臺運動。幾種設定的選項包括：超高速、高速、中速、低速和超低速。由于這個原因，當工作