《微電子技術(shù)新進(jìn)展》ppt課件-全文預(yù)覽
【正文】 SRAM or even DRAM Processor Core DSP Processor Core Graphics MPEG VRAM Motion Encryption/ Decryption SCSI EISA Interface Glue Glue PCI Interface I/O Interface LAN Interface 集成電路走向系統(tǒng)芯片 ? SOC與 IC的設(shè)計(jì)原理是不同的 ， 它是微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一場(chǎng)革命 。 硬件和軟件更加緊密結(jié)合不僅是 SOC的重要特點(diǎn) ， 也是 21世紀(jì) IT業(yè)發(fā)展的一大趨勢(shì) 。 ? 模塊界面間的綜合分析技術(shù) 主要包括 IP模塊間的膠聯(lián)邏輯技術(shù)和 IP模塊綜合分析及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)等 。從廣義上講， MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信系統(tǒng)以及電源于一體的微機(jī)電系統(tǒng)。對(duì)遺傳學(xué)研究、疾病診斷、疾病治療和預(yù)防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要作用。 ? 采用微電子加工技術(shù)，在指甲蓋大小的硅片上制作含有多達(dá) 1020萬種 DNA基因片段的芯片。 “ 整個(gè)市場(chǎng)都認(rèn)為這是半導(dǎo)體的未來 。 其中以硬核使用價(jià)值最高 。 它的設(shè)計(jì)必須從系統(tǒng)行為級(jí)開始自頂向下 （ TopDown） 。 在 ，銅互連與低介電常數(shù)絕緣材料共同使用（預(yù)測(cè)可縮到 20nm） 特征尺寸： 10微米 （ 亞微米 ）→ 半微米 181。 (2)開發(fā)產(chǎn)品的上市時(shí)限緊迫（ TTM) 集成電路在電子銷售額中的份額逐年提高 已進(jìn)入后 PC時(shí)代 ? 計(jì)算機(jī)（ PC)Computer ? 通訊（ Cell Telephone )Communication ? 消費(fèi)類電子 (汽車電子） Consumption 集成電路追求目標(biāo) 3G(G=109)3T(T=1012) 存儲(chǔ)量（ GB— TByte） 速度（ GHz— THz)、 數(shù)據(jù)傳輸率 (Gbps Tbps, bits per second) 三個(gè)主要發(fā)展方向： 繼續(xù)增大晶圓尺寸和縮小特征尺寸 集成電路 (IC)將發(fā)展成為系統(tǒng)芯片 (SOC) 可編程器件可能取代專用集成電路（ ASIC） 微電子技術(shù)與其它領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新產(chǎn)業(yè)和新學(xué)科 二、微電子技術(shù)的主要發(fā)展方向 (2) 增大晶圓尺寸 EEI 集成電路制造工藝 Single die Going up to 12” (300mm) Wafer 大生產(chǎn)的硅片直徑已經(jīng)從 200mm轉(zhuǎn)入 300mm。1999 年 2月，英特爾推出 Pentium III處理器，整合 950萬個(gè)晶體管， 工藝制造 微電子技術(shù)新進(jìn)展 西安理工大
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