微電子技術(shù)新進(jìn)展ppt課件-文庫(kù)吧資料
2025-01-23 16:59本頁(yè)面
【正文】 PE L2 MEM Math Bus Controller IO Graphics ? PCB集成 ? 工藝無(wú)關(guān) 系統(tǒng) ?亞微米級(jí)工藝 ?依賴工藝 ?基于標(biāo)準(zhǔn)單元互連 ?主流 CAD:門(mén)陣列 標(biāo)準(zhǔn)單元 集成電路芯片 世紀(jì)之交的系統(tǒng)設(shè)計(jì) SYSTEMONACHIP ?深亞微米、超深亞 微米級(jí)工藝 ?基于 IP復(fù)用 ?主流 CAD：軟硬件協(xié) 同設(shè)計(jì) MEMORY Cache/SRAM or even DRAM Processor Core DSP Processor Core Graphics MPEG VRAM Motion Encryption/ Decryption SCSI EISA Interface Glue Glue PCI Interface I/O Interface LAN Interface 集成電路走向系統(tǒng)芯片 ? SOC與 IC的設(shè)計(jì)原理是不同的 ， 它是微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一場(chǎng)革命 。 在 ，銅互連與低介電常數(shù)絕緣材料共同使用（預(yù)測(cè)可縮到 20nm） 傳統(tǒng)的鋁互聯(lián)（電導(dǎo)率低、易加工） 特征尺寸： 10微米 （ 亞微米 ）→ 半微米 181。 EEI 縮小器件的特征尺寸 集成電路最主要的特征參數(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則從1959年以來(lái) 40年間縮小了 140倍。 (2)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的上市時(shí)限緊迫（ TTM) 集成電路在電子銷售額中的份額逐年提高 已進(jìn)入后 PC時(shí)代 ? 計(jì)算機(jī)（ PC)Computer ? 通訊（ Cell Telephone )Communication ? 消費(fèi)類電子 (汽車電子） Consumption 集成電路追求目標(biāo) 3G(G=109)3T(T=1012) 存儲(chǔ)量（ GB— TByte） 速度（ GHz— THz)、 數(shù)據(jù)傳輸率 (Gbps Tbps, bits per second) 三個(gè)主要發(fā)展方向： 繼續(xù)增大晶圓尺寸和縮小特征尺寸 集成電路 (IC)將發(fā)展成為系統(tǒng)芯片 (SOC) 可編程器件可能取代專用集成電路（ ASIC） 微電子技術(shù)與其它領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新產(chǎn)業(yè)和新學(xué)科 二、微電子技術(shù)的主要發(fā)展方向 (2) 增大晶圓尺寸 EEI 集成電路制造工藝 Single die Going up to 12” (300mm) Wafer 大生產(chǎn)的硅片直徑已經(jīng)從 200mm轉(zhuǎn)入 300mm。 2022年英特爾推出 45nm正式量產(chǎn)工藝， 45nm技術(shù)是全新的技
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