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新高考化學物質的結構與性質專項訓練專項練習附解析-全文預覽

2025-04-02 02:51 上一頁面

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【正文】 【分析】【詳解】(1)基態(tài)硅原子的電子排布圖為;硫的基態(tài)原解析:啞鈴 P>S>Si sp3雜化 三角錐形 [Ar]3d5 配體 孤電子對 【解析】【分析】【詳解】(1)基態(tài)硅原子的電子排布圖為;硫的基態(tài)原子能量最高的電子云是3p軌道,在空間有3個伸展方向,原子軌道呈啞鈴形?!驹斀狻?1)Ni為28號元素,核外電子排布為1s22s22p63s23p63d84s2,成為陽離子時首先失去4s軌道電子,Ni3+的價層電子排布式為3d7,故答案為:4s;3d7;(2)①HF能與水分子形成氫鍵,因此HF與水能按任何比例互溶,故答案為:HF能與水分子形成氫鍵;②KHF2為離子晶體,含有離子鍵,HF2中存在氫鍵和共價鍵;等電子體是含有相同的原子數(shù)和價電子數(shù),HF2含有3個原子,16個價電子,與HF2互為等電子體的分子為CO2或N2O或CS2等,故答案為:離子鍵、共價鍵和氫鍵;CO2或N2O或CS2等;(3)KBH4中陰離子中B的價層電子對數(shù)=4+=4,沒有孤電子對,空間構型是正四面體,NaH2PO4中陰離子中心原子P的價層電子對數(shù)=4+=4,雜化類型是sp3,故答案為:正四面體;sp3;(4)根據(jù)晶體結構及俯視圖可知,La位于晶胞的頂點和棱上,個數(shù)=4+4+2+2=2,Ni位于內(nèi)部和面上,個數(shù)=12+4=10,因此化學式為LaNi5;該儲氫合金晶胞底邊長為a=,高為c=,則晶胞的體積為aasin60176。2.[Ar]3d54s2或1s22s22p63s23p63d54s2 Mn的3d能級半滿,較穩(wěn)定,不易失去電子 NCl3和HCN均為分子晶體,NCl3的相對分子質量較大,則熔沸點更高解析:[Ar]3d54s2或1s22s22p63s23p63d54s2 Mn的3d能級半滿,較穩(wěn)定,不易失去電子 NCl3和HCN均為分子晶體,NCl3的相對分子質量較大,則熔沸點更高 【解析】【分析】【詳解】(1)是25號元素,基態(tài)原子的電子排布式為[Ar]3d54s2或1s22s22p63s23p63d54s2,錳的第三電離能是失去3d軌道中的電子,又的3d軌道半滿,穩(wěn)定,不易失去電子,故電離能大于鐵;(2)NCl3和HCN均為分子晶體,NCl3的相對分子質量較大,分子間作用力更強,則NCl3的沸點更高;(3)根據(jù)價層電子對互斥理論計算,NCl3的中心原子價層電子對數(shù),的中心原子價層電子對數(shù)為,的中心原子價層電子對數(shù)為,故中心原子價層電子對數(shù)不同于其他微粒的是;(4)(氮化錳)的晶胞結構可知,含1mol,晶胞參數(shù)為0.3851nm。cm-3,鐵原子的半徑為_________nm(用含有d、NA的代數(shù)式表示)。(4)C22-和N2互為等電子體,CaC2晶體的晶胞結構與NaCl晶體的相似(如圖甲所示),但CaC2晶體中啞鈴形的C22-使晶胞沿一個方向拉長,晶體中每個Ca2+周圍距離最近的C22-數(shù)目為_______。(1)鐵元素在周期表中的位置為_________,基態(tài)Fe3+ 核外電子排布式為_________。(4)YW3為黃色、油狀、具有刺激性氣味的液體,該分子的立體構型為________(用文字描述)。X價電子排布式為nsnnpn,元素Z基態(tài)原子s電子總數(shù)與p電子總數(shù)相等,W與其它四種元素能層數(shù)不同,且未成對電子數(shù)目為1個。Fe3O4中有一半的Fe3+填充在正四面體空隙中,另一半Fe3+和Fe2+填充在正八面體空隙中,則Fe3O4晶體中,正四面體空隙數(shù)與O2數(shù)之比為_____,有_____%的正八面體空隙沒有填充陽離子。A.二氧化硅的相對分子質量比二氧化碳大,所以沸點SiO2>CO2B.電負性順序:C<N<O<FC.N2與CO為等電子體,結構相似,化學性質相似D.穩(wěn)定性:H2O>H2S,原因是水分子間存在氫鍵(3)某化合物與F(Ⅰ)(Ⅰ表示化合價為+1)結合形成如圖所示的離子,該離子中碳原子的雜化方式是______。10.現(xiàn)有A、B、C、D、E、F 原子序數(shù)依次增大的六種元素,它們位于元素周期表的前四周期。(2)C 的氫化物的沸點低于與其組成相似的 A 的氫化物,其原因是___________。cm3(用含a、NA的代數(shù)式表示)。碳酰肼中氮原子和碳原子的雜化軌道類型分別為___、___。(2)Ni能與CO形成配合物Ni(CO)4,配體CO中提供孤電子對的是C原子而不是O原子,其理由可能是___;1mol該配合物分子中σ鍵數(shù)目為___(設NA為阿伏伽德羅常數(shù)的值,下同)。②石墨晶胞(圖b)層間距為d pm,C—C鍵長為a pm,石墨晶體的密度為p g/cm3,列式表示阿伏加德羅常數(shù)為____moll。(取材于選修3課本51頁)。7.(物質結構與性質)硅電池、鋰離子電池都是現(xiàn)代高性能電池的代表,高性能的電極材料與物質結構密切相關。(5)刻蝕印刷電路的廢液中含有大量的CuClFeClFeCl3,任意排放將導致環(huán)境污染和資源的浪費,為了使FeCl3循環(huán)利用和回收CuCl2,回收過程如下:①試劑X的化學式為______________;②若常溫下1 L廢液中含CuClFeCl molC的電負性比Cl的________(填“大”或“小”)。在 LiZnAs 立方晶胞中,Zn 以面心立方形式堆積,Li 和 As 分別填充在 Zn 原子圍成的八面體空隙和四面體空隙中,在 a=0, 和 1 三個截面上 Zn 和 Li 按下圖所示分布:請在下圖 As 原子所在的截面上用“Δ”補畫出 As 原子的位置,______________并說明 a=__________。純粹的 NiO 晶體的結構與 NaCl 的晶體結構相同,為獲得更好的導電能力,將純粹的 NiO 晶體在空氣中加熱,使部分 Ni2+被氧化成 Ni3+后, 每個晶胞內(nèi) O2的數(shù)目和位置均未發(fā)生變化,鎳離子的位置雖然沒變,但其數(shù)目減少,造成晶體內(nèi)產(chǎn)生陽離子空位(如圖所示)。(2)AsF3 分子的空間構型為_____,As 原子的雜化軌道類型為_____。 用Mg/mol表示磷化硼的摩爾質量,NA表示阿伏加德羅常數(shù)的值,則磷化硼晶體的密度為_________g/cm3。其中各原子均滿足8電子穩(wěn)定結構的化合物中,P原子的雜化軌道類型為________________,其分子的空間構型為________________。4.硅、磷、硫、氯都是第三周期的非金屬元素,它們在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中都有重要的用途。KBH4中陰離子的空間構型是___,NaH2PO4中陰離子中心原子的雜化類型是_______。(2)用KF/HF溶液對儲氫合金表面進行氟化處理,能改善合金的表面活性。________________________________________________________ 3.儲氫合金能有效解決氫氣的貯存和輸運問題,對大規(guī)模使用氫能具有重要的意義。(2)的沸點(71℃)比的沸點(25.7℃)高,主要原因是______________________。(3)煙酰胺(結構如圖b)可用于合成光合輔酶NADPH,煙酰胺分子中氮原子的雜化軌道類型有_______________________,1 mol該分子中含σ鍵的數(shù)目為________。③根據(jù)等電子原理,NO+的電子式為________________。新高考化學物質的結構與性質專項訓練專項練習附解析一、物質的結構與性質的綜合性考察1.多尺度復雜化學系統(tǒng)模型可以用量子化學計算小區(qū)間內(nèi)(如生物固氮時固氮酶中)的化學反應。②碳負離子CH3的立體構型為____________。②釩固氮酶中釩的配位原子有_____________________________(填元素符號)?;卮鹣铝袉栴}:(1)基態(tài)原子的電子排布式為________,錳的第三電離能比鐵的第三電離能大,這是因為________________________________________________________。該氮化錳的密度為(列出計算式)。Ni3+的價層電子排布式為___。(3)用KBH4和NaH2PO4處理儲氫合金電極。cm?3(列出計算式)。(3)單質磷與Cl2反應,可以生產(chǎn)PC13和PC15。(5)磷化硼(BP)是一種超硬耐磨涂層材料,下圖為其晶胞,硼原子與磷原子最近的距離為a cm。(1)LiZnAs 中三種元素的電負性從小到大的順序為_____。(4)鎳的氧化物常用作電極材料的基質。在面心立方緊密堆積的晶胞中存在兩種類型的空隙:八面體空隙和四面體空隙(如下左圖所示)。(2)C和O的氣態(tài)氫化物中,較穩(wěn)定的是________(寫化學式)。②在金剛石晶體中,C原子所連接的最小環(huán)也為六元環(huán),每個C原子連接__________個六元環(huán),六元環(huán)中最多有_________個C原子在同一平面。則應控制pH的范圍是____________________________(設溶液體積保持不變),已知:Ksp[Fe(OH)3]=10-3Ksp[Cu(OH)2]=10-lg5=。抗壞血酸常被用作碳包覆的碳源,其易溶于水的原因是 ___,抗壞血酸中碳原子的雜化方式為 ___,1mol抗壞血酸中手
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