【正文】 線孔徑。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。如有可能，接地線應(yīng)在 2~3mm 以上。退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接 10~100uf 的電解電容器。 (4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 167。 三 、 異型孔 若板內(nèi)有異型孔，用 KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。 五 、 單面焊盤孔徑的設(shè)置 （ 1） 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。 第 20 頁 七 、 設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充 （ 1） 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全 。 十 、 大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證 以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。 常見錯誤分析 ： （ 1） ERC 報告管腳沒有接入信號： 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了 I/O屬性； 創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的 grid 屬性，管腳與線沒有連上 創(chuàng)建元件時 pin 方向反向，必須非 pin name 端連線。如三極 管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。另外提醒朋友盡量使用 WIN2021, 減少藍(lán)屏的機(jī)會；多幾次導(dǎo)出文件，做 成新的 DDB 文件，減少文件尺寸和 PROTEL 僵死的機(jī)會。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。拋開其它因素，僅就 PCB 設(shè)計環(huán)節(jié)來說，我有以下幾點體會， （ 1）要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流 /直流，強(qiáng) /弱信號，高頻 /低頻，高壓 /低壓等 ...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的 (或分離 )，不得相互交融。所以“合理”是相對的。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的。其實這些電容是為開關(guān)器件 (門電路 )或其它需要濾波 /退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。 （ 5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設(shè)計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。所以，設(shè) 敷銅的作用不僅 僅是增大地線面積和抗干擾。廖 老師以其嚴(yán)謹(jǐn)求實的治學(xué)態(tài)度、高度的敬業(yè)精神、兢兢業(yè)業(yè)、孜孜以求的工作作風(fēng)和大膽創(chuàng)新的進(jìn)取精神對我產(chǎn)生重要影響。 第 24 頁 參 考 文 獻(xiàn) [1]王彥朋 .《 大學(xué)生電子設(shè)計與應(yīng)用 》 [M].北京 :中國電力出版社 ,2021:219226. [2]何宇斌 .《 電子電路制作指導(dǎo) [M]》 ].北京 :化學(xué)工業(yè)出版社 ,2021:338344. 蔡惟錚 .《 電子技術(shù)基礎(chǔ)試題精選與答題技巧 [M].哈爾濱 :哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社 ,2021:107120. [3]郭庭吉 . 《 8051 單片機(jī)實踐與應(yīng)用》 .北京：清華大學(xué)出版社， [4]彭古勇 .《 計算機(jī)線路板質(zhì)量檢測技術(shù) 》 .計算機(jī)與數(shù)字工程， 33(8) 2021 8081 [5]何友全 .《 PCB 處理在物體表面檢測中的應(yīng)用 》 .計算機(jī)應(yīng)用， 15(2) 1995 3739 [6]張友德 .《 pcb 原理、應(yīng)用與實驗》 .上海： 復(fù)旦大學(xué)出版社 ， . [7]周國柱，劉剛，蘇旭武等 .《 印刷電路板光板智能測試機(jī)研究 》 .湖北工業(yè)人學(xué)學(xué)報 20(3) 2021 197199 [8]石宗義 .《電路原理圖與電路板設(shè)計教程 Protel99SE》 .北京：北京希望教育出版社 , [9]俞海珍，馮浩 《 電子機(jī)械工程 》 2021 年第 2O卷第 2期 [10]趙佩華 ,珪碧霞 .《單片機(jī)原理及接口技術(shù)》 .北京：機(jī)械工業(yè)出版社， 。他無論在理論上還是在實踐中，都給予我很大的幫助，使我得到不少的提高，這對于我以后的工作和學(xué)習(xí)都有一種巨大的幫助，感謝他耐心的輔導(dǎo)；感謝 室友在環(huán)境上與時間上的支持；另外特別要感謝的是我的父母，感謝他們在生活上和精神上給予的支持；還有同組的同學(xué)也給予我不少幫助，幫助解決了不少的難點，使得系統(tǒng)能及時開發(fā)完成，在此表示感謝。 首先要感謝的人是 廖東進(jìn)老師，在完成及研究過程中得到廖老師的悉心指導(dǎo)。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。所以，焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。 （ 4）線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等 ...。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。 167。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。 在 PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個 PCB 中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小 pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。 （ 3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入 pcb：生成 list 時沒有選擇為 global。 十二．線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條 WIDTH 即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。 八 、 表面貼裝器件 焊盤太短 這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。 （ 2） 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。 四 、 字符的放置 （ 1） 字符遮蓋焊盤 SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 二 、 圖形層的濫用 (1) 違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在 BOTTOM 層，焊接面設(shè)計在 TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。一般 R取 1~2K， C 取 第 19 頁 ~47UF。 (2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每 4~8 個芯片布置一個 1~10pF 的但電容。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開 。 PCB 及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就 PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。 焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1~15mm 時．通過 2A 的電流，溫度不會高于 3℃，因此導(dǎo)線寬度為 可滿足要求。電路板面尺寸大于 200x150mm時．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。 (2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。 (4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。 PCB 設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元 器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。 第 17 頁 第四章 PCB 質(zhì)量管理分析 167。 外型加工流程： 切型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗 167。 HAL 噴錫 將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、裸銅部分沾滿焊錫，再以高速熱風(fēng)將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。 Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 綠漆目的 : 保護(hù)電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達(dá) 成 “ 防焊 ” 功能，故在電路板上涂上一層保護(hù)膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 （ 2） 蝕銅 : (Cu2+＋ NH4OH+ NH4C1 利用 CuCl2 去攻擊沒有錫保護(hù)的銅面，只留下鍍一層錫的銅線路。 第 14 頁 167。 :(H2S04+Na2S2O8) (1)咬銅使線路上之銅粗糙，易于電鍍。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 )圖 第 13 頁 圖 圖 167。 （ 2） 壓 膜： (1)使感光膜附著于印刷電路板面，以提供影像轉(zhuǎn) 移之用。 HCHO+OH Pd催化 HCOO +H2↑接著是銅離子被還原 : Cu2+ + H2 + 2OH → Cu + 2H2O 上述析出的化學(xué)銅層 ,又可作自我催化的基地 ,使 Cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅 ,因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。 圖 鉆孔板的剖面圖 167。 （ 2）鉆咀使用前，須經(jīng)檢查 OK，確保摔膠粒長度在 〞177。（ 5）退釘機(jī)；雙面板鉆孔后退管位釘使用。（ 2） 釘板機(jī)：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以方便鉆板時定位。 (5)焗爐開機(jī)前檢查溫度設(shè)定值。 操作規(guī)范： （ 1）自動開料機(jī)開機(jī)前檢查設(shè)定尺寸，防止開錯料。 (2)磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為 0 歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計 。由此討論，就不難確定菜單中類似“ solder Mask En1argement”等項目的設(shè)置了。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask）兩類。 Protel 在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。正是由于平常不