錫焊原理及手焊工藝(文件)
【正文】 6九 .常見(jiàn)焊接缺陷及原因分析 57焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析氣泡 引線(xiàn)根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良 助焊劑過(guò)多會(huì)污染腐蝕 PCBA,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良 ,過(guò)少起不到作用 . 10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫 :這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。 八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)51 n 7. 焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴 :敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到 PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。它的氧化速度是 380℃ 的兩倍。n ,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指 .n ，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。七 .烙鐵的保養(yǎng)及維護(hù)48n 烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔，經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留助焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕。 n 7. 焊點(diǎn)表面要清洗，助焊劑的殘留會(huì)吸收潮氣，慢慢腐蝕電路 .因此，焊接后要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗，如使用免洗助焊劑，且焊點(diǎn)要求不高，也可不清洗。n 3. 焊點(diǎn)的焊錫要適量，焊錫過(guò)多，易造成接點(diǎn)相碰或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。在快要接觸焊接點(diǎn)時(shí)，用烙鐵頭熔化一段焊錫絲，然后迅速將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)。n g.n e.n 注意：在焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有晃動(dòng)，否則將影響焊接質(zhì)量。含水量過(guò)多不僅不能完全除掉烙鐵頭上的焊錫屑及氧化物，還會(huì)因烙鐵頭的溫度急劇下降而產(chǎn)生漏焊，虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線(xiàn)路板上也會(huì)造成腐蝕及短路等 . 37n 步驟 2: 將烙鐵頭放在要焊接的兩個(gè)部件之間，同時(shí)對(duì)兩部件進(jìn)行加熱。 n 所以焊接時(shí)間應(yīng)選擇適當(dāng)，一般應(yīng)控制在1S～ 3S以?xún)?nèi) 。烙鐵溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，均有使PCB焊盤(pán)脫落、導(dǎo)線(xiàn)膠皮收縮、元件損壞等；烙鐵溫度低，又可能造成虛焊等現(xiàn)象 .n 常用無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)比有鉛高約 20~500C,因此焊接溫度應(yīng)相應(yīng)提高 20~500C.33焊接時(shí)間n 合金層厚度在 25um最結(jié)實(shí) n 焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。n f、待溫度達(dá)到 200℃ 以上后，在新裝置的烙鐵頭上鍍一層焊錫，以防止新的烙鐵頭驟遇高溫而氧化。 30更換烙鐵頭的具體步驟 n a、首先將烙鐵頭冷卻至 200℃ 以下n b、用尖嘴鉗將固定烙鐵頭的螺帽套取下放置在清洗海綿上。 n 握筆法： 握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。一般小的或不耐高溫的元件，選用較細(xì)較尖的烙鐵頭；焊接相對(duì)較大及耐高溫的部件則宜選擇較粗的烙鐵頭；根據(jù)焊接部位的形狀，可以選擇諸如尖頭、圓頭、扁平、橢圓、斜口等形狀的烙鐵頭。n 使用助焊劑應(yīng)適量；由于錫線(xiàn)通常已含有助焊劑，因此焊接時(shí)應(yīng)盡量避免額外添加助焊劑、助焊膏等 . 20清潔劑21清潔劑
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