錫焊原理及手焊工藝-全文預(yù)覽
【正文】 22三 .手工錫焊的工具n 電烙鐵 ――― 焊錫作業(yè)之工具 。SnAg。6錫焊另兩個(gè)重要因素7潤(rùn)濕、表面張力和毛細(xì)管作用8潤(rùn)濕、表面張力和毛細(xì)管作用9焊點(diǎn)的形成10焊點(diǎn)的形成11焊點(diǎn)的形成12可焊性13焊接必須具備的條件n 焊件必須具有良好的可焊性（在焊接時(shí)，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的可焊性，為了提高可焊性，一般采用表面鍍錫、鍍銅等措施來防止表面的氧化） . n 焊件表面必須保持清潔（即使可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生有害的氧化膜和油污） .n 要使用合適的助焊劑（不同的焊接工藝，應(yīng)選擇不同的助焊劑） n 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋ú坏稿a要加熱到熔化，而且應(yīng)該同時(shí)將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度） 14二 .手工錫焊的材料n PCB及組件n 錫線n 助焊劑n 清潔劑15PCB及組件n PCB及組件：n 焊接前應(yīng)檢查 PCB及其它將要焊接的組件是否氧化、臟污、金屬鍍層脫落等 .16錫線n 成份： 錫線分有鉛錫線及無鉛錫線兩大類 . 有鉛 : Sn(63%)Pb(37%)。1錫焊原理及手工焊接工藝2大綱n 一 .錫焊的原理n 二 .手工錫焊的材料n 三 .手工錫焊的工具n 四 .電烙鐵的使用方法n 五 .手工錫焊的四要素n 六 .焊點(diǎn)質(zhì)量要求n 七 .烙鐵的保養(yǎng)及維護(hù)n 八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)n 九 .常見焊接缺陷及原因分析3一 .錫焊的原理n 何為錫焊 ?n 潤(rùn)濕 (Wetting)— 錫焊的重要因素n 錫焊另兩個(gè)重要因素n 潤(rùn)濕、表面張力和毛細(xì)管作用n 焊點(diǎn)的形成n 可焊性n 焊接必須具備的條件4何為錫焊 (Soldering)？n 用錫（ Sn）為主體的合金材料來連接金屬的一種工藝 .這種合金的熔點(diǎn)一般在 427℃ 以下 . 有鉛焊料 Sn63/Pb37合金熔點(diǎn)為 183 ℃ , 無鉛焊料 Sn/ Ag / Cu 熔點(diǎn) 217℃ . n 定義 : 一種通常加溫到 427℃ 以下而產(chǎn)生金屬接合的程序 .同時(shí)用的是一種熔點(diǎn)低于基礎(chǔ)材料又不含鐵的填料 .這金屬填料是由毛細(xì)管的作用分布到配 好的組件中間 .（美國(guó)焊接協(xié)會(huì)）n 注 :在錫焊過程中，基礎(chǔ)材料不會(huì)熔化 .5潤(rùn)濕 (Wetting)— 錫焊的重要因素n 液體對(duì)基礎(chǔ)材料形成一層相對(duì)來說均勻、光滑、連續(xù)和粘 著的薄膜。n 液體潤(rùn)濕到基礎(chǔ)材料上的程度與其表面張力有直接的關(guān)系。錫的比例升高會(huì)導(dǎo)致焊接熔點(diǎn)溫度下降 .） 無 鉛 :SnAgCu。 n 直徑： 通常有 ∮ 、 ∮ 、 ∮ 、 ∮ ，應(yīng)視焊接面及焊接元件等采用合適的錫線 .n 錫線通常含有一定含量的松香 . 17助焊劑18助焊劑19助焊劑n 特性：具有低腐蝕性、高絕緣性、長(zhǎng)期安定性、耐濕性、無毒性等特性 .n 助焊劑的負(fù)作用：助焊劑為活性材料，
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