pcb鉆孔教案(文件)
【正文】 孔夾頭氣壓表 (3)spindle主軸氣壓表 (4)spindle套環(huán)氣壓表 (5)氣腳墊氣壓表 三 . 鑽孔設(shè)備及操作 三 . 鑽孔設(shè)備及操作 三 . 鑽孔設(shè)備及操作 三 . 鑽孔設(shè)備及操作 ? :游標(biāo)鍵 ? MAN:手動頁 ? ESC:進入手動區(qū) ,消除故障顯示 ? AUTO:進入自動狀態(tài) ? PROGR:進入程式編輯頁 ? START:執(zhí)行鑽孔作業(yè) ? DATA OUT:資料輸出 ? DATA IN:資料輸入 ? T PARAM:進入鑽孔參數(shù)頁 ? TOOL綠色鍵 :手動狀態(tài)下原 ? 地鑽孔 ? TOOL紅色鍵 :空跑鍵 ? STOP:停止鍵 ? BLOCK配合 START:執(zhí)行單個 ? 鑽孔 ? CALIB Z:Z軸歸零 ? CALIB X Y:X Y軸歸零 三 . 鑽孔設(shè)備及操作 CONS:啟動第二控制臺 (在輸入機臺軟體參數(shù)時有用 ) + 配合 X Y Z:Spindle向前 ,后 ,上 ,下移動 DISPL DISPL:進入指令頁 SFU可配 1,2,3,4,5,6:開關(guān)任意一個 Spindle COMM:配合鍵 LINE FEED:輸入鍵 CLEAR:清除鍵 (單行清除 ) DEL:刪除鍵 (單個字元刪除 ) ? SPACE:空格鍵 ? CR:空格鍵 (一次空一行 ) ? CTRL X:移動游標(biāo)到下一頁 ? CTRL E:移動游標(biāo)到上一頁 ? CTRL W:移動游標(biāo)到第一個 ? 步序 ? CTRL Z:移動游標(biāo)動到最后 ? 一個步序 ? CTRL D:清除游標(biāo)所在的字 ? 元 ? CTRL S:清除自游標(biāo)開始至 ? 步序末所有的字元 三 . 鑽孔設(shè)備及操作 CA: 清除所有靜動態(tài)鑽孔 參數(shù) CLM:清除所有動態(tài)鑽孔參 數(shù) CLT:清除所有靜態(tài)鑽孔參 數(shù) CM:清除鑽孔程式 PECK/NOPECK:啟動 /關(guān)閉 分段孔程式 ? FV1~8:設(shè)定鑽孔程式象限 ? INIT:系統(tǒng)重新啟動CNCFP4215/FP4220:設(shè)定鑽 ? 孔程式格式 (公制 /英制 ) ? MO/NOMO:啟動 /關(guān)閉伺服馬達 ? P:移動臺面到 PARK位置 ? R:移動臺面到原點位置 ? SOFT:重新讀取系統(tǒng)軟體 四 . 鑽孔參數(shù)介紹 現(xiàn)有 CAD/CAM工作站都可直接轉(zhuǎn)換鑽孔機接受之語言只要設(shè)定一些參數(shù)如各孔號代表之孔徑等即可 . 大部分工廠鑽孔機數(shù)量多達幾十臺因此多有邊 ,綱作業(yè)由工作站直接指示 ,若加上自動上 /下板 (Loading/Unloading)則人員可減少至最少 四 . 鑽孔參數(shù)介紹 鑽孔最重要兩大條件是“ Feeds and Speeds”進刀速與旋轉(zhuǎn)速 : (1).進刀速 (Feeds):每分鐘鑽入的深度 ,多以英寸 /分 (IPM)表示 .如式已為“排屑量” (Chip Load)取代 ,表示方法是以鑽針每旋轉(zhuǎn)一周所能刺進的寸數(shù) (in/R). in/min CL= R/min 四 . 鑽孔參數(shù)介紹 (2).旋轉(zhuǎn)速度 (Speeds):每分鐘所能旋轉(zhuǎn)圈數(shù) (Revolution Per Minute RPM) 鑽針線性速度 (尺 /分 )*12 RPM= 鑽針直徑 * (3).通常轉(zhuǎn)數(shù)約為 6~8萬 RPM,轉(zhuǎn)速太高時會造成積熱及磨損鑽針 .當(dāng)進刀速約為 120in/min左 右 ,轉(zhuǎn)速為 6萬 RPM時 ,其每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量 四 . 鑽孔參數(shù)介紹 Chip load 排屑量 = 120in/min 60000R/min = (4).排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁 接觸時間短 ,反之排屑量低時表示鑽針 進出緩慢與孔壁磨擦?xí)r間增長以致孔 溫升高 .設(shè)定排屑量高或低以下列條件 而定 : 四 . 鑽孔參數(shù)介紹 四 . 鑽孔參數(shù)介紹 : ,進刀速的設(shè)定 :應(yīng)依實際的作業(yè)狀 況而定 . ,進刀速 ,Run Out數(shù)值 . . Out一定要保持在
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