【正文】 的密著性、翹曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性 ，所以 Carbon Paste最早期是被應用來取代 Key Pad及金手指上的鍍 金，而後延伸到扮演跳線功能。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（ Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膞半乾成膞片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等 增加難燃效果。 (不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範中稱為 G10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結合後之撓性強度很不錯等。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicy 磨的不是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結晶 ,造成許多爆板的問題。例如 Tg 提高後 , ，使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線 路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時，會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。 圖 B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin).其與傳統(tǒng) 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見 圖 ， Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不會發(fā)生像 Novolac那樣的缺點。因為脆性的關係 ,鑽孔要特別注意 . 圖 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4中會降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹脂 Polyimide (PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點 電路板對溫度的適應會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達 180190 ℃ ，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質 ,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠優(yōu)於 FR4。 圖 C. 缺點 : ，不易達到 UL94 V0 的難燃要求。而且流動性 不好 ,壓合不易填滿死角 。 B. 此四氟乙烯材料分子結構，非常強勁無法用一般機械或化學法加以攻 擊，做蝕回時只有用 電漿法 . C. Tg 很低只有 19 oc, 故在常溫時呈可撓性，也使線路的附著力及 尺寸安定性不好。 BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。 b. BGA ,PGA, MCMLs等半導體封裝載板半導體封裝測詴中，有兩個很重 要的常見問題， 一是漏電現(xiàn)象 ，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象 (受濕氣及高溫衝擊 )。 A. 優(yōu)點 a. Tg可達 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應用於高速產(chǎn)品。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布 (Fabric)， 後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。電路板中所用的就是 E級玻璃 ,主要是其介電性質優(yōu)於其它三種 。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。因此在非 常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應力很低 (Stress)。也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有 幫助。 銅箔的分類 按 IPCCF150 將銅箔分為兩個類型， TYPE E 表電鍍銅箔， TYPE W 表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔 .現(xiàn)將其型級及代號分列於表 class Type 名 稱 。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫? 有機矽處理?（ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理方 式之後，亦可有此效果。此層的作用即是防止上述反應發(fā)生，其厚 度約 500~1000A c. Stabilization－ 耐熱處理後，再進行最後的?鉻化處理 ? (Chromation)， 光面與 粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱 ?鈍化處理 (passivation)或 抗氧化 處理 (antioxidant) a. 兩面處理 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理，嚴格來說， 此法的應用己有 20年的歷史，但今日為降低多層板的 COST而使用 者漸多〃在光面也進行上述的傳統(tǒng)處理方式，如此應用於內層基 板上，可以省掉壓膜前的銅面理處理以及黑 /棕化步驟。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。 A. 優(yōu)點 . a. 延展性 Ductility高 ,對 FPC使用於動態(tài)環(huán)境下 ,信賴度極佳 . b. 低的表面稜線 Lowprofile Surface,對於一些 Microwave電子應用是一利 基 . B. 缺點 . a. 和基材的附著力不好 . b. 成本較高 . c. 因技術問題 ,寬度受限 . 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液，以 600ASF之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉胴之光滑銅箔表面稱為 光面 (Drum side), 另一面對鍍液之粗糙結晶表面稱為 毛面 (Matte side) .此種銅箔 : A. 優(yōu)點 a. 價格便宜 . b. 可有各種尺寸與厚度 . B. 缺點 . a. 延展性差 , b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷 . 厚度單位 一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每帄方呎之重量做為厚度之計算單位，如 Ounce (oz)的定義是一帄方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1 oz ()的銅層厚度 .經(jīng)單位換算 35 微米 (micron)或 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz而超薄銅箔可達 1/4 oz,或更低 . 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下，表三種厚度則 稱超薄銅箔 ,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier)才能做各種操作 (稱複合式 copper foil),否則很容易造成損傷。 ：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質的選擇。在某些應用上， 其強度 /重量比甚至超過鐵絲。 FIBERGLASS REINFORCEMENT TABLE2,2 Fiberglass Composition(wt,%) Grade of glass A C E S Components (high alkali) (chemical) (electrical) (highstrength) Silicone oxide Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785)