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熱分析的基本參數(shù)與概念(文件)

2025-07-15 06:01 上一頁面

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【正文】 PCB+ ( θjb * Power )TPCB:PCB處溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率 θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θjb =( θjc + θbb +θba) Ψ的含義Ψ和θ之定義類似,但不同之處是Ψ 是指在大部分的熱量傳遞的狀況下,而θ是指全部的熱量傳遞。 節(jié)溫計算公式Tjunction = Tambient + (q ja* Power ); Tambient:環(huán)境溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率 Thetajc (θjc) JunctiontoCaseθJC是結(jié)到管殼的熱阻,管殼可以看作是封裝外表面的一個特定點。單位℃ / W。ConfidentialREPORTTitle of documentProject nameProject numberAuthorReleaseDepartmentFile nameCreation datekeywords Executive Summary Table of Contents1 Introduction 3 基本參數(shù)介紹 32 Activities 4 Thetaja (θja) Jun
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