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龍翩真空鍍膜自動(dòng)化手冊(文件)

2025-07-12 21:34 上一頁面

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【正文】 下,無需動(dòng)用到這些功能。若要繼續(xù)蒸著就需點(diǎn)按”自動(dòng)繼續(xù)”或手動(dòng)繼續(xù),方能打開遮板繼續(xù)蒸鍍。:按下此功能,將切為自動(dòng)換層。 率:在固定功率蒸著的情況下,可利用此鍵即時(shí)進(jìn)行功率微調(diào),其微調(diào)增量見製程組態(tài)參數(shù)。 :顯示現(xiàn)在蒸鍍之膜層。 6. 掃瞄點(diǎn):顯示現(xiàn)在監(jiān)控掃瞄點(diǎn)數(shù)。 10. POWER:顯示此層蒸鍍功率現(xiàn)在值。 (流量):顯示此層所設(shè)定的真空或流量,與通氧模式有關(guān)。 :顯示此層監(jiān)控模式為光學(xué)膜厚或石英膜厚或時(shí)間監(jiān)控。 4) 圖右上方提供放大、縮小及關(guān)閉功能,蒸著中若關(guān)閉此圖,可藉由點(diǎn)選”蒸著製程狀態(tài)訊息”,即可顯示出。3) 圖右上方提供放大、縮小及關(guān)閉功能,蒸著中若關(guān)閉此圖,可藉由點(diǎn)選”蒸著製程廣波域訊息”,即可顯示出。譬如說:低折射率膜層穿透率增加,曲線向上,高折射率膜層穿透率降低,曲線向下。橫座標(biāo)是時(shí)間軸(sec),縱座標(biāo)是石英膜厚(kA),綠色直線是設(shè)定膜厚,紅色曲線是即時(shí)膜厚偵測值。由圖可看出蒸著速率是否調(diào)節(jié)適當(dāng)。在定流量的模式(通氧模式:4)時(shí),綠色直線是流量設(shè)定值,紅色曲線是流量即時(shí)值;在定真空的模式(通氧模式:3)時(shí),只有顯示流量即時(shí)值,以紅色曲線表示之,由其曲線變化可看出氧流量調(diào)節(jié)是否適當(dāng)。在真空的模式時(shí),綠色直線是真空設(shè)定值,紅色曲線是即時(shí)真空值,由其曲線變化可看出氧流量調(diào)節(jié)是否適當(dāng);在定流量的模式時(shí),只有顯示真空即時(shí)值,以紅色曲線表示之。此圖可看出三段式預(yù)融情形,在此狀態(tài)下,有必要時(shí),隨時(shí)都可利用狀態(tài)訊息圖中的”省略”鍵省略之,跳至下一個(gè)程序,或”放棄”鍵離開製程監(jiān)控。3. 量測參數(shù):設(shè)定穿透率量測範(fàn)圍,如要利用此量測檢測光譜雜訊,建議範(fàn)圍設(shè)為99%101%,較易觀察?!绷繙y”點(diǎn)選,在此畫面即可進(jìn)行穿透率光譜量測。 量測參數(shù)1) 將游標(biāo)移至”線上量測”224。 基準(zhǔn)線參數(shù)1) 將游標(biāo)移至”線上量測”224。3) *Substate:若選擇基板材料,則基準(zhǔn)光譜與基材光譜一樣,一般使用它,可不必拆下監(jiān)控片就可量測其光譜量。2):測試新的藥材時(shí),計(jì)算設(shè)計(jì)NK值或監(jiān)控NK值;或膜材重新測試計(jì)算使用。2) 使用方法:,輸入基材穿透率(未鍍)後按”基材N計(jì)算”,便可穫得基材折射率;也可反向操作,先輸入基材折射率,再按”基材穿透率”,便可計(jì)算出基材穿透率。 系統(tǒng)特色:1) 作業(yè)系統(tǒng): Win2000、Win XP 或 Win Vista2) 單一執(zhí)行檔,含檔案資料建立、分析、監(jiān)控、量測、提高操作之方便3) 資料輸入有防呆與指示功能,提高資料正確性4) 具有與 TFCalc 分析軟體相同檔案格式,方便資料建立,亦可直接將 TFCalc 設(shè)計(jì)之膜厚轉(zhuǎn)換至製程檔5) 較彈性之硬體設(shè)定,方便除錯(cuò)、硬體設(shè)定互換或關(guān)閉6)多視窗顯示功能,可獨(dú)立放大、縮小或關(guān)閉7)具有溢鍍量扣減分析功能8)分析後,監(jiān)控波長選擇更具方便性9)可紀(jì)錄及鍍後顯示每一鍍膜層資料,包括廣波域光譜、監(jiān)控波長光譜變化、物理膜厚、蒸著速率、通氧流量、真空度變化、離子源相關(guān)變化量(Vd, Id…) ,方便檢知,利於問題的判斷與解決10)監(jiān)控過程更具彈性,隨時(shí)可中斷、暫停、省略或放棄11)掃瞄式融藥功能12)監(jiān)控中,參數(shù)變更即時(shí)生效,方便製程調(diào)整13)線上量測功能,可依狀況變換量測基準(zhǔn),進(jìn)行量測 14)自動(dòng)補(bǔ)層功能,大大提高膜層中斷補(bǔ)救之成功率 15)穩(wěn)定的蒸著速率調(diào)整及石英壽命檢測、自動(dòng)石英振盪片切換,可提高製程之良品率 16)新增一些狀態(tài)檢測,如有不對,立即關(guān)閉遮板,停止電子鎗作動(dòng)及發(fā)出警報(bào),可大大降低不良率的發(fā)生 監(jiān)控系統(tǒng)簡要 項(xiàng)目:監(jiān)控方式可連接之硬體適用膜堆再現(xiàn)性備註光學(xué)監(jiān)控廣波域監(jiān)控系統(tǒng)(穿透式), 反射式單波長監(jiān)控(如OPM8,ASAHI…等等)MIRROR、IR、AR、R、G、B Filter佳圖一石英監(jiān)控STM100、SQC12SQM160、ICXTC2???AR、IR、金屬膜堆佳時(shí)間監(jiān)控單層膜、金屬膜較差光學(xué)膜厚監(jiān)控畫面:石英監(jiān)控畫面:時(shí)間監(jiān)控畫面:63 / 63。*點(diǎn)選單面反射,其操作方式跟2一樣,其輸入值及量測皆為單面反射率(R%)。3) 計(jì)算步驟如下: Peak 測試(高折射率材料)或高點(diǎn)(低折射率材料)所對應(yīng)之波長與穿透率,務(wù)必由短波長循序輸入,計(jì)算後資料儲(chǔ)存於..REC\,其資料格式與TFCal之材料檔資料格式相容,更名存入相關(guān)路徑中,即可供製程分析呼叫或TFCal 分析呼叫,需點(diǎn)按”離開”鍵方可離開此計(jì)算畫面 計(jì)算NK值(單點(diǎn)) 1) 將游標(biāo)移至”其他功能”224。 參考光量掃瞄 暗區(qū)掃瞄 其他功能 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 計(jì)算NK值(3點(diǎn)) 計(jì)算NK值(單點(diǎn)) 計(jì)算NK值(3點(diǎn)) 1) 將游標(biāo)移至”其他功能”224。2) 按鍵說明::儲(chǔ)存設(shè)定且關(guān)閉設(shè)定畫面。2) 按鍵說明::儲(chǔ)存設(shè)定且關(guān)閉設(shè)定畫面。2. 退出:按下此鍵立即退出量測。5. 量測:實(shí)際置放量測物於光路上進(jìn)行量測,若要檢測光譜雜訊,不必放置任何東西。 線上量測此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 量測 量測參數(shù) 基準(zhǔn)線參數(shù) 參考光量掃瞄 暗區(qū)掃瞄 1) 鍍膜機(jī)安裝有廣波域光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)方能使有此項(xiàng)功能,有如一臺可即時(shí)量測光譜之光譜儀。 蒸著製程鍍藥預(yù)融1) 當(dāng)製程進(jìn)入膜材預(yù)融程序。 蒸著製程真空訊息1) 當(dāng)蒸著源遮板打開進(jìn)入實(shí)際蒸著後。 蒸著製程氧氣流量訊息1) 當(dāng)蒸著源遮板打開進(jìn)入實(shí)際蒸著後。 蒸著製程蒸著速率訊息1) 蒸著膜層若是有設(shè)定蒸著速率,在蒸著源遮板打開後。 蒸著製程石英膜厚訊息1) 蒸著膜層若是石英膜厚監(jiān)控,在蒸著源遮板打開後。2) 此圖所顯示是一個(gè)蒸著過程中監(jiān)控波長隨時(shí)間之變化,橫座標(biāo)是時(shí)間軸(sec),縱座標(biāo)是光量變化率(%)。2) 此圖所顯示是一個(gè)蒸著過程中即時(shí)反應(yīng)的廣波域,橫座標(biāo)是波長(nm),縱座標(biāo)是光量穿透率(%)。 :顯示現(xiàn)在石英膜厚(石英膜厚監(jiān)控)。 16. 遮板:顯示遮板開或關(guān)。 12. 層時(shí)間:顯示進(jìn)入此層至此時(shí)之總時(shí)間。 8. 流量:顯示現(xiàn)在流量設(shè)定值。 4. 坩堝:顯示坩堝現(xiàn)在位置。其微調(diào)增量見製程組態(tài)參數(shù)。:在沒有設(shè)定速率蒸著的膜層,此功能鍵無效。 略:按下此功能,將省略正在進(jìn)行之步驟,如電子鎗預(yù)融、坩堝監(jiān)控片定位、真空調(diào)節(jié)、等待真空、等待時(shí)間等等,進(jìn)行下一個(gè)步驟。若是設(shè)定手動(dòng)換層時(shí),膜層到達(dá)設(shè)定膜厚,勢必按下此鍵,才能完成此層,進(jìn)入下一層。若有需要修改膜厚,亦可利用此功能,記錄原監(jiān)控波長,分析後再點(diǎn)選相同監(jiān)控波長,可增加監(jiān)控的準(zhǔn)確性。 監(jiān)控波長顯示1) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”224。3) 在進(jìn)行暗區(qū)掃瞄取樣時(shí),切記要關(guān)閉光源或遮住光量,使其無法進(jìn)入光譜系統(tǒng),確保取樣資料正確?!卑祬^(qū)掃瞄”點(diǎn)選,即可進(jìn)入暗區(qū)掃瞄畫面,提供了”功能”、”儲(chǔ)存”、”取消”及”顯示”等功能。如參考光量基準(zhǔn):50000,容差上限:%,容差下限:%,若初始光量沒有落在4500052500之間則會(huì)出現(xiàn)報(bào)警。:當(dāng)參考光量在製程中自動(dòng)掃瞄時(shí),會(huì)自動(dòng)儲(chǔ)存,切勿人為儲(chǔ)存;手動(dòng)進(jìn)入?yún)⒖脊饬繏呙椋粜韪?,就需利用”?chǔ)存”鍵儲(chǔ)存退出。7) 若系統(tǒng)含有電極功能,也是使用此參數(shù)組預(yù)融、作動(dòng),但SCSC2與SC3是沒有作用的。2) 參數(shù)說明: :電子鎗設(shè)定組編碼(按順序編號),提供呼叫使用 2. TR1:第一段預(yù)融上升時(shí)間設(shè)定(sec) 3. TS1:第一段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 4. TS1:第一段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 5. TR2:第二段預(yù)融上升時(shí)間設(shè)定(sec) 6. TS2:第二段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 7. TR3:第三段預(yù)融上升時(shí)間設(shè)定(sec) 8. TS3:第三段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 9. PW1:第一段預(yù)融電流設(shè)定(010) 10. PW2:第二段預(yù)融電流設(shè)定(010) 11. PW3:第三段預(yù)融電流設(shè)定(010) 12. SC1:第一段預(yù)融(TR1跟TS1)所使用的電子鎗掃瞄組 13. SC2:第二段預(yù)融(TR2跟TS2)所使用的電子鎗掃瞄組 14. SC3:第三段預(yù)融(TR3跟TS3)所使用的電子鎗掃瞄組 :作動(dòng)之電子鎗遮板編號 :作動(dòng)之修正板編碼 0:修正板維持現(xiàn)狀,沒有動(dòng)作 1:左修正板上,右修正板下 2:左修正板下,右修正板上 3:左右修正板皆上  :蒸著速率設(shè)定,0:固定功率,以第三段預(yù)融功率蒸著 18. Den:石英振盪器之膜材密度設(shè)定 :石英振盪器之Zero Factor設(shè)定3) 一般新機(jī)臺掃瞄組存於PLC內(nèi),使用者透過人機(jī)介面設(shè)定;若PLC人機(jī)無此設(shè)定功能,必需透過”電子鎗掃瞄設(shè)定”將此資料存於電腦系統(tǒng)中,以供呼叫利用。有的系統(tǒng)版本沒有提供此項(xiàng)功能。若設(shè)為0,就沒有鍍後資料可參考。 1 表自動(dòng)洩?dú)猓? 則否。1:監(jiān)控片位置設(shè)定採用相對位置,如設(shè)定位置為6,現(xiàn)在位置在16的位置,監(jiān)控片就會(huì)轉(zhuǎn)到22的位置。:*高折射高功率限制: 設(shè)定高折射膜材最大功率限制,適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下,以免調(diào)節(jié)過大,造成坩堝的破壞。適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下。:*氧流量調(diào)節(jié): 設(shè)定蒸鍍時(shí),自動(dòng)調(diào)節(jié)氧流量之快慢值。
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