【正文】 所需製程資料編輯。 廣波域介面功能測試 將游標(biāo)移至”功能測試”224。 PLC相關(guān)功能測試 將游標(biāo)移至”功能測試”224。若要停止擷取按”停止”鈕即可，若要離開測試則按”退出”。說明如下:1) 若腔體氧流量控制(APC)是由 PLC D/A模組輸出控制，而不是經(jīng)由獨(dú)立 D/A卡輸出控制，則此測試功能反白無效，將此測試功能併入 PLC相關(guān)功能測試中。若通道用完，無通道可換，就需送修。3) 點(diǎn)按”內(nèi)定值”可查看原始設(shè)定，只要不按”確認(rèn)”就不會儲存。說明如下:1) 下拉列表點(diǎn)選 PLC 型式，若無需此項(xiàng)功能或欲關(guān)閉此功能，則須點(diǎn)選”NONE”。 ”離開”,即可關(guān)閉此系統(tǒng)?！遍_啟製程”點(diǎn)選,。 Auto1 執(zhí)行檔若出現(xiàn)問題，無法正常關(guān)閉時，請使用 Windows 關(guān)閉，再開啟 Auto1 即可。 : 此系統(tǒng)主要功能 分為下列七大項(xiàng)，將逐項(xiàng)說明。在此畫面下即可點(diǎn)選之前已存舊檔案，開啟舊檔後便可進(jìn)行編輯(副檔名為*.tfc)。 硬體設(shè)定功能此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 主控 PLC 介面 真空計(jì)介面 石英振盪器介面 膜厚監(jiān)控器介面 離子鎗流量控制器介面 離子鎗陰極控制器介面 離子鎗陽極控制器介面 D/A Channel 設(shè)定 ,每項(xiàng)皆有內(nèi)定值。2) 在傳輸埠列項(xiàng)中，點(diǎn)選與硬體相對應(yīng)的傳輸埠設(shè)定3) 若確定無誤，需點(diǎn)按”確定”按鈕才能有效設(shè)定與離開，若無法確認(rèn)或只是查看請按 ”取消”離開。 D/A Channel 設(shè)定： 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”224。6) 若同時有數(shù)個通道有誤，有可能卡沒插好或翹起，可試著打開電腦重新安裝(注意:務(wù)必關(guān)閉電腦電源) ，若幾次尚不能解決，此卡就需考慮送修。2) 其測試相當(dāng)簡單，在設(shè)定框輸入所想輸出之流量，再點(diǎn)擊”輸出”按鈕即可。3) 誠如 ，Gauge Monitor 是透過 RS232 或 RS485與電腦通訊，其故障點(diǎn)有三個部份:； COM PORT 故障； Monitor 相關(guān)設(shè)定被更改或故障?！盤LC相關(guān)功能測試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)。”廣波域介面功能測試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)。1) ，提供了三種功能，方便使用者進(jìn)行膜層之增加與刪減，可在說明編輯畫面中加入注解，方便往後資料追蹤。只要膜層控制方法選用x1或x0(見*方法) ，其膜厚之參考波長就是此值。所以監(jiān)控膜厚實(shí)為 膜厚x比率。如:方法: 21 表用 1 號電極、光學(xué)膜厚監(jiān)控、自動切換膜層。 1:真空度控制，電腦會自動調(diào)節(jié)氧流量來符合所設(shè)定之真空度。真空度單位: E5 Torr 如設(shè) 8 表 Torr。*:設(shè)定膜層蒸著最小時間，若膜層小於此設(shè)定時間完成，就會出現(xiàn)警報(bào)，等待處裡。*: 設(shè)定膜層蒸著所需離子鎗資料編碼，其相關(guān)編號內(nèi)容，參考離子鎗資料設(shè)定檔。選取所需監(jiān)控波長，鍵盤↑↓鍵或用滑鼠點(diǎn)選↑↓可切換膜層，選至最後一層時，點(diǎn)選儲存鍵即可儲存，若按取消鍵，就不會儲存新選擇之監(jiān)控波長。 分析檔參數(shù)設(shè)定將游標(biāo)移至”製程分析”224。2) *01新增基材資料: ”功能”選項(xiàng)點(diǎn)選”增加基材材料”，鍵入所要基材名稱，按下OK即可完。此畫面之功能鍵提供了增加膜材與刪除膜材資料功能。”膜材分析結(jié)果”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 。尤其膜層愈多顯現(xiàn)的效率愈好。2) 與蒸著製程監(jiān)控的相關(guān)參數(shù)有製程組態(tài)參數(shù)、電子鎗參數(shù)、電極參數(shù)、電子鎗掃瞄參數(shù)與離子源參數(shù)等等，若系統(tǒng)中沒有提供某項(xiàng)設(shè)定功能，則此功能列呈現(xiàn)反白。，若有問題，會出現(xiàn)一些訊息或無法進(jìn)入蒸著，可利用硬體測試作逐項(xiàng)測試，進(jìn)而排除故障點(diǎn)。2. 修正板就定位3. 監(jiān)控片位置定位確認(rèn)4. 坩堝位置定位確認(rèn)5. 通氧確認(rèn)6. 石英條件確認(rèn)7. 膜藥預(yù)融8. 參考光量確認(rèn)(光學(xué)膜厚監(jiān)控)或石英膜厚確認(rèn)是否歸零(物理膜厚監(jiān)控)9. 打開電子鎗遮板，進(jìn)行蒸著10. 即時監(jiān)控膜厚與蒸著條件，達(dá)設(shè)定膜厚即關(guān)閉電子鎗與遮板，進(jìn)入 下層，重複19之動作 補(bǔ)層蒸著1) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”224。 *: 若進(jìn)入之補(bǔ)層是監(jiān)控片的第一層且尚未鍍過，確認(rèn)現(xiàn)在監(jiān)控片是否用過，若用過則選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。2) 參數(shù)說明: :*取樣平均數(shù):*雜訊判斷值(%):*雜訊平均數(shù): 以上三值只對光學(xué)膜厚監(jiān)控有效，若使用者對系統(tǒng)不是很瞭解的話，強(qiáng)烈建議使用內(nèi)定值，不要任意更改。 適用於定真空模式(模式3)。值大調(diào)節(jié)快，但不可過大，以免產(chǎn)生調(diào)節(jié)振盪。單圈旋轉(zhuǎn)之監(jiān)控片機(jī)構(gòu)未必有提供模式1的轉(zhuǎn)換型式，依實(shí)際系統(tǒng)而定。有的系統(tǒng)版本沒有提供此項(xiàng)功能。建議如有新添加膜材，則預(yù)融時間要拉長，一般第一層高折射率材料需特別注意。：按下此鍵，再經(jīng)通關(guān)密碼，即可儲存此光量資料作為 製程中自動參考光量掃瞄檢查基準(zhǔn)，其是否檢查與檢查容差設(shè)定底下說明。：若需更新，就需利用”儲存”鍵儲存退出。2) 使用者點(diǎn)選監(jiān)控波長後，可藉由此監(jiān)控波長顯示，再次確認(rèn)是否選擇適當(dāng)、是否需重新點(diǎn)選。若要繼續(xù)蒸著就需點(diǎn)按”自動繼續(xù)”或手動繼續(xù)，方能打開遮板繼續(xù)蒸鍍。 率：在固定功率蒸著的情況下，可利用此鍵即時進(jìn)行功率微調(diào)，其微調(diào)增量見製程組態(tài)參數(shù)。 6. 掃瞄點(diǎn)：顯示現(xiàn)在監(jiān)控掃瞄點(diǎn)數(shù)。 (流量)：顯示此層所設(shè)定的真空或流量，與通氧模式有關(guān)。 4) 圖右上方提供放大、縮小及關(guān)閉功能，蒸著中若關(guān)閉此圖，可藉由點(diǎn)選”蒸著製程狀態(tài)訊息”，即可顯示出。譬如說：低折射率膜層穿透率增加，曲線向上，高折射率膜層穿透率降低，曲線向下。由圖可看出蒸著速率是否調(diào)節(jié)適當(dāng)。在真空的模式時，綠色直線是真空設(shè)定值，紅色曲線是即時真空值，由其曲線變化可看出氧流量調(diào)節(jié)是否適當(dāng)；在定流量的模式時，只有顯示真空即時值，以紅色曲線表示之。3. 量測參數(shù)：設(shè)定穿透率量測範(fàn)圍，如要利用此量測檢測光譜雜訊，建議範(fàn)圍設(shè)為99%101%，較易觀察。 量測參數(shù)1) 將游標(biāo)移至”線上量測”224。3) *Substate：若選擇基板材料，則基準(zhǔn)光譜與基材光譜一樣，一般使用它，可不必拆下監(jiān)控片就可量測其光譜量。2) 使用方法：，輸入基材穿透率(未鍍)後按”基材N計(jì)算”，便可穫得基材折射率；也可反向操作，先輸入基材折射率，再按”基材穿透率”，便可計(jì)算出基材穿透率。*點(diǎn)選單面反射，其操作方式跟2一樣，其輸入值及量測皆為單面反射率(R%)。 參考光量掃瞄 暗區(qū)掃瞄 其他功能 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 計(jì)算NK值(3點(diǎn)) 計(jì)算NK值(單點(diǎn)) 計(jì)算NK值(3點(diǎn)) 1) 將游標(biāo)移至”其他功能”224。2) 按鍵說明：：儲存設(shè)定且關(guān)閉設(shè)定畫面。5. 量測：實(shí)際置放量測物於光路上進(jìn)行量測，若要檢測光譜雜訊，不必放置任何東西。 蒸著製程鍍藥預(yù)融1) 當(dāng)製程進(jìn)入膜材預(yù)融程序。 蒸著製程氧氣流量訊息1) 當(dāng)蒸著源遮板打開進(jìn)入實(shí)際蒸著後。 蒸著製程石英膜厚訊息1) 蒸著膜層若是石英膜厚監(jiān)控，在蒸著源遮板打開後。2) 此圖所顯示是一個蒸著過程中即時反應(yīng)的廣波域，橫座標(biāo)是波長(nm)，縱座標(biāo)是光量穿透率(%)。 16. 遮板：顯示遮板開或關(guān)。 8. 流量：顯示現(xiàn)在流量設(shè)定值。其微調(diào)增量見製程組態(tài)參數(shù)。 略：按下此功能，將省略正在進(jìn)行之步驟，如電子鎗預(yù)融、坩堝監(jiān)控片定位、真空調(diào)節(jié)、等待真空、等待時間等等，進(jìn)行下一個步驟。若有需要修改膜厚，亦可利用此功能，記錄原監(jiān)控波長，分析後再點(diǎn)選相同監(jiān)控波長，可增加監(jiān)控的準(zhǔn)確性。3) 在進(jìn)行暗區(qū)掃瞄取樣時，切記要關(guān)閉光源或遮住光量，使其無法進(jìn)入光譜系統(tǒng)，確保取樣資料正確。如參考光量基準(zhǔn):50000，容差上限:%，容差下限:%，若初始光量沒有落在4500052500之間則會出現(xiàn)報(bào)警。7) 若系統(tǒng)含有電極功能，也是使用此參數(shù)組預(yù)融、作動，但SCSC2與SC3是沒有作用的。有的系統(tǒng)版本沒有提供此項(xiàng)功能。 1 表自動洩?dú)猓? 則否。:*高折射高功率限制: 設(shè)定高折射膜材最大功率限制，適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下，以免調(diào)節(jié)過大，造成坩堝的破壞。:*氧流量調(diào)節(jié): 設(shè)定蒸鍍時，自動調(diào)節(jié)氧流量之快慢值。*低真空限制: 設(shè)定鍍膜時低真空限制，單位為105Toor，若蒸著中，系統(tǒng)壓力大於此設(shè)定值超過五秒就會出現(xiàn)異常警報(bào)訊息。有的版本無此選項(xiàng)功能，監(jiān)控片內(nèi)定不會轉(zhuǎn)動，若有需要須手動切換。2) 什麼時機(jī)會用到補(bǔ)層蒸著程序呢？一般製程正常的話，只要點(diǎn)選”自動蒸著”，就可順利完成鍍膜製程，但製程中若有異常或狀況發(fā)生，迫使蒸著製程必要中斷的話，就必要利用”補(bǔ)層蒸著”由中斷層進(jìn)入蒸著，完成整個鍍膜程序，否則只有報(bào)廢。、監(jiān)控片位置或是否自動洩?dú)馓崾究颍瑒?wù)必詳加確認(rèn)。每一訊息框可獨(dú)立放大、縮小或關(guān)閉，是不會影響自動蒸著程序，若關(guān)掉其中某一訊息框，可點(diǎn)選相對應(yīng)之下拉功能鍵將其顯示出來，如關(guān)閉監(jiān)控波長訊息，將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”224?！辟Y料轉(zhuǎn)換”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 ，點(diǎn)選路徑及所要轉(zhuǎn)換的薄膜設(shè)計(jì)檔檔名，再按下”開啟”鍵，就會出現(xiàn)如圖 。若使用者對製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會反白，提省使用者注意。 *02刪除膜材資料: ，將滑鼠點(diǎn)選所要移除的膜材(呈現(xiàn)反藍(lán)) ，再點(diǎn)選”功能”選項(xiàng)裡的”刪除膜材材料”，按是即可刪除，反之按否。(需注意刪除路徑檔名是否正確)。1) 起始波長與終止波長是分析波長之開始(最短波長)與截止(最長波長)，而起始校正波長與終止校正波長是光譜量測系統(tǒng)校正波長，此四個參數(shù)與光譜系統(tǒng)是相關(guān)的，無法更改的，也不允許更改。 ?選取有回頭點(diǎn)之監(jiān)控波長，其最後一段穿透率變化量需大於 % 以上