【正文】 ，鍵盤↑↓鍵或用滑鼠點選↑↓可切換膜層，選至最後一層時，點選儲存鍵即可儲存，若按取消鍵，就不會儲存新選擇之監(jiān)控波長。*:設(shè)定膜層蒸著最小時間，若膜層小於此設(shè)定時間完成，就會出現(xiàn)警報，等待處裡。 1:真空度控制，電腦會自動調(diào)節(jié)氧流量來符合所設(shè)定之真空度。所以監(jiān)控膜厚實為 膜厚x比率。1) ，提供了三種功能，方便使用者進行膜層之增加與刪減，可在說明編輯畫面中加入注解，方便往後資料追蹤。”PLC相關(guān)功能測試”點選,即出現(xiàn)。2) 其測試相當簡單，在設(shè)定框輸入所想輸出之流量，再點擊”輸出”按鈕即可。 D/A Channel 設(shè)定： 將游標移至”硬體設(shè)定功能”224。 硬體設(shè)定功能此主下拉功能細分下列幾項次功能 主控 PLC 介面 真空計介面 石英振盪器介面 膜厚監(jiān)控器介面 離子鎗流量控制器介面 離子鎗陰極控制器介面 離子鎗陽極控制器介面 D/A Channel 設(shè)定 ,每項皆有內(nèi)定值。 : 此系統(tǒng)主要功能 分為下列七大項，將逐項說明?！遍_啟製程”點選,。說明如下:1) 下拉列表點選 PLC 型式，若無需此項功能或欲關(guān)閉此功能，則須點選”NONE”。若通道用完，無通道可換，就需送修。若要停止擷取按”停止”鈕即可，若要離開測試則按”退出”。 廣波域介面功能測試 將游標移至”功能測試”224。*:設(shè)定光學(xué)膜層之參考波長，單位為:奈米(nm)。個位數(shù):9:自動融藥，融完藥後自動切至下一層，不會進入蒸著步驟。若通氧方式設(shè)1或3 時,則按設(shè)定數(shù)值進行真空度控制。造成蒸著時間過長未能完成膜層蒸著，可能因素有電子鎗跳脫、電子鎗電流異常過小、打點異常變大、打錯鍍膜材料、鍍膜藥材放置不當、光譜異常造成誤判、設(shè)定值過小不切實際…。?若鍍製多層膜，黑藥跟白藥監(jiān)控點建議選擇同一點。”膜材檔資料”點選，即出現(xiàn)如圖 。 資料轉(zhuǎn)換 1) 此鍍膜系統(tǒng)提供了直接由 TFCalc 薄膜設(shè)計軟體所設(shè)計的光學(xué)膜厚轉(zhuǎn)換到製程檔裡的膜厚欄，可免除資料書寫、鍵入的麻煩與錯誤。，分析資料檔(***.mit)是否讀取正確，有對話框出現(xiàn)，請操作者確認。若是因回頭點過多或雜訊過大中斷再進入的話，務(wù)必要選”否(No) ，手動換層，否則系統(tǒng)進入蒸著時，會有異常訊息出現(xiàn)或直接跳到下一層。*真空調(diào)節(jié)增量[105Toor]: 蒸鍍時，滑鼠每按一次的真空調(diào)節(jié)量。兩桶式的監(jiān)控片機構(gòu)，兩種方式皆有提供，依使用者習(xí)慣自行設(shè)定，一般建議設(shè)為1。4) 蒸著起始電流與第三段預(yù)融電流(PW3)相同5) 三段式預(yù)融方式，PW2 要比 PW3 高，如此有助膜材的穩(wěn)定性。2) 功能說明如下: ：此功能尚未提供 ：單一顯示表示畫面只保留最新之掃瞄光量，重覆顯示會將所有掃瞄過的光量同時顯示在畫面上，同一按鍵切換。 停：按下此按鍵，將關(guān)閉電子鎗遮板暫停蒸著，但其他動作照常。 5. 回頭點：顯示現(xiàn)在監(jiān)控波長之回頭點(光學(xué)膜厚監(jiān)控)。 ：顯示現(xiàn)在石英壽命(有石英振盪器之裝置)。2) 此圖所顯示是一個蒸著過程中蒸著速率調(diào)節(jié)變化情形，橫座標是時間軸(sec)，縱座標是蒸著速率(A/Sec)，綠色直線是速率設(shè)定值，紅色曲線是即時速率偵測值。2) 即時量測步驟如下：1. 暗區(qū)掃瞄(非每次需要， 節(jié)所述) 2. 基準線參數(shù)：設(shè)定所儲存之參考光量為何基準，如100%(此值最常使 用)或基材BK7。：關(guān)閉設(shè)定畫面。3) *注意事項：基材本身吸收小，藥材試鍍儘可能避免吸收，方能得到較準確的計算值。：關(guān)閉設(shè)定畫面。2) 此圖顯示膜材預(yù)融功率(Power)隨時間的變化情形，橫座標是時間軸(sec)，縱座標是功率(電子鎗模式時，1表示100mA)。2) 此圖所顯示是一個蒸著過程中即時石英膜厚擷取，膜厚到達設(shè)定值就會自動切換到下一層。 ：1：自動換層，0：手動換層。3) 訊息說明：：顯示此製程膜層總數(shù)，含預(yù)融、離子源清潔及實際蒸著層。 蒸著製程狀態(tài)訊息 1) 在整個蒸著過程中，直到蒸著完畢。3) 參考光量最大值儘量接近50000為佳。 電子鎗組態(tài)設(shè)定 1) 將游標移至”製程監(jiān)控”224。其值要依實際設(shè)定，過大沒有保護作用，過小可能無法達到設(shè)定蒸著速率。*高真空限制: 設(shè)定鍍膜時高真空限制，單位為105Toor，在通氧膜層，若失氧造成系統(tǒng)壓力小於此設(shè)定值，時間超過五秒即會產(chǎn)生警報。3) 由於不同的膜層監(jiān)控方式，如進入層是光學(xué)膜厚監(jiān)控的話，；如進入層是石英膜厚監(jiān)控的話?！闭糁u程監(jiān)控波長訊息”點選，即可顯示出監(jiān)控波長訊息框，非必要，請勿任意關(guān)閉自動顯示之訊息框。 監(jiān)控波長選取 將游標移至”製程分析”224。 3)要修改基材之NK值,可直接點”材料編輯”224。 ?在沒有回頭點的監(jiān)控波長下，選取有較佳折射率校正之區(qū)域，一般可選在中波長區(qū)域，如500nm650nm，所選監(jiān)控波長光量變化約最大量的一半為宜。造成時間過短完成膜層，可能因素有電子鎗電流異常過大、打點異常變小、打錯鍍膜藥材、藥光譜異常造成誤判、設(shè)定值過大不切實際…。膜層蒸著完成，氧流量會歸零再換層。 個位數(shù):1:光學(xué)膜厚監(jiān)控、自動切換膜層，膜層是否完成，判斷與切換由電腦控制。3) 此資料檔含有許多製程所需之參數(shù)，以下分別說明:*:顯示此製程總膜層數(shù)，包括離子鎗作動層、鍍藥預(yù)融層及實際蒸著層。2) 測試單項功能時，可觀察實際硬體動作是否正常、人機畫面之顯示是否正確、電腦畫面是否有異常訊息，如此做，若功能異常時，有利找出問題點在那裡。 真空計功能測試 將游標移至”功能測試”224。2) 每一功能項對應(yīng)唯一通道編碼。 2) 在此系統(tǒng)中，硬體設(shè)定介面有下列幾項： 或 RS485 傳輸介面，其傳輸埠位置是以 COM 命名，如PLC RS232 連接線插在 PC COM1 上，其PLC 傳輸設(shè)定埠就需選擇 COM1 的位置，以此類推，如石英振盪器介面、真空計介面、離子鎗控制器介面…也是如此。 檔案功能 此主下拉功能細分下列幾項次功能 新製程檔 開啟製程 存檔 另存新檔 英文顯示 中文顯示 離開 新製程檔：游標移至檔案，按下滑鼠左鍵，即呈現(xiàn)如上圖之畫面，選擇”新製程檔”,即可進入新製程檔設(shè)定畫面,，按一下”顯示資料”，在此畫面下即可進行編輯。PS: 1)新製程檔名內(nèi)定為 ，以前一次所開啓之檔案為樣板，建議另存新檔、更名後再進行編輯。，一般指的是光學(xué)膜厚監(jiān)視器，系統(tǒng)中之類比訊號控制通道，也是一對一關(guān)係。3) 不同型態(tài)的鍍膜機，其透過 D/A 輸出的功能可能有所不同?！闭婵沼嫻δ軠y試”點選,即出現(xiàn)。3) 按鈕功能祇要滑鼠(鼠標)單擊就有效，上下鍵提供位置設(shè)定，如監(jiān)控片、坩堝位置設(shè)定或掃瞄位置。*:此參數(shù)可提供不同折射率監(jiān)控片基材設(shè)定，也就是說使用者可依不同情況選擇適當?shù)谋O(jiān)控片，只要透過基材檔資料建立之資料，在其右邊下拉式視窗就會顯示，方便選取設(shè)定。個位數(shù):2:時間控制換層，蒸著時間設(shè)定於相對應(yīng)之膜厚資料欄。3:真空度控制，與方式1類似，差別在膜層蒸著結(jié)束後直接換層，氧流量維持沒有歸零的動作，適用於有離子助鍍之膜層。*: 設(shè)定膜層蒸著最大時間，若膜層大於此設(shè)定時間未能完成，就會出現(xiàn)警報，等待處裡。 ?在監(jiān)控波長可能出現(xiàn)不同數(shù)量的回頭點時，儘可能選在參考波長附近那一條?！憋@示資料”，便可進行資料修改。”監(jiān)控波長選取”點選，即出現(xiàn)如圖 。 自動蒸著 1) 將游標移至”製程監(jiān)控”224。4) 參數(shù)說明: *: 設(shè)定進入補層之層數(shù) *: 要進入補的那一層若未鍍過，而且監(jiān)控片是新的監(jiān)控片時，選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。設(shè)定此值需合乎系統(tǒng)實際蒸著流量與壓力關(guān)係，設(shè)小沒有保護作用，設(shè)大會動不動就有警報出現(xiàn)。*高折射低功率限制: 設(shè)定高折射膜材最小功率限制，適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下，若有異常發(fā)生，造成速率偵測過大，也還能維持最小功率值鍍完膜層?！彪娮渔j組態(tài)設(shè)定”點選，再按下”顯示資料”即可進入電子鎗參數(shù)設(shè)定，設(shè)定完成後，按下”確定”鍵即可儲存設(shè)定值並離開，若只是查詢參數(shù)，直接按下”取消”即可離開，任意修改不會被儲存。4) 若系統(tǒng)有設(shè)定參考光量檢測，建議操作者等抽氣穩(wěn)定、溫定穩(wěn)定及在新監(jiān)控片下掃瞄儲存光量資料，再進入蒸著製程。2) 此畫面除了顯示蒸著的設(shè)定與即時訊息外，也提供了幾項按鍵功能，若系統(tǒng)是完全自動，在無異常或修改的情況下，無需動用到這些功能。 ：顯示現(xiàn)在蒸鍍之膜層。 ：顯示此層監(jiān)控模式為光學(xué)膜厚或石英膜厚或時間監(jiān)控。橫座標是時間軸(sec)，縱座標是石英膜厚(kA)，綠色直線是設(shè)定膜厚，紅色曲線是即時膜厚偵測值。此圖可看出三段式預(yù)融情形，在此狀態(tài)下，有必要時，隨時都可利用狀態(tài)訊息圖中的”省略”鍵省略之，跳至下一個程序，或”放棄”鍵離開製程監(jiān)控。 基準線參數(shù)1) 將游標移至”線上量測”224。 系統(tǒng)特色:1) 作業(yè)系統(tǒng)： Win2000、Win XP 或 Win Vista2) 單一執(zhí)行檔，含檔案資料建立、分析、監(jiān)控、量測、提高操作之方便3) 資料輸入有防呆與指示功能，提高資料正確性4) 具有與 TFCalc 分析軟體相同檔案格式，方便資料建立，亦可直接將 TFCalc 設(shè)計之膜厚轉(zhuǎn)換至製程檔5) 較彈性之硬體設(shè)定，方便除錯、硬體設(shè)定互換或關(guān)閉6)多視窗顯示功能，可獨立放大、縮小或關(guān)閉7)具有溢鍍量扣減分析功能8)分析後，監(jiān)控波長選擇更具方便性9)可紀錄及鍍後顯示每一鍍膜層資料，包括廣波域光譜、監(jiān)控波長光譜變化、物理膜厚、蒸著速率、通氧流量、真空度變化、離子源相關(guān)變化量(Vd, Id…) ，方便檢知，利於問題的判斷與解決10)監(jiān)控過程更具彈性，隨時可中斷、暫停、省略或放棄