【正文】 。 膜層分析1) 在新建立製程檔、舊製程檔資料有所更改，或材料檔有所變更的情況下，則需要重新分析，方能產(chǎn)生正確的監(jiān)控波長，供操作者選擇利用。若設(shè)為 0，就表示此保護(hù)功能無效。*:每一層之等待真空度(需到達(dá)此真空度以下，才進(jìn)入執(zhí)行此層所設(shè)定之工作如融藥、蒸著…) ，其真空度單位:E5 Toor，如設(shè) 8 表示 Torr。 2:直接設(shè)定氧流量(SCCM)。*:設(shè)定膜層監(jiān)控片位置，依設(shè)計(jì)所需設(shè)定。 編碼以十位數(shù)(xx)表之十位數(shù):0或空白 表示該層使用電子鎗1十位數(shù):1 表示該層使用電子鎗2(雙鎗設(shè)備)十位數(shù):2 表示該層使用 1 號電極十位數(shù):3 表示該層使用 2 號電極 個位數(shù):0:光學(xué)膜厚監(jiān)控、手動切換膜層，操作者需根據(jù)光譜，自行判斷何時換層。設(shè)定值0:表示石英振盪片維持原位置，製程中不會轉(zhuǎn)動更換；設(shè)定值1～6:表示製程使用設(shè)定值位置之石英振盪片，製程中不會轉(zhuǎn)動更換；其他設(shè)定值(大於6):表示製程中所需石英振盪片最小頻率(壽命)，依使用者之需求設(shè)定，可確保石英振盪片使用品質(zhì)，在每一層進(jìn)入蒸鍍前會檢查，若小於設(shè)定值則轉(zhuǎn)動更換，直到滿足設(shè)定值的位置方能進(jìn)入蒸著，蒸著中不會有更替石英振盪片之動作。2) 製程資料編輯完成按下”確定”即可完成修改資料之儲存並退出資料編輯，若按下”取消”鍵即退出資料編輯但不會儲存，使用者必須小心以防存錯資料或沒有存到修改之資料。2) 一般而言，當(dāng)開啟 時會出現(xiàn)某記憶位置不允許讀取，極大部份的原因是廣波域介面驅(qū)動有誤或驅(qū)動程式檔案遺漏，務(wù)必要移除原驅(qū)動程式，重新安裝驅(qū)動程式。你所看到之實(shí)際系統(tǒng)畫面或許與説明書所列之畫面有點(diǎn)差異，那表示貴公司的系統(tǒng)功能與說明書取樣之系統(tǒng)有點(diǎn)差異，測試上也是大同小異。 石英監(jiān)控測試 將游標(biāo)移至”功能測試”224。4) 測試前，務(wù)必打開氧氣瓶、流量閥、電磁閥，以免誤判5) “歸零”按下則流量輸出會歸零，若想離開此測試畫面，按下”退出”鈕即可。 * PIO D/A(ISO D/A) 其通道編碼與硬體接腳定義如下：DTYPE 37 PIN: PIN: 1CH00 6CH04 11CH08 16CH12 2CH01 7CH05 12CH09 17CH13 3CH02 8CH06 13CH10 18CH14 4CH03 9CH07 14CH11 19CH15 5Com(GD) 10Com(GD) 15Com(GD) 20Com(GD) 功能測試此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 氧流量控制測試 真空計(jì)功能測試 石英監(jiān)控測試 PLC相關(guān)功能測試 廣波域介面功能測試 離子鎗相關(guān)功能測試 ,點(diǎn)選其中一項(xiàng)就可進(jìn)入相對應(yīng)之測試畫面，進(jìn)而進(jìn)行所需之功能測試。說明如下:1) 系統(tǒng)中若需透過 D/A(數(shù)位轉(zhuǎn)類比)卡之類比通道(Channel)控制之功能，必需由此畫面來選擇設(shè)定。 其他傳輸埠介面： 其他硬體如真空計(jì)、石英振盪器、離子鎗流量控制器、離子鎗陰極控制器或離子鎗陽極控制器…，若是透過 RS232 或 RS485 傳輸埠控制，其硬體設(shè)定如同 PLC 介面設(shè)定一般。 要點(diǎn)說明：1) 硬體設(shè)定功能是電腦監(jiān)控系統(tǒng)與被控制設(shè)備之間訊號傳輸設(shè)定， 其設(shè)定與硬體連接線有密切的一對一關(guān)係?！贝鏅n”點(diǎn)選,即可進(jìn)行檔案儲存,需注意檔案存檔路徑以及檔名，、。 2)主功能下方有訊息提示欄，顯示動作訊息，有助對系統(tǒng)動作的掌握與除錯。2) 按下 OK 會出現(xiàn)另一個提示圖框，顯示是否正確載入製程分析檔(***.mit) ，若顯示無法讀取此檔資料，即可能上次新建立之製程檔時，沒有正確的分析及存檔，必需重新分析存檔，如此才能進(jìn)入蒸著程序。 2)如何編輯製程檔資料，詳細(xì)見後?！绷泶嫘聶n”點(diǎn)選,，在檔案名稱位置上輸入所要儲存之名稱(不需輸入副檔名，系統(tǒng)會自動添加)，再按存檔鈕即可存檔。3) 進(jìn)入此項(xiàng)次功能，必須有通關(guān)密碼，**此項(xiàng)功能深具破壞性，非製程維修專業(yè)人員請勿設(shè)定** 主控 PLC 介面： 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”224。說明如下:1) 下拉列表點(diǎn)選膜厚監(jiān)控器，若無需此項(xiàng)功能或欲關(guān)閉此功能，則須點(diǎn)選”NONE”。4) 一般情況下，若各功能輸出控制沒問題，請勿任意更改通道設(shè)定，否則會產(chǎn)生誤動作，輕者製程不良，重者機(jī)械受損5) 若某一功能輸出有誤(一般是有設(shè)定，無輸出或全輸出) ，可在功能測試的相關(guān)位置設(shè)定一個值，然後在相對應(yīng)的硬體通道，利用三用電表量一量輸出。 氧流量控制測試 將游標(biāo)移至”功能測試”224。說明如下:1) 若真空壓力回授是來自PLC A/D模組，而不是來自獨(dú)立Gauge Monitor的話，則此測試功能反白無效，將此測試功能併入 PLC相關(guān)功能測試中。此說明畫面是以 SYCON STM100 為例，裝置不同的石英振盪器，會出現(xiàn)不同的測試畫面，但測試方法大同小異，祇要在擷取資料過程中，會持續(xù)作動(SCAN數(shù)持續(xù)增加，沒有停置) ，不會出現(xiàn)當(dāng)機(jī)或有警告對話框，就表示功能正常。下拉鍵選擇電子鎗或電極輸出，作動功率,EGun:1100mA,Boat:11Vol,作動時間單位:秒。 製程分析 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 製程檔資料設(shè)定 膜層分析 分析檔參數(shù)設(shè)定 基材檔資料 膜材檔資料 膜材分析結(jié)果 監(jiān)控波長選取 資料轉(zhuǎn)換 比率(Tooling)設(shè)定 製程檔資料設(shè)定將游標(biāo)移至”製程分析”224。至於如何建立基材資料，在往下相關(guān)章節(jié)再詳細(xì)說明。*:膜厚控制參數(shù)，為一光學(xué)膜厚或是物理膜厚，需視監(jiān)控方法而定。個位數(shù):3:離子鎗清潔(Clean)，清潔時間(秒)設(shè)定於相對應(yīng)之膜厚資料欄。若設(shè)為 0則停留在原位置，不會轉(zhuǎn)動坩堝。 4:直接設(shè)定氧流量(SCCM)，與方式2類似，差別在膜層蒸著結(jié)束後直接換層，氧流量維持沒有歸零的動作，適用於有離子助鍍之膜層。但在下面情況下，務(wù)必小心(尤其藥材折射率抓得不是很好的情況下)。此時間設(shè)定需合乎實(shí)際，才能達(dá)到保護(hù)效果，不會造成不必要的困擾。按關(guān)閉(右上角x鍵)即可離開，離開後會出現(xiàn)監(jiān)控波長以供選擇。?如修改膜層再測試時，沒有回頭點(diǎn)之監(jiān)控波長儘量不要更改之。”基材檔資料”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 。若要增加或減少資料筆數(shù)，可從功能選項(xiàng)裡的增加資料及刪除資料來進(jìn)行?！憋@示資料”，便可進(jìn)行資料修改。此畫面提供使用者不需再經(jīng)膜層分析，就可再選取所要的監(jiān)控波長。 比率(Tooling)設(shè)定 1) 提供使用者快速更改膜藥的Tooling Factor，只要製程中會用到的膜材即會出現(xiàn)在下拉式圖框中，將其點(diǎn)選出來，再輸入比率，按下”確定”鍵，如此就會將此比率值寫入製程檔裡相對應(yīng)的比率欄中，若有疑問或不想儲存按下”退出”即可離開?！弊詣诱糁秉c(diǎn)選，即可進(jìn)入自動蒸著，在實(shí)際啟動電子鎗蒸著前，需滿足製程所設(shè)定之條件與參數(shù)，否則無法進(jìn)行實(shí)際蒸著。 滿足了上面的條件即可初始化一些硬體動作，待完成後，就可進(jìn)入鍍膜製程設(shè)定的第一層，往下就進(jìn)入了自動蒸著程序，除非有問題或設(shè)定有手動操作程序，否則直到製程完了，不需任何手動操作。切記:進(jìn)入層已鍍過或非堆疊的第一層，務(wù)必選否(No) ，否則會造成無法挽救的後果。‘當(dāng)一切設(shè)定完成後，按”確定”即可進(jìn)入補(bǔ)層蒸鍍，按”退出”就會離開蒸著程序，回到等待程序中。:*氧流量調(diào)節(jié)增量[SCCM]: 蒸鍍時，滑鼠每按一次的氧氣調(diào)節(jié)量。值大調(diào)節(jié)快，但不可過大，以免產(chǎn)生調(diào)節(jié)振盪。*低折射高功率限制: 說明同上*低折射低功率限制: 說明同上:*監(jiān)控片轉(zhuǎn)換: 設(shè)定值 1 或 0　其他無效0：監(jiān)控片位置設(shè)定採用絕對位置，如設(shè)定位置為6，就會轉(zhuǎn)到6的位置，人機(jī)面板顯示也是6的位置。0：不記錄任意資料?！惫δ堋辨I提供了新增資料與刪除資料的功能。2) 功能說明如下: ：此功能尚未提供 ：單一顯示表示畫面只保留最新之掃瞄光量，重覆顯示會將所有掃瞄過的光量同時顯示在畫面上，同一按鍵切換。 暗區(qū)掃瞄1) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”224。若溫度變化超過攝氏5度以上，建議重取儲存，確保品質(zhì)。按鍵功能說明如下：：蒸著中，不論狀態(tài)如何，按下此鍵，將強(qiáng)制離開此層，進(jìn)入下一層。如補(bǔ)層蒸著是以手動換層進(jìn)入，此進(jìn)入層將無法自動換層，若需自動換層或可自動換層，點(diǎn)按”自動繼續(xù)”即可。 3. 監(jiān)控片：顯示監(jiān)控片現(xiàn)在位置。 11. 全時間：顯示此次進(jìn)入蒸鍍至此時之總時間。 19. 換層：顯示為手動換層或自動換層。 蒸著製程監(jiān)控波長訊息1) 蒸著膜層若是光學(xué)膜厚監(jiān)控，在蒸著源遮板打開後。3) 圖右上方提供放大、縮小及關(guān)閉功能，蒸著中若關(guān)閉此圖，可藉由點(diǎn)選”蒸著製程石英膜厚訊息”，即可顯示出。3) 圖右上方提供放大、縮小及關(guān)閉功能，蒸著中若關(guān)閉此圖，可藉由點(diǎn)選”蒸著製程氧流量訊息”，即可顯示出。3) 圖右上方提供放大、縮小及關(guān)閉功能，蒸著中若關(guān)閉此圖，可藉由點(diǎn)選”蒸著製程鍍藥預(yù)融”，即可顯示出。2) 按鍵說明：1. 資料儲存：按下此鍵即可將資料儲存為..\measure\ 檔，以供操作者參考?！被鶞?zhǔn)線參數(shù)”點(diǎn)選，在此畫面即可設(shè)定量測基準(zhǔn)為何。：計(jì)算時，基材必須跟監(jiān)控片基材一致，蒸鍍時不可有吸收現(xiàn)象，基材本身不可有吸收現(xiàn)象，一次只能做單一藥